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漏焊(虛焊)形成原因:
1.釬接溫度低熱量供給不足。 釬料槽溫度低——夾送速度過快——設(shè)計(jì)不良。
2.PCB或元件器引線可焊性差。 被接合的基本金屬體氧化污染——釬料溫度過高——釬料溫度偏低——焊接時(shí)間過長。
3.釬料未凝固前焊接處晃動(dòng)。
4.流入了助焊劑。
冷焊名詞解釋:波峰焊后焊點(diǎn)出現(xiàn)溶涌狀不規(guī)則的角焊縫,基體金屬盒釬料之間不潤濕或潤濕不足,甚至出現(xiàn)裂紋。由于傳送帶震動(dòng),冷卻時(shí)受到外力影響,使焊錫紊亂。檢查電機(jī)是否有故障,檢查電壓是否穩(wěn)定。傳送帶是否有異物。焊接溫度過低或傳送帶速度過快,使熔融焊料的黏度過大。使焊點(diǎn)表面發(fā)皺。錫波溫度為250±5℃,焊接時(shí)間3-5s。溫度略低時(shí),傳送帶速度應(yīng)調(diào)慢一些。
電磁泵波峰焊機(jī)的波峰高度太高或引腳過長,使引腳底部不能與波峰接觸。因?yàn)殡姶疟貌ǚ搴笝C(jī)是空心波,空心波的厚度為4-5mm左右。波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3處。插裝元器件引腳成形要求原件引腳露出印制板焊接面0.8-3mm。
主營行業(yè):工廠設(shè)備回收 |
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主營地區(qū):深圳東莞廣州惠州 |
企業(yè)類型:私營股份有限公司 |
公司成立時(shí)間:2014-11-03 |
經(jīng)營模式:貿(mào)易型 |
公司郵編:518000 |
————— 認(rèn)證資質(zhì) —————
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