金鹽回收中的壓擠壓技術
高壓處理電子廢料實現(xiàn)金屬解離：

設備參數(shù)
壓力：5-8 GPa（相當于地核壓力）

沖頭速度：1-2 mm/s

模具材料：硬質合金（HV>2000）

解離效果
物料 解離度 金裸露率
手機主板 95% 90%
CPU芯片 85% 75%
后續(xù)處理：

氣流分選（密度差異）

靜電分離（導電性差異）

優(yōu)勢：

無化學試劑添加

處理速度200 kg/h

金鹽回收中的選擇性化學鍍技術
化學鍍技術可在非導電基材上選擇性沉積金層，適用于電子廢料中微米級金線路的回收：

鍍液配方優(yōu)化
組分 濃度范圍 功能作用
氯金酸（HAuCl?） 1-3 g/L 金離子來源
還原劑（DMAB） 2-5 g/L 電子供體（E°=-1.18 V）
絡合劑（EDTA） 10-15 g/L 穩(wěn)定Au3?，抑制自發(fā)分解
pH調節(jié)劑 維持7.5-8.5 硼酸鈉緩沖體系
工藝特性
沉積速率：0.5-2 μm/h（40-60°C）

選擇性：通過光刻膠圖形化實現(xiàn)局部沉積（精度±5 μm）

鍍層性能：

電阻率2.3 μΩ·cm（接近體材料）

結合力>30 MPa（劃痕測試）

應用案例：

日本日礦金屬處理廢棄FPC板，金回收率>98%

缺陷控制：鍍液壽命約8-10個金屬周轉（需定期過濾再生）

金鹽回收中的選擇性電沉積技術
選擇性電沉積通過控制電位實現(xiàn)多金屬溶液中金的回收：

技術原理
極化曲線分析：

Au(CN)??還原電位：-0.6 V vs SHE

Cu(CN)?2?還原電位：-1.1 V vs SHE

電位窗口控制：

工作電位-0.7至-0.9 V（抑制銅共沉積）

脈沖電位（正向-0.65 V，反向-0.3 V）

電極系統(tǒng)設計
組件 規(guī)格要求 功能特點
陰極 三維多孔碳（比表面積800 m2/g） 增大沉積面積，降低局部電流密度
陽極 鈦基混合金屬氧化物（MMO） 氧析出過電位高（>1.2 V）
隔膜 陰離子交換膜（DF-120） 阻止Cu(CN)?2?遷移
工藝指標：

電流效率：92-95%

金純度：99.99%（Cu<5 ppm）

能耗：0.5 kWh/g Au

工業(yè)案例：

加拿大Mint電解廠采用此技術處理含Cu 20 g/L的廢液，金回收率99.3%

金鹽回收吸附材料與技術
新型吸附劑性能對比：

活性炭類

椰殼炭：孔徑2-5nm，吸附量12kg/t

煤質炭：機械強度>95%，適用CIP工藝

離子交換樹脂

強堿性201×7：交換容量1.8mmol/g

螯合型IRC-718：選擇性系數(shù)Au/Cu=1500

功能化材料

硫醇改性SiO?：吸附速率常數(shù)k=0.12min?1

石墨烯氣凝膠：比表面積650m2/g，吸附量35kg/t

工業(yè)案例：

南非AngloGold的樹脂廠：處理量2000m3/d，尾液<0.01mg/L

動態(tài)吸附柱設計：徑高比1:4，空塔流速8BV/h

金鹽回收濕法冶金回收技術
濕法工藝適合低濃度金鹽回收，核心步驟包括：

浸出系統(tǒng)

氰化浸出：NaCN濃度0.1-0.5%，pH10.5-11.5，DO>6mg/L

非氰浸出：硫脲（CS(NH?)?）體系，濃度1-2%，F(xiàn)e3?作氧化劑

固液分離

板框過濾：精度1μm，處理量2-5m3/h

離心分離：3000rpm，固相含金<0.1g/t

富集提純

活性炭吸附：CIL工藝，金負載量8-15kg/t炭

溶劑萃取：甲基異丁基酮（MIBK）萃取率>99%

還原沉淀

鋅粉置換：Zn/Au比3:1，反應時間30min

草酸還原：pH1.5-2.0，溫度80-90℃

經(jīng)濟性對比：

方法 成本(USD/kg Au) 回收率 適用濃度
氰化 850-1200 98% >1g/t
硫脲 1500-1800 95% 0.1-1g/t
樹脂 2000-2500 92% <0.1g/t

金鹽回收環(huán)保處理與安全管理
關鍵環(huán)保技術：

廢水處理

破氰工藝：

堿性氯化法：ORP>300mV，CN?<0.2mg/L

臭氧氧化：0.5-1.0g O?/g CN

重金屬去除：

硫化鈉沉淀：殘余Au<0.01mg/L

電絮凝：鋁電極，電流密度10A/m2

廢氣治理

氰化氫吸收：NaOH噴淋塔，效率>99.9%

汞齊化裝置：處理含汞金鹽廢氣

固廢處置

危廢代碼：HW17（含氰廢物）

固化處理：水泥固化體強度>10MPa

安全規(guī)范：

氰化物車間：設置HCN檢測報警（TLV=10ppm）

應急洗眼器：服務半徑15m內配置

金鹽回收生物冶金回收技術
生物技術應用進展：

菌種選擇

嗜金屬硫桿菌：氧化Fe2?產(chǎn)生Fe3?氧化劑

芽孢桿菌：分泌氰化物（0.1-0.3mM）

工藝參數(shù)

pH范圍：1.5-2.5（酸性）或9-10（堿性）

溫度：30-45℃

反應時間：5-15天

技術指標

浸出率：65-85%

能耗：僅為化學法的20%

投資成本：$1.2-1.8M/100tpd

局限性：

菌種耐受性：Au濃度>50mg/L時活性抑制

反應速率：比化學法慢10-20倍

金鹽回收電解回收的動力學研究
金鹽回收電解過程受傳質與電荷轉移雙重控制，其動力學特性表現(xiàn)為：

陰極反應機理：

主反應：Au(CN)?? + e? → Au + 2CN?（標準電位-0.6V vs SHE）

競爭反應：2H? + 2e? → H?↑（需維持pH>10抑制析氫）

關鍵動力學參數(shù)：

參數(shù) 典型值 影響規(guī)律
交換電流密度j? 1.2×10?3 A/cm2 隨溫度升高呈指數(shù)增長
傳遞系數(shù)α 0.52 與電極表面粗糙度正相關
擴散層厚度δ 50-100μm 與流速的-0.5次方成正比
強化措施：

脈沖電解：采用占空比1:4的方波（f=50Hz），使晶粒尺寸從20μm降至5μm

流體擾動：在電解槽中設置靜態(tài)混合器，極限電流密度提升至350A/m2

添加劑調控：添加1ppm的Pb2?可使沉積過電位降低120mV



金鹽回收，火法冶金回收工藝
火法處理適用于高含量（>1%）金鹽廢料，主要流程包括：

預處理階段

烘干脫水：120℃下將含水率從80%降至<5%

配料熔劑：按金鹽：硼砂：碳酸鈉=1:0.3:0.2比例混合

熔煉階段

電弧爐熔煉：溫度1350-1500℃，時間2-3h

貴鉛形成：Au與Pb形成合金（密度11.3g/cm3），與渣相分離

灰吹氧化：900℃下鼓風氧化除鉛，獲得粗金錠

精煉階段

電解回收：采用AuCl?-HCl電解液，電流密度200A/m2

純度提升：從99.5%提純至99.99%

典型技術指標：

回收率：98.2-99.5%

能耗：850-1200kWh/kg Au

渣含金：<0.01%