銀漿回收應(yīng)用注意事項(xiàng)?
印刷參數(shù)?：網(wǎng)版目數(shù)（通常200-350目）、刮刀壓力（0.2-0.5MPa）影響涂層厚度（10-30μm）；
?固化條件?：需階梯升溫至峰值溫度并保溫5-30分鐘，避免快速升溫導(dǎo)致銀層開裂；
?兼容性測(cè)試?：需提前驗(yàn)證與基材（如PET、玻璃）的附著力及耐彎折性；
?廢棄物處理?：含銀廢料應(yīng)回收提純，不可直接排放。建議在通風(fēng)櫥中操作，長(zhǎng)期接觸可能引發(fā)皮膚過敏。

銀漿回收的電阻率測(cè)試
測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)（IPC-6013）：
四探針法：測(cè)量方阻（mΩ/□）
體積電阻率：ρ=R×t（t為膜厚）
接觸電阻：傳輸線法（TLM）
要求測(cè)試環(huán)境：23±2℃，濕度50±5%。
銀漿回收的毒性及防護(hù)
安全注意事項(xiàng)：
吸入風(fēng)險(xiǎn)：銀粉塵可能引起呼吸道刺激
皮膚接觸：長(zhǎng)期接觸引發(fā)過敏性皮炎
防護(hù)措施：佩戴N95口罩、丁腈手套
廢棄物需按重金屬污染物處理，不可直接排放。

高溫銀漿回收的燒結(jié)機(jī)理
燒結(jié)過程分三階段：
有機(jī)物分解（200~400℃）：樹脂碳化
玻璃粉軟化（500~600℃）：形成粘接層
銀顆粒熔融（780℃以上）：表面擴(kuò)散致密化
需控溫以防玻璃相過度流動(dòng)導(dǎo)致短路。
導(dǎo)電銀膠回收（銀漿變體）
導(dǎo)電銀膠由銀粉（60%~80%）、環(huán)氧樹脂和固化劑組成，特點(diǎn)：
固化條件：室溫~120℃
粘結(jié)強(qiáng)度：≥10MPa
應(yīng)用：芯片貼裝、電磁屏蔽
需注意固化收縮率（<1%）以避免應(yīng)力開裂。