電鍍電源經(jīng)歷了四個發(fā)展階段：
　　(1) 直流發(fā)電機階段這種電源耗能大、效率低、噪聲大．已經(jīng)被淘汰。
　　(2) 硅整流階段是直流發(fā)電機的換代產(chǎn)品，技術(shù)十分成熟，但效率低，體積大，控制不方便。目前，仍有許多企業(yè)使用這種電鍍電源。
　　(3) 可控硅整流階段是目前替代硅整流電源的主流電源，具有、體積小、調(diào)控方便等特點。隨著核心器件——可控硅技術(shù)的成熟與發(fā)展．該電源技術(shù)日趨成熟，已獲得廣泛應(yīng)用。
(4) 晶體管開關(guān)電源即脈沖電源階段脈沖電鍍電源是當(dāng)今為的電鍍電源，它的出現(xiàn)是電鍍電源的一次革命。這種電源具有體積小、、性能、紋波系數(shù)穩(wěn)定．而且不易受輸出電流影響等特點。脈沖電鍍電源是發(fā)展的方向，現(xiàn)已開始在企業(yè)中使用了。

復(fù)合鍍是將固體微粒加入鍍液中與金屬或合金共沉積，形成一種金屬基的表面復(fù)合材料的過程，以滿足特殊的應(yīng)用要求。根據(jù)鍍層與基體金屬之間的電化學(xué)性質(zhì)分類，電鍍層可分為陽極性鍍層和陰極性鍍層兩大類。凡鍍層金屬相對于基體金屬的電位為負(fù)時，形成腐蝕微電池時鍍層為陽極，故稱陽極性鍍層，如鋼鐵件上的鍍鋅層；而鍍層金屬相對于基體金屬的電位為正時，形成腐蝕微電池時鍍層為陰極，故稱陰極性鍍層，如鋼鐵件上的鍍鎳層和鍍錫層等。

如今，各種電鍍設(shè)備和配置基本上都是以單一鍍槽為單元的配置.其中除了滾鍍應(yīng)用了機械操作外，其他既可以是手工生產(chǎn)裝置，也可以是自動生產(chǎn)線上可用的裝置。 這種自動線會有很多傳感器監(jiān)測各種參數(shù)，特別是電鍍工藝參數(shù)，比如電流密度、溫度、pH值等，都應(yīng)該在正常范圍內(nèi)波動,當(dāng)變動值超過規(guī)定的工藝范圍，被監(jiān)測到的訊號會轉(zhuǎn)化為相應(yīng)的設(shè)備動作，向鍍液內(nèi)補充相應(yīng)的原材料.可以實現(xiàn)全自動補加的成分包括主鹽溶液(將主鹽先溶解在一定量的蒸餾水中，由控制閥在接受到相關(guān)指令后再排除)、輔助鹽溶液、pH調(diào)節(jié)劑、光亮劑、添加劑等。如果是采用陽極籃，則陽極材料要選用角狀或球狀陽極，這時也可以實現(xiàn)陽極材料的自動補加。

早環(huán)形線的優(yōu)點：1)自動化程度高,,減輕勞動強度,操作人員少；

2)杠桿式垂直升降,鍍槽容量利用率高；

3)露空時間短,工件運行平穩(wěn),每臂時間約20～i00s；

4)適用于鍍層質(zhì)量要求高.大批量,形狀較單一,工藝成熟的電鍍輕型機械式環(huán)形電鍍生產(chǎn)線(俗稱吊魚式)．由于價格便宜、輕型、易維修、產(chǎn)量也高，很有市場.

滾鍍滾鍍自動線也有環(huán)形機械或液壓式自動線與直線龍門式自動線兩大類。環(huán)形機械式適宜于傾斜自動裝卸的鐘型滾筒高速電鍍設(shè)備(板材、線材)和選擇性電鍍設(shè)備隨著經(jīng)濟的發(fā)展和電子電鍍的進步。對高速電鍍生產(chǎn)自動線。選擇性電鍍生產(chǎn)線的需求增多．大多數(shù)是技術(shù)與制造能力更大的公司承接。

電鍍電源電鍍電源是電鍍生產(chǎn)過程中重要的輔助設(shè)備。國內(nèi)大量應(yīng)用的還是硅整流器和可控硅整流器，分為調(diào)壓器調(diào)壓、磁飽和電抗器調(diào)壓及可控硅凋壓。電鍍用硅整流器和可控硅整流器都是低壓大電流，一般為12V(鍍鉻選用18V)，電流從100A至20000A都有可控硅調(diào)壓的硅整流器只有在負(fù)荷較高時渡形良好穩(wěn)流穩(wěn)壓、穩(wěn)定電流密度的電鍍電源也正在推廣應(yīng)用。