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在具體應用中，銀漿中銀微粒含量既要考慮到穩(wěn)定的阻值，還要受固化特性、粘接強度、經(jīng)濟性等因素制約，如銀微粒含量過高，被連結樹脂所裹覆的幾率低，固化成膜后銀導體的粘接力下降，有銀粒脫落的危險。故此，銀漿中的銀的含量一般在60～70% 是適宜的。
銀幾乎是為電子工業(yè)而生的，從銀的存量和儲量而言，并不存在供需方面的嚴重問題和資源的和緊迫性。從銀的本征特性而言要以賤金屬取替還存在很高的技術難度，還有成本問題。在未來很長時間內(nèi)，電子、電氣方面的應用仍是銀重要的消耗方面。
含金 廢料:金錠、金條、金粉末、金粒、金粉類、金片、金箔、金砂、金屬拉絲碎片、金剛砂粉、金拋光粉、金碳、金粉油、金銀焊絲、金銀焊條、金屬氧化物粉末、金屬拉絲碎片、金屬氧化物粉末等。
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