隨著電子元件的小型化,微型化及印刷電路板的高密度化和高度集成化的迅速發(fā)展,導(dǎo)電性連接已由原來的焊,鉚接等工藝方法逐漸更多地為導(dǎo)電粘接所代替.

公司是集研發(fā)，生產(chǎn)，銷售為一體的高新技術(shù)企業(yè)。公司研發(fā)團隊由美籍華人科學(xué)家領(lǐng)導(dǎo)，多名海外博士、博士后組成，研發(fā)團隊均為碩士及博士以上學(xué)歷，研發(fā)人員占公司人員比例超過40%，公司是一家技術(shù)驅(qū)動型的高新技術(shù)企業(yè)，目前公司正在申請院士工作站和博士后工作站。公司注重產(chǎn)品研發(fā)，產(chǎn)品品質(zhì)和生產(chǎn)工藝技術(shù)水平的持續(xù)提升和優(yōu)化，重視對人才的引進和培養(yǎng)。

公司開發(fā)出了納米顆粒技術(shù)平臺，金屬技術(shù)平臺、UV紫外光固化平臺、樹脂合成技術(shù)平臺、同位合成技術(shù)平臺，粘結(jié)技術(shù)，成膜技術(shù)平臺等九大平臺

公司憑借的研發(fā)團隊和“工匠精神”的生產(chǎn)團隊，的生產(chǎn)設(shè)備，可靠的質(zhì)量管理體系，以及強大的營銷團隊，我們的產(chǎn)品和服務(wù)得到全球1000多家客戶的廣泛認可。

公司為寬禁帶（三代）半導(dǎo)體封裝、混合集成電路、激光芯片、半導(dǎo)體芯片封裝、Chiplet封裝、高功率射頻器件、AI智能、IoT 物聯(lián)網(wǎng)、IME膜內(nèi)電子、汽車電子、汽車雷達、扁線電機、智能家居、智能穿戴、智能服裝、MEMS模組、MiniLED、MricoLED、OLED、5G手機天線、電子紙、柔性電路、指紋模組、攝像頭模組、VCM模組、TP觸摸屏、RFID射頻識別標簽、智能面膜、理療電極片、大功率LED封裝、智能卡封裝、LCD液晶顯示、傳感器、光電器件、通訊電子、微波通訊、無源器件、壓電晶體、新能源車CCS模組、航空航天、光通信、電子電力、智能電網(wǎng)、異質(zhì)結(jié)太陽能電池，鈣鈦礦太陽能電池等領(lǐng)域提供焊接、導(dǎo)電、導(dǎo)熱、導(dǎo)磁、絕緣、粘結(jié)、密封、灌封、涂覆、三防等材料解決方案。

公司服務(wù)過的全球客戶1100多家，產(chǎn)品芬蘭，荷蘭、日本、俄羅斯、澳大利亞，美國，英國，德國，土耳其，臺灣，香港等。