固化成型后特性
1.膠體呈無色透明狀體，對PPA及金屬有的粘附和密封性。

2.具有一定硬度，適合用于平面無透鏡集成型大功率LED封裝。

3.具有的電氣絕緣性能和耐高低溫性能(-50℃~200℃).

4.膠水固化后經(jīng)過270℃的高溫回流焊，膠體對PPA及金屬的粘附和密封性仍然良好。

使用注意事項
1. AB膠攪拌均勻，否則影響固化物性能;

2. 膠水攪拌后在4-5H內(nèi)將膠使用完畢，3H內(nèi)完成效果

注意事項
某些材料、化學制劑、固化劑和增塑劑可以抑制凝膠體材料的固化。這些值得注意的物質(zhì)包括:

1、有機錫和其它有機金屬化合物

2、硫、聚硫化物、聚砜類物或其它含硫物品

3、胺、聚氨酯橡膠或者含氨的物品

4、亞磷或者含亞磷的物品

5、某些助焊劑殘留物

如果對某一種基材或材料是否會抑制固化存在疑問，建議先做一個相容性實驗來測試某一種特定應(yīng)用的合適性。如果在有疑問的基材和固化了的橡膠體界面之間存在未固化的封裝料，說明不相容，會抑制固化

光電元器件密封保護硅膠是一種高純度有機硅材料，為單組分包裝，無溶劑有機硅聚合物設(shè)計用于半導體光電元器的核芯部位保護。適用于大多數(shù)光電元器件芯片和相互連接的導線的物理保護，防止接合面污染，改善設(shè)備性能和穩(wěn)定裝置的特性。本產(chǎn)品參考烘烤固化條件為：70℃烘烤1小時加150℃烘烤2小時。