金鹽回收中的超細(xì)粉末處理技術(shù)
納米級(jí)金粉（<100 nm）的特殊處理方法：

1. 防團(tuán)聚措施
表面修飾：

十二烷基硫醇（DDT）單分子層

PEG-2000空間位阻劑

分散工藝：

超聲破碎（20 kHz, 500 W）

微射流均質(zhì)（壓力2000 bar）

2. 干燥技術(shù)
方法 粒徑變化 比表面保留率
噴霧干燥 +50% 60%
冷凍干燥 +15% 85%
超臨界干燥 +5% 95%
3. 安全防護(hù)
爆炸下限：60 g/m3（需惰性氣氛保護(hù)）

個(gè)人防護(hù)：

正壓式呼吸器

防靜電工作服

應(yīng)用領(lǐng)域：

導(dǎo)電油墨（粒徑要求20±5 nm）

醫(yī)療顯影劑（需無(wú)菌處理）

金鹽回收中的超重力分離技術(shù)
旋轉(zhuǎn)填充床（RPB）強(qiáng)化多相分離：

核心參數(shù)
參數(shù) 典型值 物理意義
轉(zhuǎn)速 1000-1500 rpm 產(chǎn)生50-200倍重力加速度
填料類型 不銹鋼絲網(wǎng) 比表面積1200 m2/m3
液泛速度 8-12 m3/(m2·h) 操作上限
應(yīng)用場(chǎng)景
溶劑萃?。?br />
傳質(zhì)系數(shù)提升8倍（相比攪拌槽）

級(jí)效率>95%

氣液反應(yīng)：

臭氧氧化氰化物（接觸時(shí)間<1 s）

納米顆粒分離：

10 nm金顆?；厥章?99%

案例數(shù)據(jù)：

處理含金廢液（2 g/L），單級(jí)回收率98.5%

設(shè)備高度僅1.2 m（為傳統(tǒng)塔器的1/5）



金鹽回收中的選擇性化學(xué)鍍技術(shù)
化學(xué)鍍技術(shù)可在非導(dǎo)電基材上選擇性沉積金層，適用于電子廢料中微米級(jí)金線路的回收：

鍍液配方優(yōu)化
組分 濃度范圍 功能作用
氯金酸（HAuCl?） 1-3 g/L 金離子來(lái)源
還原劑（DMAB） 2-5 g/L 電子供體（E°=-1.18 V）
絡(luò)合劑（EDTA） 10-15 g/L 穩(wěn)定Au3?，抑制自發(fā)分解
pH調(diào)節(jié)劑 維持7.5-8.5 硼酸鈉緩沖體系
工藝特性
沉積速率：0.5-2 μm/h（40-60°C）

選擇性：通過(guò)光刻膠圖形化實(shí)現(xiàn)局部沉積（精度±5 μm）

鍍層性能：

電阻率2.3 μΩ·cm（接近體材料）

結(jié)合力>30 MPa（劃痕測(cè)試）

應(yīng)用案例：

日本日礦金屬處理廢棄FPC板，金回收率>98%

缺陷控制：鍍液壽命約8-10個(gè)金屬周轉(zhuǎn)（需定期過(guò)濾再生）

金鹽回收中的選擇性氯化技術(shù)
選擇性氯化法適用于處理含金電子廢料（如PCB），其核心是通過(guò)控制氯氣濃度和溫度實(shí)現(xiàn)金的揮發(fā)：

反應(yīng)機(jī)理
氯化揮發(fā)：2Au + 3Cl? → 2AuCl?（g）（沸點(diǎn)254°C）

雜質(zhì)抑制：Cu、Fe等生成固態(tài)氯化物殘留

工藝參數(shù)優(yōu)化
參數(shù) 佳范圍 作用機(jī)制
溫度 450-500°C 平衡揮發(fā)速率與能耗
Cl?濃度 30-50 vol% 避免過(guò)量腐蝕設(shè)備
載氣流速 0.8-1.2 L/min 確保氣態(tài)AuCl?充分帶出
工業(yè)案例：

日本DOWA的流化床氯化系統(tǒng)：處理含金0.2%的電子廢料，回收率>99%

兩級(jí)冷凝設(shè)計(jì)：200°C（收集AuCl?），二級(jí)50°C（捕集Hg/Pb氯化物）

挑戰(zhàn)：

設(shè)備需采用哈氏合金C276（耐氯腐蝕）

尾氣需堿洗+活性炭吸附處理

金鹽回收生物冶金回收技術(shù)
生物技術(shù)應(yīng)用進(jìn)展：

菌種選擇

嗜金屬硫桿菌：氧化Fe2?產(chǎn)生Fe3?氧化劑

芽孢桿菌：分泌氰化物（0.1-0.3mM）

工藝參數(shù)

pH范圍：1.5-2.5（酸性）或9-10（堿性）

溫度：30-45℃

反應(yīng)時(shí)間：5-15天

技術(shù)指標(biāo)

浸出率：65-85%

能耗：僅為化學(xué)法的20%

投資成本：$1.2-1.8M/100tpd

局限性：

菌種耐受性：Au濃度>50mg/L時(shí)活性抑制

反應(yīng)速率：比化學(xué)法慢10-20倍

金鹽回收電解回收技術(shù)
電解法直接處理含金電解液，關(guān)鍵技術(shù)參數(shù)：

電解槽設(shè)計(jì)

陰極：鈦網(wǎng)（表面積2-5m2/m3）

陽(yáng)極：DSA涂層鈦電極（IrO?-Ta?O?）

極距：50-100mm

工藝控制

電流密度：100-300A/m2

槽電壓：2.5-4.5V

溫度：50-70℃

流速：0.3-0.8m/s

產(chǎn)品特征

陰極金純度：99.95-99.99%

電流效率：85-92%

能耗：0.8-1.2kWh/g Au

創(chuàng)新應(yīng)用：

脈沖電解：占空比1:5，晶粒尺寸減小40%

流化床電解：處理濃度低至10mg/L