電鍍電源經(jīng)歷了四個(gè)發(fā)展階段：
　　(1) 直流發(fā)電機(jī)階段這種電源耗能大、效率低、噪聲大．已經(jīng)被淘汰。
　　(2) 硅整流階段是直流發(fā)電機(jī)的換代產(chǎn)品，技術(shù)十分成熟，但效率低，體積大，控制不方便。目前，仍有許多企業(yè)使用這種電鍍電源。
　　(3) 可控硅整流階段是目前替代硅整流電源的主流電源，具有、體積小、調(diào)控方便等特點(diǎn)。隨著核心器件——可控硅技術(shù)的成熟與發(fā)展．該電源技術(shù)日趨成熟，已獲得廣泛應(yīng)用。
(4) 晶體管開(kāi)關(guān)電源即脈沖電源階段脈沖電鍍電源是當(dāng)今為的電鍍電源，它的出現(xiàn)是電鍍電源的一次革命。這種電源具有體積小、、性能、紋波系數(shù)穩(wěn)定．而且不易受輸出電流影響等特點(diǎn)。脈沖電鍍電源是發(fā)展的方向，現(xiàn)已開(kāi)始在企業(yè)中使用了。

電鍍后被電鍍物件的美觀性和電流大小有關(guān)系，電流越小，被電鍍的物件便會(huì)越美觀；反之則會(huì)出現(xiàn)一些不平整的形狀。電鍍的主要用途包括防止金屬氧化 (如銹蝕) 以及進(jìn)行裝飾。不少硬幣的外層亦為電鍍。

化學(xué)鍍是一種自催化還原工藝。當(dāng)鍍液中有細(xì)小固體微粒時(shí),則成為催化還原中心,鍍液中的本含量就不高的主鹽金屬離子,不是在工件上而是在這些微粒上很快還原而消耗掉,鍍液會(huì)很快失效而報(bào)廢。只有及時(shí)通過(guò)過(guò)濾去除這些微粒,才能或延長(zhǎng)化學(xué)鍍液的使用壽命。

直線式電鍍自動(dòng)線的優(yōu)點(diǎn)：

1)自動(dòng)化程度高、、減輕勞動(dòng)強(qiáng)度。減少操作人員；

2)適用較重零件，大件物體的電鍍，亦適用于不同形狀、不同批量的零件的電鍍；

3)行車工作狀況更改方便。電鍍時(shí)間控制靈活，適用于多種生產(chǎn)工藝的電鍍；

4)電鍍品質(zhì)優(yōu)良穩(wěn)定．適合于鍍層要求較厚的工藝。

滾鍍滾鍍自動(dòng)線也有環(huán)形機(jī)械或液壓式自動(dòng)線與直線龍門式自動(dòng)線兩大類。環(huán)形機(jī)械式適宜于傾斜自動(dòng)裝卸的鐘型滾筒高速電鍍?cè)O(shè)備(板材、線材)和選擇性電鍍?cè)O(shè)備隨著經(jīng)濟(jì)的發(fā)展和電子電鍍的進(jìn)步。對(duì)高速電鍍生產(chǎn)自動(dòng)線。選擇性電鍍生產(chǎn)線的需求增多．大多數(shù)是技術(shù)與制造能力更大的公司承接。

電鍍電源電鍍電源是電鍍生產(chǎn)過(guò)程中重要的輔助設(shè)備。國(guó)內(nèi)大量應(yīng)用的還是硅整流器和可控硅整流器，分為調(diào)壓器調(diào)壓、磁飽和電抗器調(diào)壓及可控硅凋壓。電鍍用硅整流器和可控硅整流器都是低壓大電流，一般為12V(鍍鉻選用18V)，電流從100A至20000A都有可控硅調(diào)壓的硅整流器只有在負(fù)荷較高時(shí)渡形良好穩(wěn)流穩(wěn)壓、穩(wěn)定電流密度的電鍍電源也正在推廣應(yīng)用。