電子元器件回收方法有哪些
眾所周知隨著經(jīng)濟的發(fā)展，對相關(guān)電子元器件回收也成為了一個重要的行業(yè)，這種回收對經(jīng)濟社會發(fā)展都具有重要重要的意義，當(dāng)然從目前的情況來說我們也需要講究其中的一些方法，其實根據(jù)相關(guān)案例，其回收的方法主要有以下幾種。
一是分類回收。所謂分類回收是針對電子IC回收的一些要求，將一些產(chǎn)品和零件根據(jù)其部位和產(chǎn)品用途來進(jìn)行劃分，或者根據(jù)產(chǎn)品的特點性能等進(jìn)行劃分，進(jìn)而有效的把握這些產(chǎn)品的分類規(guī)則，分類管理和回收的好處在于可以提升回收的效率，并充分的將這些電子元件的效益大化，減少相應(yīng)的環(huán)境污染。
二是整體回收。在銳業(yè)電子看來，整個電子元件的回收一般是以整體性為主，因為有的回收需要看重其環(huán)保性，有的則需要看重其產(chǎn)品的完整性和功能性，故而整體回收是在不影響和損壞產(chǎn)品完整功能的情況下有效的減少這一行為的損失。確保產(chǎn)品不管是在重用還是再生制造等方面都能完整的進(jìn)行一些處理。
三實行程序回收，要知道電子元器件回收作為一些很關(guān)鍵行為，在諸多方面都能滿足我們經(jīng)濟社會發(fā)展的需要，而根據(jù)一些實際情況要篩選出一些用的產(chǎn)品，將無用的產(chǎn)品給淘汰。同時有的還需要進(jìn)行回收前的統(tǒng)一消毒工作，以便這些東西更能滿足回收利用的需求。

電子元件回收,在未來電子元器件的發(fā)展趨勢是什么？
現(xiàn)代電子元器件正在向微小型化、集成化、柔性化和系統(tǒng)化方向發(fā)展。
1、微小型化
元器件的微小型化一直是電子元器件發(fā)展的趨勢，從電子管、晶體管到集成電路，都是沿著這樣一個方向發(fā)展。各種移動產(chǎn)品、便攜式產(chǎn)品以及航空航天、、醫(yī)療等領(lǐng)域?qū)Ξa(chǎn)品微小型化、多功能化的要求，促使元器件越來越微小型化。
但是單純的元器件的微小型化不是無限的。片式元件01005封裝的出現(xiàn)使這類元件微小型化幾乎達(dá)到限，集成電路封裝的引線節(jié)距在達(dá)到0.3mm后也很難再減小。為了產(chǎn)品微小型化，人們在不斷探索新型元器件、三維組裝方式和微組裝等新技術(shù)、新工藝，將產(chǎn)品微小型化不斷推向新的高度。
2、集成化
元器件的集成化可以說是微小型化的主要手段，但集成化的優(yōu)點不限于微小型化。集成化的大優(yōu)勢在于實現(xiàn)成熟電路的規(guī)模化制造，從而實現(xiàn)電子產(chǎn)品魔幻普及和發(fā)展，不斷}蒲足信息化社會的各種需求。集成電路從小規(guī)模、中規(guī)模、大規(guī)模到超大規(guī)模的發(fā)展只是一個方面，無源元件集成化，無源元件與有源元件混合集成，不同半導(dǎo)體工藝器件的集成化，光學(xué)與電子集成化，以及機、光、電元件集成化等，都是元器件的集成化的形式。
3、柔性化
元器件的柔性化是近年出現(xiàn)的新趨勢，也是元器件這種硬件產(chǎn)品軟化的新概念。可編程器件(PLD)特別是復(fù)雜的可編程器件(CPLD)和現(xiàn)場可編程陣列(FPGA)以及可編程模擬電路(PAC)的發(fā)展，使得器件本身只是一個硬件載體，載入不同程序可以實現(xiàn)不同電路功能?？梢姡F(xiàn)代的元器件已經(jīng)不是純硬件了，軟件器件以及相應(yīng)的軟件電子學(xué)的發(fā)展，大拓展了元器件的應(yīng)用柔性化，適應(yīng)了現(xiàn)代電子產(chǎn)品個性化、小批量多品種的柔性化趨勢。
4、系統(tǒng)化
元器件的系統(tǒng)化，是由系統(tǒng)級芯片(SoC)、系統(tǒng)級封裝(SiP)和系統(tǒng)級可編程芯片(SoPC)的發(fā)展而發(fā)展起來的，通過集成電路和可編程技術(shù)，在一個芯片或封裝內(nèi)實現(xiàn)一個電子系統(tǒng)的功能，例如數(shù)字電視SoC可以實現(xiàn)從信號接收、處理到轉(zhuǎn)換為音視頻信號的全部功能，一片電路可以實現(xiàn)一個產(chǎn)品的功能，元器件、電路和系統(tǒng)之間的界限已經(jīng)模糊了。
集成化、系統(tǒng)化使電子產(chǎn)品的原理設(shè)計簡單了，但有關(guān)工藝方面的設(shè)計，例如結(jié)構(gòu)、可靠性、可制造性等設(shè)計內(nèi)容更為重要，同時，傳統(tǒng)的元器件不會消失，在很多領(lǐng)域還是大有可為的。

回收電子元件廢舊電子元件回收主要回收范圍：集成電路、單片機、IGBT模塊、網(wǎng)卡芯片、顯卡芯片、液晶芯片、霍爾元件、貼片發(fā)光管、貼片電容、內(nèi)存FLASH、閃存、存儲卡、鉭電容、晶振、家電 IC、音頻IC、數(shù)碼IC、監(jiān)控IC、軍工IC、通訊IC、手機IC、內(nèi)存IC、通信IC、音響IC、電源IC、鼠標(biāo)IC等...
單片機系列回收：MSP430F 系列、PIC12F系列、PIC16F系列、PIC18F系列、PIC24F系列、ATMEGA系列、AT24C系列、AT89C系列、AT91C系列、C8051F系列、MB89F系列、MB90F系列、HT46R系列、HT48系列、HD64F系列、UPD70F系列、LPC24系列等；
顯示屏系列：長期回收群創(chuàng)、翰彩、奇美、中華、三星、蘋果、HTC等等各尺寸液晶顯示屏、觸摸屏、模擬屏、數(shù)字屏、LED顯示屏、LCD顯示屏等等；
回收MTK系列：回收MT6531、MT6535、MT6276、MT6573、MT6270等等MTK全系列；
回收電子元件：SMD二極管、三極管、SOP系列二極管、三極管、馬達(dá)、激光頭、模塊、電解電容、南北橋、整流橋、連接器、喇叭、 振子回收電子元件廢舊電子元件回收；

廢電腦，手機等每年會產(chǎn)生大量的廢舊電路板，那么如何對這些廢舊電路板進(jìn)行回收處理，處理后我們又能得到什么呢？
廢舊電路板
拿到一個廢舊電路板之后，先要通過拆解機把電路板上面的電子元件拆解下來，然后才能對拆解后的電子元器件和母板進(jìn)行進(jìn)一步處理。
具體過程是把廢舊電路板放入拆解機高溫加熱，脫錫拆件就可以一步完成，優(yōu)點是可以減少元器件破損和貴金屬流失，并且全程可配備煙氣處理設(shè)備，以免對環(huán)境造成二次污染。
廢舊電路板拆解機
其次電子元器件因為部分含有貴金屬，比如金銀鈀等，可以用來進(jìn)一步精煉提前再加以利用，部分則可能含有有害物質(zhì)，需要經(jīng)過特殊處理。
貴金屬精煉提取可以用的設(shè)備，從含貴金屬芯片和陽極泥中分選精煉貴金屬金銀鈀鉑等，過程比較繁雜，不再詳述。
后母板則可以通過相關(guān)的設(shè)備進(jìn)粉碎，然后分選回收其中的樹脂粉和銅粉，進(jìn)而加以回收利用。
具體過程是把得到母版行破碎和二級破碎分離出邊框料、覆銅板、錫板，然后再把剩下的進(jìn)行三級破碎經(jīng)過氣流分選，靜電分選，終得到樹脂粉和銅粉，因為全程有脈沖除塵設(shè)備，可以不用擔(dān)心粉塵污染。
電路板回收處理設(shè)備
為什么建議用機械破碎的方法，而不是傳統(tǒng)的火法或者濕法，這主要是考慮到環(huán)保問題和資源的再利用率，采用機械破碎分選的方式因為全程經(jīng)過除塵設(shè)備，不會對環(huán)境造成二次污染，另外整個回收處理過程中資源的流失也非常少。

人們的生活水平逐漸提高，也伴隨著人們對電器的使用頻率增加，相應(yīng)的電器電子廢品也隨之增加。這使得廢棄電器電子回收、拆解行業(yè)迅速發(fā)展起來。
廢棄電器電子回收注意事項
1.電視機和顯示器中的顯象管含有玻璃，可進(jìn)行大量的玻璃回收，但注意這種玻璃中含有的鉛、砷等有害金屬污染環(huán)境，沒有特種設(shè)備不能冒然進(jìn)行叫收，更不可隨意丟棄，可作為顯示玻璃的回爐料循環(huán)使用，也可以用作其他玻璃的添加劑。顯像管莖上的偏轉(zhuǎn)線圈是銅制的，可進(jìn)行銅的回收;
2.電子器具的外殼一般由鐵制、塑制、鋼制或鋁制。因此，可從電子廢棄物中回收塑料和鐵、鋼、鋁等金屬，從而進(jìn)行二次利用;
3、要注意這些空調(diào)、制冷器其的制冷劑氟里昂，對大氣臭氧層有破壞力，所以，在拆解前，一定要預(yù)先收集起來，防止氟里昂泄漏;
4. 含有電動機 ( 包括空調(diào)上使用的壓縮機各種風(fēng)扇 )的電子器具，由于電動機是由鐵殼、磁體、銅制繞組組成，所以可進(jìn)行鐵、磁體、銅的回收;
5.大部分的廢舊電子器具都有電子線路板，其包含大量廢電子元件，由金屬錫焊接在線路板上，可采用的沒備可進(jìn)行大量的錫、鐵、銅、鋁的回收;
6.大部分電子器具具有機械機構(gòu)，一般有鐵制或塑制、鋼制等，可進(jìn)行大量的鐵、塑料、鋼的回收;
7. 電腦板卡的金手指上或CPU的管腳上為了加強導(dǎo)電性，一般都有金涂層，可由特種設(shè)備進(jìn)行黃金的回收;
8. 電腦的硬盤盤體是由鋁臺金造成，可進(jìn)行回收利用。

為什么要回收電子元件
1、電子元器件廢料回收之后要合理的處理，因為電子含有大量的有元素，對環(huán)境的污染特別的大，嚴(yán)重的會危害到人們的身體健康。所以拆解下來的電池、電容、電阻、電感等電子元件進(jìn)行分類存放，能用的電子元件做二手電子產(chǎn)品出售。不能使用的才作粉碎，提取貴金屬用。
2、印刷線路板基板上焊接了各種構(gòu)件，成份復(fù)雜，通常含有30％的塑料、30％的惰性氧化物及40%既的金屬。
3、由于線路板結(jié)構(gòu)復(fù)雜，全自動的主板拆解技術(shù)還未形成。目前的拆解主要是靠手工操作，拆卸時按照從外到里，從大到小，從簡單到復(fù)雜的順序進(jìn)行，拆解的主要工具是螺絲刀、尖嘴鉗、電烙鐵等。
4、濕法冶金中通常是先將廢電路板破碎后再采用不同方法浸金再提金的，常用的破碎設(shè)備主要是錘磨機、錘碎機、切碎機和旋轉(zhuǎn)破碎機等。由于拆除元器件后的廢電路板主要是由強化樹脂板和附著其上的銅線等金屬組成，硬度較高、韌性較強，采用剪、切作用的破碎設(shè)備可以達(dá)到比較好的解離效果，如旋轉(zhuǎn)式破碎機和切碎機等。

隨著各國對LED產(chǎn)業(yè)的重視，LED精密支架技術(shù)也呈現(xiàn)以下幾點發(fā)展方向：
1、小功率向大功率方向發(fā)展
隨著LED產(chǎn)品亮度要求的提高，LED產(chǎn)品逐漸由小功率向大功率方向發(fā)展，小尺寸面板背光源以及室內(nèi)照明等新應(yīng)用領(lǐng)域逐漸擴展，高亮度LED處于高速增長階段，比重逐漸加大，已成為LED主流產(chǎn)品，與之相配套的表面貼裝式LED精密支架也由小功率向大功率方向提升。大功率燈盤的表面貼裝式LED精密支架主要由日本、等國家和地區(qū)生產(chǎn)。
2、由照明向工業(yè)應(yīng)用發(fā)展
隨著LED產(chǎn)品由照明向背光顯示發(fā)展，與之相配套的表面貼裝式LED精密支架也要滿足固體光源要求。表面貼裝式LED精密支架主要由日本、、韓國等國家和地區(qū)生產(chǎn)，但內(nèi)資企業(yè)半島照明電器廠已開發(fā)出固體光源表面貼裝式LED精密支架產(chǎn)品，技術(shù)已達(dá)到國際水平。
3、功耗越來越低
LED產(chǎn)品本身節(jié)能要求越來越高，表面貼裝式LED精密支架為了減少LED產(chǎn)品的功耗，對散熱、聚光提出更高的要求。
4、率生產(chǎn)
LED支架的作用及種類
1）、支架的作用：用來導(dǎo)電和支撐
2）、燈管支架的組成：led燈管由led燈管支架素材經(jīng)過電鍍而形成，由里到外是素材、銅、鎳、銅、銀這五層所組成。
3）、支架的種類：（帶杯支架做聚光型，平頭支架做大角度散光型的Lamp）
例如：
A、2002杯/平頭：此種支架一般做對角度、亮度要求不是很高的材料。
B、2003杯/平頭：一般用來做φ5以上的Lamp，外露pin長為+29mm、-27mm。Pin間距為2.54mm。
C、2004杯/平頭:用來做φ3左右的Lamp。Pin長及間距同2003支架D、2004LD/DD：用來做藍(lán)、白、純綠、紫色的Lamp，可焊雙線.杯較深。
E、2006：兩極均為平頭型，用來做閃爍Lamp，固IC，焊多條線。
F、2009：用來做雙色的Lamp，杯內(nèi)可固兩顆晶片，三支pin腳控制極性。
G、2009-8/3009：用來做三色的Lamp，杯內(nèi)可固三顆晶片，四支pin腳。
H、724-B/724-C：用來做食人魚的支架。

1、清洗：采用超聲波清洗PCB或LED支架，并烘干。
2、裝架：在LED管芯（大圓片）底部電極備上銀膠后進(jìn)行擴張，將擴張后的管芯（大圓片）安置在刺晶臺上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個一個安裝在PCB或LED支架相應(yīng)的焊盤上，隨后進(jìn)行燒結(jié)使銀膠固化。
3、壓焊：用鋁絲或金絲焊機將電極連接到LED管芯上，以作電流注入的引線。LED直接安裝在PCB上的，一般采用鋁絲焊機，（制作白光TOP-LED需要金線焊機）。
4、封裝：通過點膠，用環(huán)氧將LED管芯和焊線保護(hù)起來。在PCB板上點膠，對固化后膠體形狀有嚴(yán)格要求，這直接關(guān)系到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔(dān)點熒光粉（白光LED）的任務(wù)。
5、焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封裝的LED，則在裝配工藝之前，需要將LED焊接到PCB板上。
6、切膜：用沖床模切背光源所需的各種擴散膜、反光膜等。
7、裝配：根據(jù)圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。
8、測試：檢查背光源光電參數(shù)及出光均勻性是否良好。
LED支架的電鍍工藝可分為全鍍、輪鍍及選鍍。全鍍的話就是支架2面都鍍銀，功能區(qū)和非功能區(qū)鍍相同厚度的銀；輪渡就是支架2面鍍銀但非功能區(qū)鍍薄銀，銀層厚度只有20-40U；選鍍的話是支架正面鍍銀，而底部就不鍍銀，非功能去也是鍍薄銀。
LED支架電鍍區(qū)域分功能區(qū)和非功能區(qū)，功能區(qū)是指杯口以內(nèi)裝晶片的區(qū)域，非功能區(qū)是杯口以外的區(qū)域，支架分正反面，裝晶片的一面為功能區(qū)，則另一面為非功能區(qū)。一般功能區(qū)電鍍U''數(shù)要高，而非功能區(qū)U數(shù)要低。

LED支架，在LED封裝中，對產(chǎn)品品質(zhì)的影響是非常重要。而目前大部份廠家都知道LED支架需要用比較好的方式去存儲或暫存。那LED支架的存儲是需要如何去存儲，其主要作用是哪方面？
LED支架，來料的時候基本上都是真空包裝。真空包裝的目的，主要就是為了防止物料避免與空氣、潮氣接觸。而拆了真空包裝袋之后，在工廠中，主要是使用防潮箱對LED支架進(jìn)行存儲保護(hù)。其主要是為了防止LED支架受潮。
事實上，LED支架對LED成品的不良影響，主要是LED支架與芯片的接觸不良，進(jìn)而導(dǎo)致其它品質(zhì)問題。究其原因，主要是由于支架一些氧化的影響。反而由于水汽主要影響品質(zhì)的一些微裂紋、分離、剝層等不良反而沒那么明顯了。
故，對于LED支架存儲保護(hù)來說，其主要就是為了防止LED支架的氧化。
對于防氧化的存儲，肯定是高濃度氮氣的氮氣柜了。但由于氮氣柜的運行成本高，一個氮氣柜每年的運行成本都能達(dá)到20000~50000RMB的運行成本是大部份廠家所不愿見到的。故大部分廠家就退而其次選擇防潮箱。
但實際上，普通的防潮箱其主要作用是防潮，對于防氧化的作用并不是十分明顯。防潮箱要起到與氮氣柜相差不多的防氧化效果，其濕度達(dá)5%RH以下。另外，濕度的恢復(fù)速度也越快越好。
至此，對于LED支架存儲所需的防潮箱參數(shù)也就一清二楚了。