聚酰亞胺導電膠AS7275和AS7276用于底部填充（Underfill）：保護焊點免受熱機械疲勞影響，提升可靠性。

聚酰亞胺導電膠的市場定位與定制服務

1目標行業(yè)：半導體封裝（如5G射頻模塊、車用MCU）、航空航天電子、醫(yī)療設備（植入式傳感器）等。

善仁新材的聚酰亞胺導電膠支持定制服務：支持調整填料比例（如銀含量50–80%）、粘度（5000–10000cP）以滿足特定需求。