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銀漿回收用離子交換法提煉含銀漿中的銀針對(duì)以上問題開展有關(guān)試驗(yàn)，挑選開展環(huán)氧樹脂挑選靜態(tài)數(shù)據(jù)試驗(yàn)，發(fā)覺D261的飽和吸附量較大，做到73.5mgAg/g濕環(huán)氧樹脂，選為佳環(huán)氧樹脂。D261動(dòng)態(tài)性試驗(yàn)測(cè)定方法其動(dòng)態(tài)性飽和狀態(tài)吸咐容積為80.3mgAg/g濕環(huán)氧樹脂。依據(jù)不一樣流動(dòng)速度D261樹脂吸附曲線圖及其環(huán)境溫度危害試驗(yàn)的結(jié)論，挑選1.5mL/min流動(dòng)速度、常溫下作為好技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。
銀漿回收用沖洗掉劑甄選試驗(yàn)中，選用氫氧化鈉溶液、酸堿性硫脲、酸性硫脲甲苯的差異成分配制開展沖洗掉試驗(yàn)。以氫氧化鈉溶液為成分的沖洗掉劑洗脫率很低，在10%-15%中間；以酸堿性硫脲為成分的沖洗掉劑脫附率較高，在85%～89%中間；以酸堿性硫脲甲苯為成分的沖洗掉劑脫附率大，在90%～93%中間；5%H2SO4水溶液+20%SC(NH2)2的(CH3)2CO以1：1混合的沖洗掉劑為佳，大的脫附率是93.1%。
天線銀漿，我如有需要請(qǐng)致電
CPU粘性導(dǎo)熱膠，5g芯片的導(dǎo)熱膠
以前的 cpu 散熱膏不具黏性，我司這款這是具黏性的，主要用在顯示卡、南北橋晶片上，沒有散熱片安裝座，卻又貼黏散熱片的地方。會(huì)發(fā)熱的地方需加裝散熱片時(shí)，就將這均勻涂抹在會(huì)發(fā)熱的晶片上，再將散熱片貼上，他不會(huì)馬上黏柱，需要數(shù)小時(shí)以后才能完全固化(還是可以拆掉）。
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