服務(wù)時(shí)間全天特色服務(wù)現(xiàn)款回收上門支持回收金鹽、鍍金、金水、金膏、金泥聯(lián)系人劉經(jīng)理收購對象企業(yè)、個(gè)人

鍍金有什么用？鍍金廣泛應(yīng)用于電子工業(yè)中精細(xì)儀器儀表、印刷板、集成電路、射頻微波，光電、激光、連接器、電腦周邊器件等領(lǐng)域。由于鍍金有的導(dǎo)電功用并易于焊接，耐高溫和耐腐蝕，并具有必定的耐磨性(如摻有少量其他元素的硬金)。因此在各類工業(yè)中得以廣泛應(yīng)用。
金是化學(xué)上安穩(wěn)的金屬，它具有超卓的裝飾性、耐蝕性、減磨性、抗變色和抗高溫氧化的才調(diào)，還具有接觸電阻小和的釬焊性。由于它的產(chǎn)值很少，所以在運(yùn)用它時(shí)，要考慮如何以減少它的量來極限地發(fā)揮它的性質(zhì)。
鍍金回收方法：物資再生回收運(yùn)用氧化焙燒法從廢貼金文物銅回收金。廢貼金文物銅放入特制焙燒爐內(nèi)，于1000C恒溫氧化焙燒30分鐘，掏出放入水中，貼金層附在氧化銅鱗片上與銅基體脫離。然后用稀硫酸溶解，溶解渣分別提純黃金。此法特征焙燒時(shí)廢氣。用此法處理廢文物銅300公斤，回收黃金1.5公斤。金回收率98%，基體銅回收率95%，副產(chǎn)品硫酸銅可作殺蟲劑。從廢電子元件中回收金對廢元器件上的金鍍層溶蝕，用鐵置換或亞硫酸鈉恢復(fù)回收金。用硫酸酸化，氯酸鉀氧化再生碘。物資再生運(yùn)用研究所研究出電解退金的新工藝。選用硫脲和亞硫酸鈉作電解液，石墨作陰極板，鍍金廢物作為陽極進(jìn)行電解退金。通過電解，鍍層上的金被陽極氧化為Au后即與硫脲構(gòu)成絡(luò)陽離子Au[cs(NH2)]2，隨即被亞硫酸鈉恢復(fù)為金，沉于槽底，將含金沉淀物分別提純?nèi)〉梅邸?br/>
鍍金回收含金硅質(zhì)電子廢件處：
電子工業(yè)產(chǎn)品和設(shè)備中廢棄的含金硅質(zhì)元件，由于硅的存在而妨礙回收其中的金。為了采用濕法工藝回收金，可先經(jīng)硅腐蝕劑處理，使燒結(jié)在硅片上的金脫落分離，再收集起來送提純。
硅腐蝕劑分酸性的和堿性的。酸性硅腐蝕劑按硝酸：氫氟酸為1∶6～9配制，再稀釋至2～3倍，于室溫下浸泡除硅。堿性硅腐蝕劑使用10%～30%NaOH液，加熱至80～100℃浸煮元件除硅。

鍍金回收：含金低的合金也可采用酸浸法處理。這里只介紹含金合金的王水處理法。
1、金鉑合金：先經(jīng)王水溶解，加鹽酸蒸發(fā)趕硝至糖漿狀，用蒸餾水稀釋后，加飽和液使鉑生成氯鉑酸銨沉淀，再煅燒成粗海綿鉑。濾液加亞鐵還原金；
2、金銥合金：銥為難熔金屬，將它與過氧化鈉（或同時(shí)加入苛性鈉）一起于600～750℃，在不斷攪拌下加熱60～90min至熔融。熔融后，將熔融物傾于鐵板上鑄成薄片，冷卻后用冷水浸出。此時(shí)，少量銥的鈉鹽進(jìn)入溶液，大部分銥留于浸出渣中。向浸渣中注入稀鹽酸加熱溶解銥，過濾，向?yàn)V液中通氯氣氧化銥使之呈4價(jià)。再加入飽和液，銥便生成氯銥酸銨沉淀，經(jīng)煅燒獲得粗海綿銥。除銥的不溶渣加王水處理，并用亞鐵還原濾液中的金；
3、金鈀銀合金：先經(jīng)稀硝酸（酸∶水＝2∶1）處理，濾液加鹽酸沉淀銀。殘液中的Pd（NO3）2加氨絡(luò)合后，用鹽酸酸化，加甲酸還原產(chǎn)出粉狀鈀。再回收硝酸不溶渣中的金；
4、金硼鈀或金硼鈀鉍合金：先用稀王水（酸∶水＝1∶3）加熱溶解，并緩慢加熱蒸發(fā)趕硝至干涸。冷卻后，加少許鹽酸潤濕，再加熱水并加熱浸出鈀。過濾，向?yàn)V液中加制取氯鈀酸銨，并經(jīng)煅燒成粗海綿鈀。除鈀后的殘液用亞鐵還原金；
5、金銻或金銻砷鉍合金：用稀王水（酸∶水＝1∶3）煮沸溶解后，再從濾液中還原金；
6、金硼鎵合金：用稀王水（酸∶水＝3∶1）煮沸溶解后，再從濾液中還原金。

鍍金回收辦法：物資再生收回運(yùn)用氧化焙燒法從廢貼金文物銅收回金。廢貼金文物銅放入特制焙燒爐內(nèi)，于1000C恒溫氧化焙燒30分鐘，掏出放入水中，貼金層附在氧化銅鱗片上與銅基體脫離。然后用稀硫酸溶解，溶解渣別離提純黃金。此法特征焙燒時(shí)廢氣。用此法處理廢文物銅300公斤，收回黃金1.5公斤。金收回率98%，基體銅收回率95%，副產(chǎn)品硫酸銅可作殺蟲劑。從廢電子元件中收回金對廢元器件上的金鍍層溶蝕，用鐵置換或亞康復(fù)收回金。用硫酸酸化，氯酸鉀氧化再生碘。物資再生運(yùn)用研究所研究出電解退金的新工藝。選用硫脲和亞作電解液，石墨作陰極板，鍍金廢物作為陽極進(jìn)行電解退金。經(jīng)過電解，鍍層上的金被陽極氧化為Au后即與硫脲構(gòu)成絡(luò)陽離子Au[cs(NH2)]2，隨即被亞康復(fù)為金，沉于槽底，將含金沉淀物別離提純獲得粉。

常見的鍍金回收產(chǎn)品有哪些：
如鍍金電子腳、鍍金邊角料、芯片、半導(dǎo)體器件、集成電路、電子管、晶體管、射頻電子器件、高頻器件、開關(guān)元器件、薄膜電子、薄膜陶瓷電路、薄膜電阻、薄膜衰減器、微波器件、放大器、光纖放大器、光纖器件、環(huán)形器、隔離器、光電器件、光電二極管、LED、LCD、觸摸屏、LD、激光器、通信器件、有源器件、無源器件、模塊、光模塊、IC、SIM卡、智能卡、電聲器件、電磁器件、光伏器件、太陽能電池片、PCB、柔性線路板、電阻、鉑銠電阻、熱電偶、繼電器、電容、芯片電容、傳感器、連接器、插針,頂針,探針、耦合橋、功分器、濾波器、傳輸線、環(huán)形器、隔離器、電阻器、衰減器、電子材料、五金電子、導(dǎo)電銀膠、銀漿、金絲,金線、導(dǎo)電膜、銀焊條、電極、合金電極、銀電極、銀焊條、玻纖漏板、噴絲頭、漏嘴等。

鍍金回收的優(yōu)勢：
公司在廢鍍金、金鹽、鍍金電子線路板、廢鍍金電子元件、鍍金電子腳、鍍、鍍金銅片、鍍金鉆頭、廢鍍金柔性線路板、薄膜開關(guān)、鍍金廢料、鍍金端子、連接器、精密鍍金線、五金件鍍金、錫條、錫渣、錫絲回收、錫膏、銀漿、銀焊條、銀粉回收有20年經(jīng)驗(yàn)，具有較強(qiáng)的實(shí)力和回收優(yōu)勢。
鍍金回收中厚度如何劃分：
鍍金質(zhì)量的好壞是視鍍金層的厚度多少、亮暗為準(zhǔn)。現(xiàn)在國際上通行的鍍金首飾標(biāo)準(zhǔn)是;好的鍍金首飾鍍層厚度在10微米一25微米，一般的鍍金首飾鍍層厚度在2微米一3微米，如果在0.18微米以下鍍層的首飾，就不能稱為“鍍金”而稱為“涂金”，它歸于廉價(jià)的首飾工藝。
鍍金的分類
鍍金分為兩類，一類呈同質(zhì)材料鍍金，另一類是異質(zhì)材料鍍金。同質(zhì)材料鍍金是指對黃金首飾的表面進(jìn)行鍍金處理。它的意義是提高首飾的光亮性及色澤。異質(zhì)材料鍍金是指對非黃金材料的表面迸行鍍金處理，如銀鍍金，銅鍍金。它的意義是欲以黃金的替代被鍍材料的色澤，從而提高首飾的觀賞效果。
鍍金厚度劃分

鍍金質(zhì)量的優(yōu)劣是視鍍金層的厚度多少、亮暗為準(zhǔn)?，F(xiàn)在國際上通行的鍍金首飾標(biāo)準(zhǔn)是;好的鍍金首飾鍍層厚度在10微米一25微米，一般的鍍金首飾鍍層厚度在2微米一3微米，如果在0.18微米以下鍍層的首飾，就不能稱為“鍍金”而稱為“涂金”，它屬于廉價(jià)的首飾工藝。
鍍金工藝分類
鍍金按其工藝特點(diǎn)，有無氰鍍金與有氰鍍金兩種。目前，鍍金的質(zhì)量是有氰(氰化鉀)鍍金為好，它的色澤、附著性、耐磨度都優(yōu)于無氰鍍金。近年來，隨著電鍍技術(shù)的進(jìn)步，鍍金工藝又有新的突破，過去鍍金首飾只有一種黃金色?，F(xiàn)在法國、美國、日本的鍍金首飾有三色，甚至更多的色彩。被稱為三色金的彩色金電鍍，有玫瑰、銀白、金色、黑色、藍(lán)色等幾種。?
一般來說，同質(zhì)鍍金的鍍層不需要鍍得太厚，它只要達(dá)到2微米就可以了。異質(zhì)鍍金的鍍層則應(yīng)該厚一些。有的國家規(guī)定，此類產(chǎn)品鍍金的鍍層達(dá)到10微米以上，如英國的強(qiáng)生。麥賽有限公司對鍍金的鍍層則要求達(dá)到12.5微米，才為合格。
如何從含金廢液中回收金：
含金廢液包括氰化廢液、氯化廢液和王水廢液。以及各種洗水。含金氰化液通常采用鋅粉（鋅絲或鋅塊）置換法。含金氯化液則多用銅絲（或屑）加熱置換法。含金王水液，在多數(shù)情況下均使用廉價(jià)且易制取的硫酸亞鐵或氯化亞鐵的水溶液還原。當(dāng)然，這些廢液中的金，也可采用活性炭吸附法、離子交換法、甚至溶劑萃取法予以回收。NaBH4法也有效。