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回流焊回收、回流焊機(jī)的工作原理：回流焊機(jī)爐膛內(nèi)首要有溫區(qū)組成：升溫區(qū)、恒溫區(qū)、焊接區(qū)、冷卻區(qū)。這也就是反響了貼裝好元器件的線路板上錫膏在回流焊機(jī)內(nèi)的改變進(jìn)程。
1、當(dāng)PCB進(jìn)入升溫區(qū)時(shí)，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時(shí)，焊膏中的助焊劑潤(rùn)濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離；
2、PCB進(jìn)入保溫區(qū)時(shí)，使PCB和元器件得到充分的預(yù)熱，以防PCB突然進(jìn)入焊接高溫區(qū)而損壞PCB和元器件；
3、當(dāng)PCB進(jìn)入焊接區(qū)時(shí)，溫度迅速上升使焊膏達(dá)到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對(duì)PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤(rùn)濕、擴(kuò)散、漫流或回流混合形成焊錫接點(diǎn)；
4、PCB進(jìn)入冷卻區(qū)，使焊點(diǎn)凝固此；時(shí)完成了回流焊接。
回流焊回收、回流焊技術(shù)的特點(diǎn)：
1、元器件受到的熱沖擊小，但有時(shí)會(huì)給器件較大的熱應(yīng)力；
2、僅在需要部位施放焊膏，能控制焊膏施放量，能避免橋接等缺陷的產(chǎn)生；
3、熔融焊料的表面張力能夠校正元器件的貼放位置的微小偏差；
4、可以采用局部加熱熱源，從而在同一基板上，采用不同焊接工藝進(jìn)行焊接；
5、焊料中一般不會(huì)混入不純物。使用焊膏時(shí)，能正確的保持焊料的組成。
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