導(dǎo)電銀漿性能指標(biāo)
1、填料： 銀
2、固含量： 65~70%
3、密度(g/cm3) 2.1-2.3
4、粘度 (CPS) 10，000-20，000
(旋轉(zhuǎn)式粘度計(jì)，Ⅱ單位，75rpm,25℃)
5、涂布面積 ( cm2/g )(取決于膜層厚度) 100-200
6、方電阻 (mΩ/□/25.4μm) < 12
7、附著力 (3M810膠帶，垂直拉) 無(wú)脫落
8、硬度 (中華鉛筆) > 2H
9、長(zhǎng)期工作溫度 (℃) <70

銀漿是一種含有銀離子的液體，通常用于電子工業(yè)和醫(yī)學(xué)領(lǐng)域。在電子工業(yè)中，銀漿主要用于制造電路板、太陽(yáng)能電池板和LED燈等電子元件。在醫(yī)學(xué)領(lǐng)域，銀漿則被用作抗菌劑，可以用于治療各種細(xì)菌感染和創(chuàng)傷。銀漿具有良好的導(dǎo)電性和抗菌性能，可以有效地防止電路板和醫(yī)療器械的污染和損壞。

銀漿是一種含有銀離子的液體，常用于消毒和殺菌。銀離子具有較強(qiáng)的抗菌能力，可以殺死多種細(xì)菌、病毒和真菌，因此被廣泛應(yīng)用于醫(yī)療、衛(wèi)生、食品加工等領(lǐng)域。銀漿可以直接噴灑在物體表面或者通過(guò)加入其他材料制成銀離子復(fù)合材料，以提高其殺菌效果和持久性。

銀漿是一種由純銀或銀合金制成的液體，通常用于電子元器件的制造和修復(fù)工作中。銀漿具有良好的導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性能，可以用于連接電路的導(dǎo)線和接點(diǎn)。它還可以用于涂覆電子元器件的表面，以防止氧化和腐蝕。銀漿通常是通過(guò)噴涂、刷涂或滴涂的方式應(yīng)用于電子元器件上。

銀漿是一種由銀和其它物質(zhì)混合而成的液體，通常用于制造電子元件、導(dǎo)電涂料、導(dǎo)電膠水等。銀漿具有優(yōu)良的導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性，因此在電子行業(yè)中得到廣泛應(yīng)用。銀漿的制備方法主要有化學(xué)還原法、光化學(xué)法、微波法等。同時(shí)，銀漿也有一定的抗氧化性能，可以防止金屬氧化和腐蝕。

銀漿是一種含有銀離子的溶液或膠體，常用于醫(yī)療、水處理、電鍍、電子等領(lǐng)域。銀離子具有殺菌、、去臭等作用，因此銀漿常被用作消毒劑、防腐劑、抗菌劑等。銀漿也常被用于制備銀纖維、銀膜等材料，用于制作防輻射服、抗菌面料、導(dǎo)電材料等。