什么是電子元器件，不同領(lǐng)域電子元器件概念是不一樣的。什么是電子元件，電子元件回收來(lái)做什么？
1、狹義電子元器件
在電子學(xué)中電子元器件的概念是以電原理來(lái)界定的，即能夠?qū)﹄娦盘?hào)(電流或電壓)進(jìn)行控制的基本單元。因此只有電真空器件(以電子管為代表)、半導(dǎo)體器件和由基本半導(dǎo)體器件構(gòu)成的各種集成電路才稱(chēng)為電子元器件。電子學(xué)意義上的電子元器件范圍比較小，可稱(chēng)為狹義的電子元器件。
2、通義電子元器件
在電子技術(shù)特別是應(yīng)用電子技術(shù)領(lǐng)域，電子元器件的定義是具有立電路功能、構(gòu)成電路的基本單元，其范圍擴(kuò)大了許多，除了狹義電子元器件外，不僅包括了通用的電抗元件(通常稱(chēng)為基本元件的電阻、電容、電感器)和機(jī)電元件(連接器、開(kāi)關(guān)、繼電器等)，還包括了各種元器件(包括電聲器件、光電器件、敏感元器件、顯示器件、壓電器件、磁性元件、保險(xiǎn)元件以及電池等)。一般電子技術(shù)類(lèi)書(shū)刊(本書(shū)亦然)提到電子元器件指的是它們，因此可稱(chēng)為通義的電子元器件。
3、廣義電子元器件
在電子制造工程中，特別是產(chǎn)品制造領(lǐng)域，電子元器件范圍又?jǐn)U大了，凡是構(gòu)成電子產(chǎn)品的各種組成部分，都稱(chēng)為元器件。除了通義的電子元器件，還包括各種結(jié)構(gòu)件(包括電線電纜，電子五金件、塑料件等)、功能件(包括散熱器，屏蔽件)，電子材料(包括電熱材料、電子玻璃、光學(xué)材料、功能金屬等)、電子組件、模塊部件(例如穩(wěn)壓／穩(wěn)流電源，AC／DC、DC／DC電源轉(zhuǎn)換器，可編程控制器，LED／液晶屏組件以及逆變器、變頻器等)、印制板(一般指未裝配元器件的裸板)、微型電機(jī)(伺服電機(jī)、步進(jìn)電機(jī)等)等，都納入元器件的范圍。這種廣義電子元器件概念，一般只在電子產(chǎn)品生產(chǎn)企業(yè)供應(yīng)鏈范圍內(nèi)應(yīng)用。
為什么要回收電子元件？
1、電子元器件廢料回收之后要合理的處理，因?yàn)殡娮雍写罅康挠卸驹兀瑢?duì)環(huán)境的污染特別的大，嚴(yán)重的會(huì)危害到人們的身體健康。所以拆解下來(lái)的電池、電容、電阻、電感等電子元件進(jìn)行分類(lèi)存放，能用的電子元件做二手電子產(chǎn)品出售。不能使用的才作粉碎，提取貴金屬用。
2、印刷線路板基板上焊接了各種構(gòu)件，成份復(fù)雜，通常含有30％的塑料、30％的惰性氧化物及40%既的金屬。
3、由于線路板結(jié)構(gòu)復(fù)雜，全自動(dòng)的主板拆解技術(shù)還未形成。目前的拆解主要是靠手工操作，拆卸時(shí)按照從外到里，從大到小，從簡(jiǎn)單到復(fù)雜的順序進(jìn)行，拆解的主要工具是螺絲刀、尖嘴鉗、電烙鐵等。
4、濕法冶金中通常是先將廢電路板破碎后再采用不同方法浸金再提金的，常用的破碎設(shè)備主要是錘磨機(jī)、錘碎機(jī)、切碎機(jī)和旋轉(zhuǎn)破碎機(jī)等。由于拆除元器件后的廢電路板主要是由強(qiáng)化樹(shù)脂板和附著其上的銅線等金屬組成，硬度較高、韌性較強(qiáng)，采用剪、切作用的破碎設(shè)備可以達(dá)到比較好的解離效果，如旋轉(zhuǎn)式破碎機(jī)和切碎機(jī)等。

回收電子元件廢舊電子元件回收主要回收范圍：集成電路、單片機(jī)、IGBT模塊、網(wǎng)卡芯片、顯卡芯片、液晶芯片、霍爾元件、貼片發(fā)光管、貼片電容、內(nèi)存FLASH、閃存、存儲(chǔ)卡、鉭電容、晶振、家電 IC、音頻IC、數(shù)碼IC、監(jiān)控IC、軍工IC、通訊IC、手機(jī)IC、內(nèi)存IC、通信IC、音響IC、電源IC、鼠標(biāo)IC等...
單片機(jī)系列回收：MSP430F 系列、PIC12F系列、PIC16F系列、PIC18F系列、PIC24F系列、ATMEGA系列、AT24C系列、AT89C系列、AT91C系列、C8051F系列、MB89F系列、MB90F系列、HT46R系列、HT48系列、HD64F系列、UPD70F系列、LPC24系列等；
顯示屏系列：長(zhǎng)期回收群創(chuàng)、翰彩、奇美、中華、三星、蘋(píng)果、HTC等等各尺寸液晶顯示屏、觸摸屏、模擬屏、數(shù)字屏、LED顯示屏、LCD顯示屏等等；
回收MTK系列：回收MT6531、MT6535、MT6276、MT6573、MT6270等等MTK全系列；
回收電子元件：SMD二極管、三極管、SOP系列二極管、三極管、馬達(dá)、激光頭、模塊、電解電容、南北橋、整流橋、連接器、喇叭、 振子回收電子元件廢舊電子元件回收；

廢電腦，手機(jī)等每年會(huì)產(chǎn)生大量的廢舊電路板，那么如何對(duì)這些廢舊電路板進(jìn)行回收處理，處理后我們又能得到什么呢？
廢舊電路板
拿到一個(gè)廢舊電路板之后，先要通過(guò)拆解機(jī)把電路板上面的電子元件拆解下來(lái)，然后才能對(duì)拆解后的電子元器件和母板進(jìn)行進(jìn)一步處理。
具體過(guò)程是把廢舊電路板放入拆解機(jī)高溫加熱，脫錫拆件就可以一步完成，優(yōu)點(diǎn)是可以減少元器件破損和貴金屬流失，并且全程可配備煙氣處理設(shè)備，以免對(duì)環(huán)境造成二次污染。
廢舊電路板拆解機(jī)
其次電子元器件因?yàn)椴糠趾匈F金屬，比如金銀鈀等，可以用來(lái)進(jìn)一步精煉提前再加以利用，部分則可能含有有害物質(zhì)，需要經(jīng)過(guò)特殊處理。
貴金屬精煉提取可以用的設(shè)備，從含貴金屬芯片和陽(yáng)極泥中分選精煉貴金屬金銀鈀鉑等，過(guò)程比較繁雜，不再詳述。
后母板則可以通過(guò)相關(guān)的設(shè)備進(jìn)粉碎，然后分選回收其中的樹(shù)脂粉和銅粉，進(jìn)而加以回收利用。
具體過(guò)程是把得到母版行破碎和二級(jí)破碎分離出邊框料、覆銅板、錫板，然后再把剩下的進(jìn)行三級(jí)破碎經(jīng)過(guò)氣流分選，靜電分選，終得到樹(shù)脂粉和銅粉，因?yàn)槿逃忻}沖除塵設(shè)備，可以不用擔(dān)心粉塵污染。
電路板回收處理設(shè)備
為什么建議用機(jī)械破碎的方法，而不是傳統(tǒng)的火法或者濕法，這主要是考慮到環(huán)保問(wèn)題和資源的再利用率，采用機(jī)械破碎分選的方式因?yàn)槿探?jīng)過(guò)除塵設(shè)備，不會(huì)對(duì)環(huán)境造成二次污染，另外整個(gè)回收處理過(guò)程中資源的流失也非常少。

為什么要回收電子元件
1、電子元器件廢料回收之后要合理的處理，因?yàn)殡娮雍写罅康挠性?，?duì)環(huán)境的污染特別的大，嚴(yán)重的會(huì)危害到人們的身體健康。所以拆解下來(lái)的電池、電容、電阻、電感等電子元件進(jìn)行分類(lèi)存放，能用的電子元件做二手電子產(chǎn)品出售。不能使用的才作粉碎，提取貴金屬用。
2、印刷線路板基板上焊接了各種構(gòu)件，成份復(fù)雜，通常含有30％的塑料、30％的惰性氧化物及40%既的金屬。
3、由于線路板結(jié)構(gòu)復(fù)雜，全自動(dòng)的主板拆解技術(shù)還未形成。目前的拆解主要是靠手工操作，拆卸時(shí)按照從外到里，從大到小，從簡(jiǎn)單到復(fù)雜的順序進(jìn)行，拆解的主要工具是螺絲刀、尖嘴鉗、電烙鐵等。
4、濕法冶金中通常是先將廢電路板破碎后再采用不同方法浸金再提金的，常用的破碎設(shè)備主要是錘磨機(jī)、錘碎機(jī)、切碎機(jī)和旋轉(zhuǎn)破碎機(jī)等。由于拆除元器件后的廢電路板主要是由強(qiáng)化樹(shù)脂板和附著其上的銅線等金屬組成，硬度較高、韌性較強(qiáng)，采用剪、切作用的破碎設(shè)備可以達(dá)到比較好的解離效果，如旋轉(zhuǎn)式破碎機(jī)和切碎機(jī)等。

隨著各國(guó)對(duì)LED產(chǎn)業(yè)的重視，LED精密支架技術(shù)也呈現(xiàn)以下幾點(diǎn)發(fā)展方向：
1、小功率向大功率方向發(fā)展
隨著LED產(chǎn)品亮度要求的提高，LED產(chǎn)品逐漸由小功率向大功率方向發(fā)展，小尺寸面板背光源以及室內(nèi)照明等新應(yīng)用領(lǐng)域逐漸擴(kuò)展，高亮度LED處于高速增長(zhǎng)階段，比重逐漸加大，已成為L(zhǎng)ED主流產(chǎn)品，與之相配套的表面貼裝式LED精密支架也由小功率向大功率方向提升。大功率燈盤(pán)的表面貼裝式LED精密支架主要由日本、等國(guó)家和地區(qū)生產(chǎn)。
2、由照明向工業(yè)應(yīng)用發(fā)展
隨著LED產(chǎn)品由照明向背光顯示發(fā)展，與之相配套的表面貼裝式LED精密支架也要滿足固體光源要求。表面貼裝式LED精密支架主要由日本、、韓國(guó)等國(guó)家和地區(qū)生產(chǎn)，但內(nèi)資企業(yè)半島照明電器廠已開(kāi)發(fā)出固體光源表面貼裝式LED精密支架產(chǎn)品，技術(shù)已達(dá)到國(guó)際水平。
3、功耗越來(lái)越低
LED產(chǎn)品本身節(jié)能要求越來(lái)越高，表面貼裝式LED精密支架為了減少LED產(chǎn)品的功耗，對(duì)散熱、聚光提出更高的要求。
4、率生產(chǎn)
LED支架的作用及種類(lèi)
1）、支架的作用：用來(lái)導(dǎo)電和支撐
2）、燈管支架的組成：led燈管由led燈管支架素材經(jīng)過(guò)電鍍而形成，由里到外是素材、銅、鎳、銅、銀這五層所組成。
3）、支架的種類(lèi)：（帶杯支架做聚光型，平頭支架做大角度散光型的Lamp）
例如：
A、2002杯/平頭：此種支架一般做對(duì)角度、亮度要求不是很高的材料。
B、2003杯/平頭：一般用來(lái)做φ5以上的Lamp，外露pin長(zhǎng)為+29mm、-27mm。Pin間距為2.54mm。
C、2004杯/平頭:用來(lái)做φ3左右的Lamp。Pin長(zhǎng)及間距同2003支架D、2004LD/DD：用來(lái)做藍(lán)、白、純綠、紫色的Lamp，可焊雙線.杯較深。
E、2006：兩極均為平頭型，用來(lái)做閃爍Lamp，固IC，焊多條線。
F、2009：用來(lái)做雙色的Lamp，杯內(nèi)可固兩顆晶片，三支pin腳控制極性。
G、2009-8/3009：用來(lái)做三色的Lamp，杯內(nèi)可固三顆晶片，四支pin腳。
H、724-B/724-C：用來(lái)做食人魚(yú)的支架。

固晶焊線
LED支架的封裝工藝有其自己的特點(diǎn)。對(duì)LED封裝前要做的是控制原物料。因?yàn)樵S多場(chǎng)合需要戶外使用，環(huán)境條件往往比較惡劣，不是長(zhǎng)期在高溫下工作就是長(zhǎng)期在低溫下工作，而且長(zhǎng)期受雨水的腐蝕，如LED的信賴(lài)度不是很好，很容易出現(xiàn)瞎點(diǎn)現(xiàn)象，所以注意對(duì)原物料品質(zhì)的控制顯得尤其重要。
LED支架的芯片結(jié)構(gòu)
LED芯片是半導(dǎo)體發(fā)光器件LED的核心部件，它主要由砷(AS)、鋁(AL)、鎵(Ga)、銦(IN)、磷(P)、氮(N)、鍶(Si)這幾種元素中的若干種組成。
芯片按發(fā)光亮度分類(lèi)可分為：
1、一般亮度：R(紅色655nm)、H(高紅697nm)、G(綠色565nm)、Y(585nm)、E(桔色635nm)。
2、高亮度：VG(較亮綠色565nm)、VY(較亮585nm)、SR(較亮紅色660nm)。
3、亮度：UG﹑UY﹑UR﹑UYS﹑URF等。
芯片按組成元素可分為：
1、二元晶片(磷﹑鎵)：H﹑G等。
2、晶片(磷﹑鎵﹑砷)：SR(較亮紅色660nm)、HR(超亮紅色660nm)、UR(亮紅色660nm)等。
根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)合有不同的燈珠類(lèi)型，其實(shí)就是不同的LED支架類(lèi)型所造成的不同LED類(lèi)型。具體分類(lèi)有：直插式支架、貼片式支架、大功率支架、平板式支架和COB支架。
LED的支架由于需要導(dǎo)電和導(dǎo)熱，所以會(huì)用到金屬作為基材。
同時(shí)，部分區(qū)域需要做絕緣處理，這就需要用工程塑料。因此一般的LED支架是經(jīng)過(guò)金屬?zèng)_壓再注塑所形成。LED作為發(fā)光二極管，需要對(duì)金屬內(nèi)表面進(jìn)行電鍍處理，銀作為良好的光反射材料，所以一般LED為電鍍銀表面處理。

貼片LED支架是功能性的電鍍，我們注重的是可焊性及銀鍍層導(dǎo)電的良好性，其次是支架的抗氧化性等功能。LED的支架由于需要導(dǎo)電和導(dǎo)熱，所以會(huì)用到金屬作為基材。同時(shí)，部分區(qū)域需要做絕緣處理，這就需要用工程塑料。一般的LED支架是經(jīng)過(guò)金屬?zèng)_壓再注塑所形成。LED作為發(fā)光二極管，需要對(duì)金屬內(nèi)表面進(jìn)行電鍍處理，銀作為良好的光反射材料，所以一般LED為電鍍銀表面處理。為了減少LED鍍銀支架在倉(cāng)儲(chǔ)及使用中的不良，在使用方便的同時(shí)，關(guān)注以下事項(xiàng)：
一、倉(cāng)儲(chǔ)使用：1.在未開(kāi)啟包裝的條件下，倉(cāng)儲(chǔ)放置條件：攝氏25度以下下，相對(duì)濕度小于65%以下。
二、為使用的支架堆放需不超過(guò)四層，防止重力擠壓變形；搬運(yùn)過(guò)程中應(yīng)輕拿輕放；拆開(kāi)包裝時(shí)應(yīng)用刀片劃開(kāi)粘膠帶。
三、由于支架沖壓模具是機(jī)械配合，須定期維護(hù)模具，以支架的機(jī)械大小在圖紙公差范圍內(nèi)。
四、成品后的儲(chǔ)存環(huán)境由于銅材材質(zhì)的變化，很難切口處不生銹。所以，為了提高產(chǎn)品等級(jí)，建議使用半鍍支架，封裝之后的LED半成品再做鍍錫保護(hù)。
要注意LED支架鍍銀的使用，主要還是與銀鍍層化學(xué)性質(zhì)有關(guān)。單質(zhì)銀在常規(guī)狀態(tài)下化學(xué)性質(zhì)表現(xiàn)穩(wěn)定，與水及空氣中的氧也極少發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，但遇到硫化氫、氧化合物、紫外線照射，酸、堿、鹽類(lèi)物質(zhì)作用，則容易產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)，其表現(xiàn)為銀層表面發(fā)黃并逐漸變成黑褐色。所以，在LED支架不走生產(chǎn)流程作業(yè)時(shí)，要密封儲(chǔ)存。

LED（可見(jiàn)光）按市場(chǎng)應(yīng)用可分為：LED顯示屏，LED照明，LED背光源，LED指示燈，汽車(chē)照明應(yīng)用等，不同的應(yīng)用對(duì)LED有不同的要求，而LED支架作為L(zhǎng)ED重要的三大原物料之一，對(duì)LED的性能有著重要的影響，所以不同LED應(yīng)用對(duì)LED支架的要求也不一樣。
1、LED顯示屏
LED顯示屏可分為L(zhǎng)ED室外顯示屏和LED室內(nèi)顯示屏，LED室外顯示屏須具有高亮及較高的防護(hù)等級(jí)（須具有具有防風(fēng)、防雨、防水功能），故一般多采用LampLED或Display點(diǎn)陣式來(lái)實(shí)現(xiàn)，面積一般幾十平方米至幾百平方米，成本較低；而LED室內(nèi)顯示屏發(fā)光點(diǎn)較小，要求色彩一致性好，寬視角，特別是要求混色效果非常好，故一般用SMDLED來(lái)實(shí)現(xiàn)。因成本較高，所以顯示面積一般幾至幾十平方米。
所以室內(nèi)屏LED封裝時(shí)除要求采用較大尺寸且品質(zhì)好晶片外，還要求LED支架的PPA反射杯長(zhǎng)期耐黃變性要好，能在很長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)保持較高的反射而不會(huì)因反射杯變黃而吸光導(dǎo)致亮度急聚衰減，需能抵抗藍(lán)光晶片發(fā)出的微量紫外光的長(zhǎng)期照射而不會(huì)在短期內(nèi)產(chǎn)生老化變黃。所以用于室內(nèi)屏應(yīng)用的LED支架大多會(huì)選用長(zhǎng)期耐黃變性好的PPA材料射出成型，而不是只追求初始的白度和亮度。
2、LED背光源
可分為小尺寸背光源和中大尺寸的背光源。
（1）小尺寸背光源：一般指應(yīng)用于手機(jī)及MP3、MP4等小尺寸消費(fèi)性電子產(chǎn)品的LED背光源。因這些小尺寸的背光源一般連續(xù)使用時(shí)間都不長(zhǎng)，而且對(duì)長(zhǎng)期使用性能均無(wú)嚴(yán)格要求，對(duì)光衰不敏感。所以一般在封裝時(shí)大多會(huì)選用初始白度（亮度）較好，反射率較高的PPA材料做的LED支架，其對(duì)長(zhǎng)期耐黃變性要求不象中大尺寸背光源那么嚴(yán)。所以選用LED支架時(shí)會(huì)考慮到高初始亮度及低成本雙方面的要求。
（2）中大尺寸背光源：一般指LEDTV背光，筆記本電腦背光及一些中大尺寸顯示屏背光源。筆記本電腦背光源及一些中大尺寸顯示屏背光源一般在中的使用時(shí)間較長(zhǎng)，其對(duì)產(chǎn)品的長(zhǎng)期使用性能有較嚴(yán)格的要求，尤其是LEDTV背光。
3、LED照明
可分為L(zhǎng)ED路燈照明，商業(yè)照明，景觀照明及室內(nèi)照明。
就目前可用來(lái)做照明用的LED支架來(lái)說(shuō)，散熱性好的陶瓷LED支架，長(zhǎng)期耐黃變性好的是LCP塑膠支架。但前者價(jià)格昂貴，約為PPA支架的10倍以上，出于成本考量無(wú)法大量推廣；后者目前無(wú)法做到PPA能達(dá)到的白度，初始亮度較差而無(wú)法大量推廣。
所以就目前的狀況來(lái)說(shuō)，急需解決的還是LED的出光效率及散熱問(wèn)題，同時(shí)選用長(zhǎng)期耐黃變性較好的PPA材料射出成型的LED支架，以產(chǎn)品品質(zhì)。

LED支架，LED燈珠在封裝之前的底基座，在LED支架的基礎(chǔ)上，將芯片固定進(jìn)去，焊上正負(fù)電極，再用封裝膠一次封裝成形。
led支架一般是銅做的（也有鐵材，鋁材及陶瓷等），因?yàn)殂~的導(dǎo)電性很好，它里邊會(huì)有引線，來(lái)連接led燈珠內(nèi)部的電極，LED燈珠封裝成形后，燈珠即可從支架上取下，燈珠兩頭的銅腳即成為了燈珠的正負(fù)極，用于焊接到LED燈具或其它LED成品。
目前市面上LED封裝支架有三種：PPA、PCT和EMC。
主要區(qū)別如下：
1、三種支架的材料不同，結(jié)構(gòu)及生產(chǎn)工藝也不同，其中PPA是注塑工藝；PCT材料流動(dòng)性差，注塑比較麻煩，需要用傳統(tǒng)沖壓工藝；EMC支架是用模頂工藝生產(chǎn)的。
2、PPA和PCT是熱塑性材料，EMC主要材料是環(huán)氧樹(shù)脂，是熱固性材料。
EMC的耐溫性比PPA和PCT高，PPA的耐溫、黃化及氣密性方面不如EMC和PCT，但價(jià)格上有優(yōu)勢(shì)。
3、散熱性不同，PPA、PCT、EMC以此增強(qiáng)，因散熱不同，PPA支架只能做到0.1~0.2W，PCT目前應(yīng)該只能做到0.8W而EMC可以做到3W。
EMC支架有耐高熱、抗黃變、高電流、大功率、度、抗UV、體積小等優(yōu)點(diǎn)，目前被封裝廠看好，很多封裝企業(yè)都紛紛開(kāi)設(shè)EMC生產(chǎn)線，EMC支架是后期LED封裝的發(fā)展趨勢(shì)。
EMC支架主要材料是環(huán)氧樹(shù)脂，屬于熱固性材料，PCT是熱塑性材料，由于耐高溫，抗UV性能差異較大，PCT目前應(yīng)該只能做到0.8W而EMC可以做到3W
PCT流動(dòng)性稍差，目前只能做擠出級(jí)，較脆；EMC則是做MAP封裝效率方面EMC，價(jià)格方面PCT要便宜的多，跟PPA相差不大EMC相對(duì)較貴。