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回收電路板、電路板包括許多類型的工作層面，如信號層、防護(hù)層、絲印層、內(nèi)部層等，各種層面的作用簡要介紹如下：
1、信號層：主要用來放置元器件或布線。Protel DXP通常包含30個(gè)中間層，即Mid Layer1~Mid Layer30，中間層用來布置信號線，頂層和底層用來放置元器件或敷銅；
2、防護(hù)層：主要用來確保電路板上不需要鍍錫的地方不被鍍錫，從而電路板運(yùn)行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分別為頂層阻焊層和底層阻焊層；Top Solder和Bottom Solder分別為錫膏防護(hù)層和底層錫膏防護(hù)層；
3、絲印層：主要用來在電路板上印上元器件的流水號、生產(chǎn)編號、公司名稱等；
4、內(nèi)部層：主要用來作為信號布線層，Protel DXP包含16個(gè)內(nèi)部層；
5、其他層：主要包括4種類型的層；
1)鉆孔方位層：主要用于印刷電路板上鉆孔的位置；
2)禁止布線層：主要用于繪制電路板的電氣邊框；
3)鉆孔繪圖層：主要用于設(shè)定鉆孔形狀；
4)多層：主要用于設(shè)置多面層。

回收電路板、電路板焊接的注意事項(xiàng)：
1、拿到PCB裸板后先應(yīng)進(jìn)行外觀檢查，看是否存在短路、斷路等問題，然后熟悉開發(fā)板原理圖，將原理圖與PCB絲印層進(jìn)行對照，避免原理圖與PCB不符；
2、PCB焊接所需物料準(zhǔn)備后，應(yīng)將元器件分類，可按照尺寸大小將所有元器件分為幾類，便于后續(xù)焊接。需要打印一份的物料明細(xì)表。在焊接過程中，沒焊接完一項(xiàng)，則用筆將相應(yīng)選項(xiàng)劃掉，這樣便于后續(xù)焊接操作。焊接之前應(yīng)采取戴靜電環(huán)等防靜電措施，避免靜電對元器件造成傷害。焊接所需設(shè)備準(zhǔn)備后，應(yīng)烙鐵頭的干凈整潔。初次焊接推薦選用平角的焊烙鐵，在進(jìn)行諸如0603式封裝元器件焊接時(shí)烙鐵能更好的接觸焊盤，便于焊接。當(dāng)然，對于高手來說，這個(gè)并不是問題；
3、挑選元器件進(jìn)行焊接時(shí)，應(yīng)按照元器件由低到高、由小到大的順序進(jìn)行焊接。以免焊接好的較大元器件給較小元器件的焊接帶來不便。焊接集成電路芯片；
4、進(jìn)行集成電路芯片的焊接之前需芯片放置方向的正確無誤。對于芯片絲印層，一般長方形焊盤表示開始的引腳。焊接時(shí)應(yīng)先固定芯片一個(gè)引腳，對元器件的位置進(jìn)行微調(diào)后固定芯片對角引腳，使元器件被準(zhǔn)確連接位置上后進(jìn)行焊接；
5、貼片陶瓷電容、穩(wěn)壓電路中穩(wěn)壓二管無正負(fù)之分，發(fā)光二管、鉭電容與電解電容則需區(qū)分正負(fù)。對于電容及二管元器件，一般有顯著標(biāo)識的一端應(yīng)為負(fù)。在貼片式LED的封裝中，沿著燈的方向?yàn)檎?負(fù)方向。對于絲印標(biāo)識為二管電路圖封裝元器件中，有豎線一端應(yīng)放置二管負(fù)端；
6、焊接過程中應(yīng)及時(shí)記錄發(fā)現(xiàn)的PCB設(shè)計(jì)問題，比如安裝干涉、焊盤大小設(shè)計(jì)不正確、元器件封裝錯(cuò)誤等等，以備后續(xù)改進(jìn)；
7、焊接完畢后應(yīng)使用放大鏡查看焊點(diǎn)，檢查是否有虛焊及短路等情況；
8、電路板焊接工作完成后，應(yīng)使用酒精等清洗劑對電路板表面進(jìn)行清洗，防止電路板表面附著的鐵屑使電路短路，同時(shí)也可使電路板更為清潔美觀。

回收電路板、電路板調(diào)試的六個(gè)注意事項(xiàng)：
1、先摸一下金屬，再拿電路板：人體帶有靜電，尤其在干燥的地區(qū)，摸到金屬經(jīng)常會(huì)被電到。靜電對電路板的損害非常大，打到裸板很容易把元器件打壞。工廠的工人都佩戴有靜電手環(huán)，穿著防靜電服。但是硬件開發(fā)在辦公室里，一般都不會(huì)有這么好的靜電防護(hù)措施。所以要養(yǎng)成防靜電的好習(xí)慣：拿電路板之前，先找一個(gè)金屬物體摸一下，把身上的靜電泄放掉，然后再拿電路板;
2、拿電路板的板邊，不要捏著芯片：還是因?yàn)殪o電。雖然可以通過摸金屬泄放掉靜電，但拿著電路板往實(shí)驗(yàn)室走的時(shí)候，不可能一直摸著金屬。而此時(shí)身體一樣會(huì)產(chǎn)生靜電。因此拿著電路板的板邊，而不是直接捏著芯片部分。這樣能夠使靜電不直接打到芯片，而是傳導(dǎo)到電路板的地線上;（電路板板邊一般都會(huì)設(shè)計(jì)有一圈GND線路）
3、用直流電源供電，而不是適配器或電池:硬件調(diào)試電路板的時(shí)候，需要供電。直接使用直流適配器或者電池，不能直接看到電壓和電流，一旦電源或電路板出現(xiàn)電壓過高或者電流過大，無法直接發(fā)現(xiàn)。等到聞到糊味的時(shí)候，就已經(jīng)晚了。所以推薦硬件使用數(shù)字直流電源供電，能夠隨時(shí)看到電壓和電流，一旦發(fā)現(xiàn)電流電壓異常，能夠以快的速度斷電，保護(hù)電路板。通過觀看工作電流的變化，也能發(fā)現(xiàn)電路板是否有故障。例如某些大部分電路板的工作電流是100mA，但有一塊是150mA，那說明這塊電路板有局部短路的情況;（如果不看數(shù)字，只通過適配器或電池來供電，就發(fā)現(xiàn)不了這個(gè)問題。）
4、先碰一下電源線，再固定線路:如果采用直流電源電源供電，一般是焊正負(fù)電源線的。不要一下子就把電線接起來，而是先碰一下電源線，同時(shí)頂著直流電源的數(shù)據(jù)，看看有沒有短路或者大電流。如果確定沒問題了，再把線路連接固定起來。例如，把電源線的正負(fù)焊反了，或者直流電源電壓調(diào)的太高了，此時(shí)都能夠在半秒鐘內(nèi)發(fā)現(xiàn)問題。而這兩種情況下，一旦短路或高壓時(shí)間超過1秒鐘，很可能就把芯片燒毀了;
5、線纜和電路板，用膠布固定:電路板調(diào)試的時(shí)候，焊接或者插上的線會(huì)比較多：電源線、串口線、USB線、JTAG線、外設(shè)的線等等。這些線路，和電路板的連接點(diǎn)，往往只是一個(gè)測試點(diǎn)。一旦受力，測試點(diǎn)被扯掉了，板子就廢了。因此需要用膠布把電路板固定好。可以把電路板和線纜都貼在桌子上，也可以找塊泡沫或者紙板貼上去。這樣就避免了焊點(diǎn)直接受力，幾乎不可能被扯掉。相信每個(gè)硬件，都遇到過“一轉(zhuǎn)身電路板就掉地上了”、“一站起來衣服就掛到了幾根線”這樣的情況;
6、電路板部分，用絕緣膠保護(hù):電路板在裸板調(diào)試的時(shí)候，沒有外殼的保護(hù)，而且周圍焊接了很多測試線路，很容易短路！因此應(yīng)當(dāng)把電路板的元器件部分，用絕緣膠或者美紋膠帶貼起來，這樣就不會(huì)被碰到，也不會(huì)短路了。

回收電路板、電路板具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)，電路板和軟硬結(jié)合板-FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此，軟硬結(jié)合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

在印刷電路板(PCB)的生產(chǎn)中，總會(huì)產(chǎn)生報(bào)廢品和裁切邊框，如作為垃圾處理，將會(huì)對環(huán)保產(chǎn)生影響。由于印刷電路板含有金屬和非金屬，其中金屬主要是紫銅，它們都具有被再利用價(jià)值。
現(xiàn)有兩種處理方法：
一是采用燒的方法，把非金屬燒掉，提取銅，這種方產(chǎn)生嚴(yán)重的污染，燃燒的煙氣具有毒性，人和牲畜聞到會(huì)產(chǎn)生嘔吐、惡心，嚴(yán)重時(shí)會(huì)中毒。
第二種方法是，采用機(jī)械粉碎，再用水分離金屬和非金屬材料，水會(huì)對環(huán)保產(chǎn)生再次污染，這種方法工藝流程多，勞動(dòng)強(qiáng)度較大。
根據(jù)上述情況我們研究了該生產(chǎn)設(shè)備，其基本原理為：通過二次機(jī)械粉碎，使PCB板成為金屈與非金屬的混和粉，再通過空氣分離技術(shù)，把金屬與非金屬完全分離并收集。整個(gè)處理過程在一條生產(chǎn)線上實(shí)現(xiàn)，全封閉運(yùn)行，生產(chǎn)中不會(huì)產(chǎn)生任何污染?；厥盏慕饘巽~和玻璃纖維可以被再使用。
該生產(chǎn)線的處理能力為：處理廢印刷電路板的量約300KZ/H，設(shè)備的產(chǎn)量可根據(jù)要求擴(kuò)大或縮小?；厥战饘俚募兌冗_(dá)到95%以上(指重量比例)，金屬回收率為92%以上。

PCB電路板可以將很多的電子元件組合在一起，這樣能夠很好的節(jié)省空間，并且也不會(huì)妨礙到電路的運(yùn)行。PCB電路板在進(jìn)行設(shè)計(jì)的時(shí)候就有著很多的流程，，我們要設(shè)置好PCB電路板的各項(xiàng)參數(shù)。其次，我們要將各個(gè)零件裝在合適的位置。
1、進(jìn)入PCB設(shè)計(jì)系統(tǒng)，設(shè)置有關(guān)參數(shù)：根據(jù)個(gè)人習(xí)慣設(shè)置設(shè)計(jì)系統(tǒng)的環(huán)境參數(shù)，如格點(diǎn)的大小和類型、光標(biāo)的大小和類型等，一般來說可以采用系統(tǒng)的默認(rèn)值。另外還要對電路板的大小、層數(shù)等參數(shù)進(jìn)行設(shè)置。
2、產(chǎn)生引入網(wǎng)絡(luò)表：網(wǎng)絡(luò)表是電路原理圖設(shè)計(jì)與印制電路板設(shè)計(jì)之間的橋梁和紐帶，十分重要。網(wǎng)絡(luò)表可以由電路原理圖生成，也可以從已有的錢制電路板文件中提取。網(wǎng)絡(luò)表引入時(shí)，需要對電路原理圖設(shè)計(jì)中的錯(cuò)誤進(jìn)行檢查和修正。
3、布置各零件封裝的位置：可利用系統(tǒng)的自動(dòng)布局功能，但自動(dòng)布局功能并不太完善，需要進(jìn)行手工調(diào)整各零件封裝的位置。
4、進(jìn)行電路板布線：電路板自動(dòng)布線的前提是設(shè)置安全距離、導(dǎo)線形式等內(nèi)容。目前設(shè)備的自動(dòng)布線功能比較完善，一般的電路圖都是可以布通的；但有些線的布置并不令人滿意，也可以通過手工進(jìn)行布線。
5、通過打印機(jī)輸出或硬拷貝保存：完成電路板的布線后，保存完成的電路線路圖文件，然后利用各種圖形輸出設(shè)備，如打印機(jī)或繪圖儀輸出電路板的布線圖。