漢高樂泰LOCTITE merson cuming STYCAST 2651-40黑色，填充液體環(huán)氧樹脂密封劑和灌封化合物，用于電子元件。 它具有中等粘度，易于使用和出色的抗熱沖擊性。 2磅可以。
典型用途：STYCAST 2651-40設計用于灌封和封裝小型電氣和電子組件。
品牌：STYCAST
化學成分：環(huán)氧樹脂
顏色：黑色
組件：1部分
治療系統(tǒng)：加熱
固化時間：8小時@ 80°C; 6小時@ 100°C; 4小時@ 120°C
介電強度：17.3kV / mm
閃點：> 93°C
硬度：88 D
使用溫度：-40至155°C
比重：1.6
抗拉強度：8,000 psi
導熱系數(shù)：0.58 W / mK
粘度：52000
體積電阻率：1 x 10 ^ 15 ohm-cm

ABLESTIK QMI2569是一種銀色玻璃芯片貼裝劑 半導體膠 導電膠 芯片膠
LOCTITE ABLESTIK QMI2569、銀色玻璃、半導體、導電膠
LOCTITE? ABLESTIK QMI2569是一種銀色玻璃芯片貼裝劑，用于在焊料密封玻璃密封中連接集成電路。該材料允許同時處理芯片連接和引出線框嵌入，同時產(chǎn)生無空隙的粘結(jié)層，以限度地散熱。采用硼酸鉛玻璃可獲得良好的RGA保濕效果。LOCTITE ABLESTIK QMI2569還允許在燒制過程中在線干燥，改善可加工性，可達0.800"x 0.800"?？梢杂枚噌樆蚝Ｐ峭糠筮@種材料。LOCTITE ABLESTIK QMI2569只能用于密封包裝用途。
? 無氣泡粘合層
? 化散熱能力

品牌：樂泰型號：84-3產(chǎn)品名稱：非導電粘合劑膠粘劑所屬類型：導電膠粘劑硬化/固化方式：加溫硬化主要粘料類型：其他基材：膠物理形態(tài)：溶液型性能特點：非導電粘合用途：元器件粘結(jié)粘度：50000CPS固化時間：1h儲存方法：-40℃保質(zhì)期：1年產(chǎn)地：北京固化類型：加熱固化工作壽命：2周@25℃儲存壽命：12個月@-40℃
固化類型 加熱固化
固化條件 1小時@175℃
黏度 50,000mpa.s

儲存壽命 12個月@-40℃
工作壽命 2周@25℃
導電芯片粘結(jié)，適用于高產(chǎn)，自動化芯片粘結(jié)，的可點膠性，極少出現(xiàn)殘留物和拉絲現(xiàn)象。