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硅烷偶聯(lián)劑kh-570(KH570偶聯(lián)劑2530-85-01kg25kg

更新時間:2022-06-16 [舉報]
用途:
1. 硅烷偶聯(lián)劑KH570可提高玻纖增強的和含無機填料的熱固性和熱塑性樹脂的機械和電氣性能,特別是那些通過活性游離基極力反應(yīng)固化的熱固性樹脂和無機填充的熱塑性樹脂。
2. 硅烷偶聯(lián)劑KH570可顯著提高填充白炭黑、玻纖、玻璃微珠、硅酸鹽、金屬粉末和金屬氧化物、金屬氫氧化物的不飽和聚酯復(fù)合材料的干、濕態(tài)機械強度和電氣性能。
3. 硅烷偶聯(lián)劑KH570可與醋酸乙烯、丙烯酸酯貨甲基丙烯酸酯單體共聚,合成可室溫交聯(lián)固化的硅烷改性聚合物,該類聚合物廣泛應(yīng)用于涂料、膠粘劑和密封膠中,提供的粘接力和耐久性。</a></a></a>
標簽:KH570硅烷偶聯(lián)劑
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