LORD CoolTherm?SC-320 導(dǎo)熱有機(jī)硅灌封膠是一種雙組分體系，在電氣/電子封裝應(yīng)用中展現(xiàn)出的導(dǎo)熱率，同時保持著有機(jī)硅相關(guān)的理想特性。

保質(zhì)期
保持原有容器不開封，在25°C保存條件下，自制造之日起，各組分的保質(zhì)期為九個月。

CoolTherm SC-320灌封膠會釋放微量氫氣。切勿將此型材料包裝或保存在不通風(fēng)的容器中。應(yīng)對作業(yè)區(qū)域進(jìn)行充分的通風(fēng)，防止出現(xiàn)氣體的累積。

特點和優(yōu)點
應(yīng)力低——用于器件粘接時，固化后收縮和應(yīng)力小。

持久耐用——由加成固化型聚二甲基硅氧烷聚合物組成，在密閉空間中加熱不會發(fā)生解聚合。

粘度低——保持低粘度，與其它導(dǎo)熱率高的材料相比，易于對組件進(jìn)行封裝。

耐環(huán)境性——具有的耐熱沖擊性。

UL認(rèn)證——具有出色的阻燃性；通過了UL 94 V-0認(rèn)證。

未固化典型屬性*
混合外觀 淺粉色液體
混合粘度，25°C條件下，單位：厘泊 22,000
混合比重 3.1
膠化時間，121°C條件下，單位：分鐘 2 - 5
操作時間，25°C條件下，單位：分鐘 40
固化時間 25°C條件下為24小時；或
125°C條件下為60分鐘
固化后典型屬性*
體積電阻率，25°C條件下，單位：歐姆-厘米 > 1×1014
熱傳導(dǎo)率（W/mK） 3.2
線性熱膨脹系數(shù)（ppm/°C） 110
硬度，肖氏硬度A 60
抗拉強(qiáng)度（psi） 313
斷裂伸長率（%） 50
吸濕率（%）
介電常數(shù)，25°C條件下 6
耗散因數(shù)，25°C條件下，單位：%
可提取離子雜質(zhì) 氯離子=鈉離子=鉀離子=銨根=溴化物=硫酸鹽=
CoolTherm SC-320 樹脂 - 典型屬性*
外觀 粉紅色液體
粘度, cps @ 25°C 25,000
比重 3.1
CoolTherm SC-320 固化劑 - 典型屬性*
外觀 白色液體
粘度, cps @ 25°C 20,000
比重 3.1
*典型數(shù)據(jù)不可作為產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)之用。
在125℃條件下固化60分鐘。
LORD CoolTherm?SC-320 導(dǎo)熱有機(jī)硅灌封膠是一種雙組分體系，在電氣/電子封裝應(yīng)用中展現(xiàn)出的導(dǎo)熱率，同時保持著有機(jī)硅相關(guān)的理想特性。

保質(zhì)期
保持原有容器不開封，在25°C保存條件下，自制造之日起，各組分的保質(zhì)期為九個月。

CoolTherm SC-320灌封膠會釋放微量氫氣。切勿將此型材料包裝或保存在不通風(fēng)的容器中。應(yīng)對作業(yè)區(qū)域進(jìn)行充分的通風(fēng)，防止出現(xiàn)氣體的累積。

特點和優(yōu)點
應(yīng)力低——用于器件粘接時，固化后收縮和應(yīng)力小。

持久耐用——由加成固化型聚二甲基硅氧烷聚合物組成，在密閉空間中加熱不會發(fā)生解聚合。

粘度低——保持低粘度，與其它導(dǎo)熱率高的材料相比，易于對組件進(jìn)行封裝。

耐環(huán)境性——具有的耐熱沖擊性。

UL認(rèn)證——具有出色的阻燃性；通過了UL 94 V-0認(rèn)證。
LORD CoolTherm?SC-320 導(dǎo)熱有機(jī)硅灌封膠是一種雙組分體系，在電氣/電子封裝應(yīng)用中展現(xiàn)出的導(dǎo)熱率，同時保持著有機(jī)硅相關(guān)的理想特性。

保質(zhì)期
保持原有容器不開封，在25°C保存條件下，自制造之日起，各組分的保質(zhì)期為九個月。

CoolTherm SC-320灌封膠會釋放微量氫氣。切勿將此型材料包裝或保存在不通風(fēng)的容器中。應(yīng)對作業(yè)區(qū)域進(jìn)行充分的通風(fēng)，防止出現(xiàn)氣體的累積。

特點和優(yōu)點
應(yīng)力低——用于器件粘接時，固化后收縮和應(yīng)力小。

持久耐用——由加成固化型聚二甲基硅氧烷聚合物組成，在密閉空間中加熱不會發(fā)生解聚合。

粘度低——保持低粘度，與其它導(dǎo)熱率高的材料相比，易于對組件進(jìn)行封裝。

耐環(huán)境性——具有的耐熱沖擊性。

UL認(rèn)證——具有出色的阻燃性；通過了UL 94 V-0認(rèn)證。

汐源科技電子材料：
灌封膠:洛德 漢高 道康寧 陶氏 杜邦等。廣泛應(yīng)用于電子電源 厚膜電路 汽車電子 半導(dǎo)體封裝等行業(yè)。
導(dǎo)電膠： 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半導(dǎo)體 LED等行業(yè)
實驗設(shè)備：提供X-RAY FIB 顯微鏡等。FBI 武藏點膠機(jī) 諾信點膠機(jī) 灌封機(jī) 實驗室儀器儀表 TSV電鍍設(shè)備 鍵合機(jī) 平行封焊機(jī)。
我們的電子化學(xué)材料含括：粘接膠 灌封材料 導(dǎo)電 導(dǎo)熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應(yīng)用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業(yè) 通訊 汽車電子 智能卡/射頻識別 航天航空 半導(dǎo)體封裝 晶圓劃片保護(hù)液 晶圓臨時鍵合減薄 鍵合金絲等領(lǐng)域。
汐源科技2017年開始聯(lián)合研發(fā)集成電路/分立器件材料國產(chǎn)化導(dǎo)電銀膠 絕緣膠 金錫焊片等產(chǎn)品。得到了中國電子科技集團(tuán)/航天科工集團(tuán)等多家企業(yè)認(rèn)可。通過了GJB相關(guān)試驗認(rèn)證。LORD CoolTherm?SC-320 導(dǎo)熱有機(jī)硅灌封膠是一種雙組分體系，在電氣/電子封裝應(yīng)用中展現(xiàn)出的導(dǎo)熱率，同時保持著有機(jī)硅相關(guān)的理想特性。

保質(zhì)期
保持原有容器不開封，在25°C保存條件下，自制造之日起，各組分的保質(zhì)期為九個月。

CoolTherm SC-320灌封膠會釋放微量氫氣。切勿將此型材料包裝或保存在不通風(fēng)的容器中。應(yīng)對作業(yè)區(qū)域進(jìn)行充分的通風(fēng)，防止出現(xiàn)氣體的累積。

特點和優(yōu)點
應(yīng)力低——用于器件粘接時，固化后收縮和應(yīng)力小。

持久耐用——由加成固化型聚二甲基硅氧烷聚合物組成，在密閉空間中加熱不會發(fā)生解聚合。

粘度低——保持低粘度，與其它導(dǎo)熱率高的材料相比，易于對組件進(jìn)行封裝。

耐環(huán)境性——具有的耐熱沖擊性。

UL認(rèn)證——具有出色的阻燃性；通過了UL 94 V-0認(rèn)證。

汐源科技電子材料：
灌封膠:洛德 漢高 道康寧 陶氏 杜邦等。廣泛應(yīng)用于電子電源 厚膜電路 汽車電子 半導(dǎo)體封裝等行業(yè)。
導(dǎo)電膠： 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半導(dǎo)體 LED等行業(yè)
實驗設(shè)備：提供X-RAY FIB 顯微鏡等。FBI 武藏點膠機(jī) 諾信點膠機(jī) 灌封機(jī) 實驗室儀器儀表 TSV電鍍設(shè)備 鍵合機(jī) 平行封焊機(jī)。
我們的電子化學(xué)材料含括：粘接膠 灌封材料 導(dǎo)電 導(dǎo)熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應(yīng)用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業(yè) 通訊 汽車電子 智能卡/射頻識別 航天航空 半導(dǎo)體封裝 晶圓劃片保護(hù)液 晶圓臨時鍵合減薄 鍵合金絲等領(lǐng)域。
汐源科技2017年開始聯(lián)合研發(fā)集成電路/分立器件材料國產(chǎn)化導(dǎo)電銀膠 絕緣膠 金錫焊片等產(chǎn)品。得到了中國電子科技集團(tuán)/航天科工集團(tuán)等多家企業(yè)認(rèn)可。通過了GJB相關(guān)試驗認(rèn)證。LORD CoolTherm?SC-320 導(dǎo)熱有機(jī)硅灌封膠是一種雙組分體系，在電氣/電子封裝應(yīng)用中展現(xiàn)出的導(dǎo)熱率，同時保持著有機(jī)硅相關(guān)的理想特性。

保質(zhì)期
保持原有容器不開封，在25°C保存條件下，自制造之日起，各組分的保質(zhì)期為九個月。

CoolTherm SC-320灌封膠會釋放微量氫氣。切勿將此型材料包裝或保存在不通風(fēng)的容器中。應(yīng)對作業(yè)區(qū)域進(jìn)行充分的通風(fēng)，防止出現(xiàn)氣體的累積。

特點和優(yōu)點
應(yīng)力低——用于器件粘接時，固化后收縮和應(yīng)力小。

持久耐用——由加成固化型聚二甲基硅氧烷聚合物組成，在密閉空間中加熱不會發(fā)生解聚合。

粘度低——保持低粘度，與其它導(dǎo)熱率高的材料相比，易于對組件進(jìn)行封裝。

耐環(huán)境性——具有的耐熱沖擊性。

UL認(rèn)證——具有出色的阻燃性；通過了UL 94 V-0認(rèn)證。

汐源科技電子材料：
灌封膠:洛德 漢高 道康寧 陶氏 杜邦等。廣泛應(yīng)用于電子電源 厚膜電路 汽車電子 半導(dǎo)體封裝等行業(yè)。
導(dǎo)電膠： 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半導(dǎo)體 LED等行業(yè)
實驗設(shè)備：提供X-RAY FIB 顯微鏡等。FBI 武藏點膠機(jī) 諾信點膠機(jī) 灌封機(jī) 實驗室儀器儀表 TSV電鍍設(shè)備 鍵合機(jī) 平行封焊機(jī)。
我們的電子化學(xué)材料含括：粘接膠 灌封材料 導(dǎo)電 導(dǎo)熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應(yīng)用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業(yè) 通訊 汽車電子 智能卡/射頻識別 航天航空 半導(dǎo)體封裝 晶圓劃片保護(hù)液 晶圓臨時鍵合減薄 鍵合金絲等領(lǐng)域。
汐源科技2017年開始聯(lián)合研發(fā)集成電路/分立器件材料國產(chǎn)化導(dǎo)電銀膠 絕緣膠 金錫焊片等產(chǎn)品。得到了中國電子科技集團(tuán)/航天科工集團(tuán)等多家企業(yè)認(rèn)可。通過了GJB相關(guān)試驗認(rèn)證。LORD CoolTherm?SC-320 導(dǎo)熱有機(jī)硅灌封膠是一種雙組分體系，在電氣/電子封裝應(yīng)用中展現(xiàn)出的導(dǎo)熱率，同時保持著有機(jī)硅相關(guān)的理想特性。

保質(zhì)期
保持原有容器不開封，在25°C保存條件下，自制造之日起，各組分的保質(zhì)期為九個月。

CoolTherm SC-320灌封膠會釋放微量氫氣。切勿將此型材料包裝或保存在不通風(fēng)的容器中。應(yīng)對作業(yè)區(qū)域進(jìn)行充分的通風(fēng)，防止出現(xiàn)氣體的累積。

特點和優(yōu)點
應(yīng)力低——用于器件粘接時，固化后收縮和應(yīng)力小。

持久耐用——由加成固化型聚二甲基硅氧烷聚合物組成，在密閉空間中加熱不會發(fā)生解聚合。

粘度低——保持低粘度，與其它導(dǎo)熱率高的材料相比，易于對組件進(jìn)行封裝。

耐環(huán)境性——具有的耐熱沖擊性。

UL認(rèn)證——具有出色的阻燃性；通過了UL 94 V-0認(rèn)證。

汐源科技電子材料：
灌封膠:洛德 漢高 道康寧 陶氏 杜邦等。廣泛應(yīng)用于電子電源 厚膜電路 汽車電子 半導(dǎo)體封裝等行業(yè)。
導(dǎo)電膠： 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半導(dǎo)體 LED等行業(yè)
實驗設(shè)備：提供X-RAY FIB 顯微鏡等。FBI 武藏點膠機(jī) 諾信點膠機(jī) 灌封機(jī) 實驗室儀器儀表 TSV電鍍設(shè)備 鍵合機(jī) 平行封焊機(jī)。
我們的電子化學(xué)材料含括：粘接膠 灌封材料 導(dǎo)電 導(dǎo)熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應(yīng)用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業(yè) 通訊 汽車電子 智能卡/射頻識別 航天航空 半導(dǎo)體封裝 晶圓劃片保護(hù)液 晶圓臨時鍵合減薄 鍵合金絲等領(lǐng)域。
汐源科技2017年開始聯(lián)合研發(fā)集成電路/分立器件材料國產(chǎn)化導(dǎo)電銀膠 絕緣膠 金錫焊片等產(chǎn)品。得到了中國電子科技集團(tuán)/航天科工集團(tuán)等多家企業(yè)認(rèn)可。通過了GJB相關(guān)試驗認(rèn)證。