工業(yè)來說，酚醛環(huán)氧樹脂是非常好的制作小電子原件的材料，酚醛環(huán)氧樹脂在我們的生活中是有非常多的應用的；在覆銅板生產中，酚醛環(huán)氧樹脂一般不能單個使用，而是添加在雙酚A型環(huán)氧樹脂中，配合使用。用它來改進、提高產品的耐熱性和尺寸穩(wěn)定性等性能。酚醛環(huán)氧樹脂的添加量，一般為雙酚A型環(huán)氧樹脂的20%-30%。

水性種類有：乳液型、水分散型和水溶型三類，其中： 水溶型粒徑5納米，外觀透明； 水分散型粒徑20～100納米，外觀半透明； 乳液型粒徑100納米，外觀為乳液。 水性光敏樹脂形成原理： 關于乳液型，早期采用外加乳化劑，低聚物不含親水基團、靠機械作用，使低聚物分散于水中，得到低聚物乳液；但乳化劑加入影響固化膜的耐水性和，力學性能也大幅下降，材料對DH值也敏感?，F在多采用自乳化型，即在低聚物中引入親水基團(如羧基、聚乙二醇)，在水中有自乳化作用，不用外加乳化劑，固化后可提高耐水性和。 水分散型的形成原理是利用低聚物中親水基團和疏水基團巧妙平衡，在水中分散后，低聚物形成穩(wěn)定的水分散體。 水溶型則是利用低聚物含有足夠量的羧基鹽或季銨鹽基團，從而成為水溶性材料。 水性光敏樹脂三者的基本性能： 附著力：水溶型水分散型乳液型 固化速度：水溶型水分散型=乳液型 成膜后表面性能： 水溶型水分散型乳液型 成膜后耐水性： 水分散型水溶型乳液型

樹脂天溝材勢特點如下： 1.整個落水系統(tǒng)外形美觀，色澤優(yōu)雅。 2.韌性好、低溫抗沖擊性佳，能抵抗沖擊，梯子搭靠的壓力，積雪，不易出現凹陷，扭曲或變形。 3.更耐高溫的樹脂材料，能抵抗長時間的陽光曝曬。 4.抗紫外線，耐老化性能好，抗酸堿腐蝕，歷久如新。 5.切割容易，安裝簡便，不需要特別工具。 6.細優(yōu)天溝內壁為小弧邊設計，防止污垢集結，便于清洗。 7.落水斗附有帶鎖定裝置的特別提升構件，方便移動（如修剪草坪或定期維修時)。 優(yōu)勢如下： 1.防護網和圓形內壁設計減少了除污的次數并使得除塵變得方便和快捷。 2.兩部分固定夾片的設計使落水管看起來美觀，并能很好的固定于任何外墻立面。 3.成熟的配方技術，保持產品性能具有優(yōu)良的穩(wěn)定性。 4.天溝封蓋制作，構件間采用嵌抽式連接的可靠方式，確保系統(tǒng)不易滲漏，排水更暢通。 5.落水系統(tǒng)的顏色是亞白色、棕色。 6.雙壁落水內部構架的設計保持了落水系統(tǒng)的持久力和堅硬度。

樹脂瓦抗沖擊，耐低溫性能好經試驗1公斤鋼球從3米高自由落下不會產生裂紋，低溫下抗沖擊性能也十分顯著，樹脂瓦在安裝方面，樹脂瓦也比較方便，不僅安裝，且安裝成本比較低。

電子灌封膠是一個廣泛的稱呼。用于電子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保護。 灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據產品的材質、性能、生產工藝的不同而有所區(qū)別。在完全固化后才能實現它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。目前市場上電子灌封膠種類非常多，從材質類型來分，目前使用較多較常見的主要為3種，即環(huán)氧樹脂灌封膠、有機硅灌封膠、聚氨酯灌封膠。灌封膠的選用將直接影響電子產品的運行精密程度及時效性，在眾多灌封膠種類中如何選擇適合企業(yè)產品的灌封膠成為一種技術難點。下面就由普萊納新技術有限公司為大家介紹一下這三類灌封膠的優(yōu)缺點以及目前市場上的主要用途。 一、環(huán)氧樹脂 優(yōu)點：環(huán)氧樹脂灌封膠多為硬性，也有極少部分改性環(huán)氧樹脂稍軟。該材質的較大優(yōu)點在于對材質的粘接力較好以及較好的絕緣性，固化物耐酸堿性能好。環(huán)氧樹脂一般耐溫100℃。材質可作為透明性材料，具有較好的透光性。價格相對便宜。 缺點：抗冷熱變化能力弱，受到冷熱沖擊后容易產生裂縫，導致水汽從裂縫中滲人到電子元器件內，防潮能力差；固化后膠體硬度較高且較脆，較高的機械應力易拉傷電子元器件；環(huán)氧樹脂一經灌封固化后由于較高的硬度無法打開，因此產品為“”產品，無法實現元器件的更換；透明用環(huán)氧樹脂材料一般耐候性較差，光照或高溫條件下易產生黃變。 應用范圍：一般用于LED、變壓器、調節(jié)器、工業(yè)電子、繼電器、控制器、電源模塊等非精密電子器件的灌封。 二、聚氨酯 優(yōu)點：聚氨酯灌封膠具有較為的耐低溫性能，材質稍軟，對一般灌封材質均具備較好的粘結性，粘結力介于環(huán)氧樹脂及有機硅之間。具備較好的防水防潮、絕緣性。 缺點：耐高溫能力差且容易起泡，采用真空脫泡；固化后膠體表面不平滑且韌性較差，能力、抗震和紫外線都很弱、膠體容易變色。 應用范圍：一般應用于發(fā)熱量不高的電子元器件的灌封。變壓器、抗流圈、轉換器、電容器、線圈、電感器、變阻器、線形發(fā)動機、固定轉子、電路板、LED、泵等。 三、有機硅 優(yōu)點：有機硅灌封膠固化后材質較軟，有固體橡膠和硅凝膠兩種形態(tài)，能夠消除大多數的機械應力并起到減震保護效果。物理化學性質穩(wěn)定，具備較好的耐高低溫性，可在-50~200℃范圍內長期工作。的耐候性，在室外長達20年以上仍能起到較好的保護作用，而且不易黃變。具有的電氣性能和絕緣能力，灌封后有效提高內部元件以及線路之間的絕緣，提高電子元器件的使用穩(wěn)定性。具有的返修能力，可快捷方便的將密封后的元器件取出修理和更換。 缺點：粘結性能稍差。 應用范圍：適合灌封各種在惡劣環(huán)境下工作以及精密/敏感電子器件。如LED、顯示屏、光伏材料、二極管、半導體器件、繼電器、傳感器、汽車器HIV、車載電腦ECU等，主要起絕緣、防潮、防塵、減震作用。

結構裂縫修補灌漿施工工藝 一、裂縫清理要求，干燥，無油污、粉塵、 二、底座粘貼要求， 在混凝土結構裂縫灌漿修補施工中，用于封閉裂縫和粘結底座；取100份甲料和3份乙料（固化劑）?；旌喜⒊浞謹嚢杈鶆蚣纯墒褂??！敢淮螖嚢璨灰壮^0.5kg，待熟練后在根據實際情況加大調配計量】，底座粘貼時要對中縫隙中間，同時要用封縫膠涂刮底座與底座之間的縫隙等待膠體完全硬化，開始注漿。 三、 一、材料配備： 1、按甲組份：乙組份=4：1的比例混合攪拌均勻即可使用。 2、根據現場裂縫實際寬度與施工條件可以在環(huán)氧樹脂混合液中加入適量稀釋劑（如：、二 ，或樹脂稀釋劑的方式進行稀釋，以降低樹脂粘度，易于灌注。 3、一次性配合量以不超過500g為宜，隨配隨用,初固24h,完全固化5~7天,如果一次性配膠量過多, 初凝時間會相應縮短。注膠停止時要用工業(yè)酒精清洗灌漿器以備再利用，如果出現灌漿器本生壓力不夠或漏膠時應該換新的灌漿器。