一般含銀量在80～90%(重量比)時，導電量已達高值，當含量繼續(xù)增加，電性不再提高，電阻值呈上升趨勢；當含量低于60%時，電阻的變化不穩(wěn)定。在具體應用中，銀漿中銀微粒含量既要考慮到穩(wěn)定的阻值，還要受固化特性、粘接強度、經(jīng)濟性等因素制約，如銀微粒含量過高，被連結(jié)樹脂所裹覆的幾率低，固化成膜后銀導體的粘接力下降，有銀粒脫落的危險。故此，銀漿中的銀的含量一般在60～70% 是適宜的。

銀微粒的大小與銀漿的導電性能有關(guān)。在相同的體積下，微粒大，微粒間的接觸幾率偏低，并留有較大的空間，被非導體的樹脂所占據(jù)，從而對導體微粒形成阻隔，導電性能下降。反之，細小微粒的接觸幾率提高，導電性能得到改善。微粒的大小對導電性的影響，從上述情況來看，只是一種相對的關(guān)系。

當玻璃粉含量不變時，電阻率在一定范圍內(nèi)隨著銀粉的含量逐漸增加而降低。當銀粉含量過大時，電阻率反而升高。因為銀粉含量過大，玻璃粉含量不變，即漿料的固體含量過大，有機載體含量過低，那么漿料的黏度過大，流平性差，絲網(wǎng)印刷時，不易形成連續(xù)致密的銀膜，故電阻率過大。

當銀粉含量不變時，電阻率在一定范圍內(nèi)隨著玻璃粉含量的逐漸增加，電阻率逐漸升高，導電性能越差。在漿料燒結(jié)過程中，隨著溫度升高，玻璃粉熔融，由于毛細作用浸潤并包裹銀顆粒，銀粉以銀離子的形式溶解在熔融的玻璃相。當漿料中的玻璃粉含量很少時，銀粉由于缺少液相而不能鋪展在基板上，銀粒子傾向于沿垂直方向生長，導致銀粒子之間的接觸變差。當玻璃粉含量增加到某一值時，玻璃粉能夠有效潤濕銀粉，使銀粉充分鋪展在基板上，銀粒子沿水平方向生長，銀粒子的接觸更加緊密，能夠有效形成導電網(wǎng)絡。

硝酸銀是一種無色透明的晶體，其形狀為斜方晶系片狀。硝酸銀的化學式為AgNO3，熔點在212°C左右，外觀顏色為無色透明狀的晶體，易溶于水或氨水等，具有氧化性與腐蝕性。主要成分是銀與硝酸，通過生產(chǎn)工藝處理將銀溶于硝酸中，再通過蒸發(fā)成結(jié)晶制得，是一種應用廣泛的化工材料。

銀漿回收用離子交換法提煉含銀漿中的銀針對以上問題開展有關(guān)試驗，挑選開展環(huán)氧樹脂挑選靜態(tài)數(shù)據(jù)試驗，發(fā)覺D261的飽和吸附量較大，做到73.5mgAg/g濕環(huán)氧樹脂，選為佳環(huán)氧樹脂。D261動態(tài)性試驗測定方法其動態(tài)性飽和狀態(tài)吸咐容積為80.3mgAg/g濕環(huán)氧樹脂。依據(jù)不一樣流動速度D261樹脂吸附曲線圖及其環(huán)境溫度危害試驗的結(jié)論，挑選1.5mL/min流動速度、常溫下作為好技術(shù)標準。

銀漿回收用沖洗掉劑甄選試驗中，選用氫氧化鈉溶液、酸堿性硫脲、酸性硫脲甲苯的差異成分配制開展沖洗掉試驗。以氫氧化鈉溶液為成分的沖洗掉劑洗脫率很低，在10%-15%中間；以酸堿性硫脲為成分的沖洗掉劑脫附率較高，在85%～89%中間；以酸堿性硫脲甲苯為成分的沖洗掉劑脫附率大，在90%～93%中間；5%H2SO4水溶液+20%SC(NH2)2的(CH3)2CO以1：1混合的沖洗掉劑為佳，大的脫附率是93.1%。

銀漿商品名導電銀漿，銀漿是用999%的銀粉，溶解劑，膠合物的調(diào)配而成。主要用于電子行業(yè)的導電涂層。
工業(yè)上的廢銀漿可以回收再利用，通常是回收提純成純銀或深加工成銀焊條，硝酸銀，銀鹽等化工原材料。

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