在盛有電鍍液的鍍槽中，經(jīng)過(guò)清理和特殊預(yù)處理的待鍍件作為陰極，用鍍覆金屬制成陽(yáng)極，兩極分別與直流電源的負(fù)極和正極聯(lián)接。電鍍液由含有鍍覆金屬的化合物、導(dǎo)電的鹽類、緩沖劑、pH調(diào)節(jié)劑和添加劑等的水溶液組成。通電后，電鍍液中的金屬離子，在電位差的作用下移動(dòng)到陰極上形成鍍層。陽(yáng)極的金屬形成金屬離子進(jìn)入電鍍液，以保持被鍍覆的金屬離子的濃度[1]。在有些情況下，如鍍鉻，是采用鉛、鉛銻合金制成的不溶性陽(yáng)極，它只起傳遞電子、導(dǎo)通電流的作用。電解液中的鉻離子濃度，需依靠定期地向鍍液中加入鉻化合物來(lái)維持。電鍍時(shí)，陽(yáng)極材料的質(zhì)量、電鍍液的成分、溫度、電流密度、通電時(shí)間、攪拌強(qiáng)度、析出的雜質(zhì)、電源波形等都會(huì)影響鍍層的質(zhì)量，需要適時(shí)進(jìn)行控制。

電鍍電源經(jīng)歷了四個(gè)發(fā)展階段：
　　(1) 直流發(fā)電機(jī)階段這種電源耗能大、效率低、噪聲大．已經(jīng)被淘汰。
　　(2) 硅整流階段是直流發(fā)電機(jī)的換代產(chǎn)品，技術(shù)十分成熟，但效率低，體積大，控制不方便。目前，仍有許多企業(yè)使用這種電鍍電源。
　　(3) 可控硅整流階段是目前替代硅整流電源的主流電源，具有、體積小、調(diào)控方便等特點(diǎn)。隨著核心器件——可控硅技術(shù)的成熟與發(fā)展．該電源技術(shù)日趨成熟，已獲得廣泛應(yīng)用。
(4) 晶體管開關(guān)電源即脈沖電源階段脈沖電鍍電源是當(dāng)今為的電鍍電源，它的出現(xiàn)是電鍍電源的一次革命。這種電源具有體積小、、性能、紋波系數(shù)穩(wěn)定．而且不易受輸出電流影響等特點(diǎn)。脈沖電鍍電源是發(fā)展的方向，現(xiàn)已開始在企業(yè)中使用了。

電鍍?cè)O(shè)備生產(chǎn)線采用進(jìn)口帶剎車電機(jī)，故其行走平衡，剎車可靠，晃動(dòng)性少，加上采用電腦控制，使其可任意變換工藝流程及程序，可隨時(shí)變換電鍍種類及電鍍時(shí)間,滿足不同的零件電鍍不同的鍍種,該生產(chǎn)線適合于形狀大小不一，而又經(jīng)常變換產(chǎn)品的電鍍。

電鍍?cè)O(shè)備是電鍍行業(yè)的一大發(fā)明和創(chuàng)新，電鍍?cè)O(shè)備的出現(xiàn)，標(biāo)志著電鍍行業(yè)的一大進(jìn)步和發(fā)展前景。電鍍?cè)O(shè)備打破了傳統(tǒng)的線材電鍍方法和方式，電鍍?cè)O(shè)備是只有一臺(tái)立的機(jī)床來(lái)完成不同材料、不同直徑大小的線材電鍍。相比較以前的線材電鍍來(lái)說(shuō)，電鍍?cè)O(shè)備具有投資少、耗材少、見效快、環(huán)保等優(yōu)點(diǎn)。

早環(huán)形線的優(yōu)點(diǎn)：1)自動(dòng)化程度高,,減輕勞動(dòng)強(qiáng)度,操作人員少；

2)杠桿式垂直升降,鍍槽容量利用率高；

3)露空時(shí)間短,工件運(yùn)行平穩(wěn),每臂時(shí)間約20～i00s；

4)適用于鍍層質(zhì)量要求高.大批量,形狀較單一,工藝成熟的電鍍輕型機(jī)械式環(huán)形電鍍生產(chǎn)線(俗稱吊魚式)．由于價(jià)格便宜、輕型、易維修、產(chǎn)量也高，很有市場(chǎng).

直線式電鍍自動(dòng)線的優(yōu)點(diǎn)：

1)自動(dòng)化程度高、、減輕勞動(dòng)強(qiáng)度。減少操作人員；

2)適用較重零件，大件物體的電鍍，亦適用于不同形狀、不同批量的零件的電鍍；

3)行車工作狀況更改方便。電鍍時(shí)間控制靈活，適用于多種生產(chǎn)工藝的電鍍；

4)電鍍品質(zhì)優(yōu)良穩(wěn)定．適合于鍍層要求較厚的工藝。