硅烷偶聯(lián)劑廣泛運用于膠黏劑、涂料和油墨、橡膠、鑄造、玻璃纖維、電纜、紡織、塑料、填料、表面處理等行業(yè)。

硅烷偶聯(lián)劑的使用方法主要有表面預處理法和直接加入法，前者是用稀釋的偶聯(lián)劑處理填料表面，后者是在樹脂和填料預混時，加入偶聯(lián)劑原液。

硅烷偶聯(lián)劑kh560適用于填充石英的環(huán)氧密封劑，填充砂粒的環(huán)氧混凝土修補材料或涂料以及填充金屬的環(huán)氧模具材料。用于環(huán)氧類粘合劑和密封劑中，以改善粘合劑性能。

玻璃纖維和礦物棉絕緣材料：將硅烷偶聯(lián)劑KH-560加入酚醛樹脂粘接劑中可提高防潮性及壓縮后的回彈性。

硅烷偶聯(lián)劑KH-560可以用在玻璃纖維粗紗上的表面處理劑中。其應用包括玻璃纖維加強環(huán)氧樹脂復合物，可改進復合材料的物理性能，尤其是濕態(tài)強度。

硅烷偶聯(lián)劑KH-560具有增強礦物填充聚合物（如硅土填充環(huán)氧樹脂）物理性質(zhì)的作用。通過對無機礦物顏填料（如硅微粉等）、阻燃劑（如氫氧化鎂等）和玻璃纖維的表面處理，用以提高其在樹脂相中的分散性、相容性、結(jié)合力和增強效果。

硅烷偶聯(lián)劑KH-560適合應用于環(huán)氧基復合材料中的填料表面處理，比如環(huán)氧樹脂型的集成電子材料和印刷電路板，提高樹脂與基體或填充劑之間的粘結(jié)力。可改善填料在聚合物中的分散性，改善復合材料的機械力學性能及電性能等。

硅烷偶聯(lián)劑KH-560能夠增強許多無機物填充的尼龍，聚對苯二酸酯在內(nèi)的復合材料的電學性能。對范圍廣泛的填充劑和基體，包括：用石英填充的環(huán)氧密封劑、預混配方，用砂填充的環(huán)氧樹脂混凝土修補材料或涂層和用于制模工具和金屬填充的環(huán)氧樹脂材料。

用于玻璃纖維浸潤,其主要配方為：偶聯(lián)劑、抗靜電劑、成膜劑、潤滑劑、軟水等組份，kh-570在PH 3.5-4酸化水中水解，在浸潤劑中，偶聯(lián)劑濃度為0.3%-0.6% ，也可根據(jù)需要與硅烷偶聯(lián)劑kh-550或硅烷偶聯(lián)劑kh-560配制成混合型偶聯(lián)劑使用。在電線電纜行業(yè)，用該偶聯(lián)劑處理陶土填充過氧化物交聯(lián)的EPDM體系，改善了消耗因子及比電感容抗。