中國異構(gòu)計(jì)算行業(yè)發(fā)展規(guī)模預(yù)測及前景規(guī)劃分析報(bào)告2024～2030年

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【報(bào)告編號】: 453243

【出版時間】: 2023年12月

【出版機(jī)構(gòu)】: 華研中商研究院

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【報(bào)告目錄】

章 2021年到2023年算力行業(yè)發(fā)展分析
1.1 算力行業(yè)綜述
1.1.1 算力發(fā)展歷程
1.1.2 算力應(yīng)用領(lǐng)域
1.1.3 算力競爭
1.2 中國算力行業(yè)運(yùn)行狀況
1.2.1 算力規(guī)模分析
1.2.2 算力資源分布
1.2.3 算力發(fā)展問題
1.2.4 算力發(fā)展展望
1.3 “東數(shù)西算”工程建議意義
1.3.1 東數(shù)西算定義
1.3.2 東數(shù)西算發(fā)展歷程
1.3.3 東數(shù)西算發(fā)展規(guī)劃
1.3.4 東數(shù)西算發(fā)展原因
1.3.5 東數(shù)西算戰(zhàn)略意義
1.4 典型國家數(shù)據(jù)中心集群發(fā)展分析
1.4.1 蕪湖集群
1.4.2 韶關(guān)集群
1.4.3 天府集群
1.4.4 慶陽集群
1.4.5 張家口集群
1.4.6 和林格爾集群
第二章 2021年到2023年異構(gòu)計(jì)算發(fā)展環(huán)境分析
2.1 經(jīng)濟(jì)環(huán)境
2.1.1 世界宏觀經(jīng)濟(jì)形勢分析
2.1.2 中國宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況
2.1.3 中國固定資產(chǎn)投資狀況
2.1.4 中國工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況
2.1.5 中國宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展展望
2.2 政策環(huán)境
2.2.1 算力行業(yè)政策
2.2.2 IGBT行業(yè)政策
2.2.3 AI芯片行業(yè)政策
2.2.4 儲存芯片行業(yè)政策
2.3 社會環(huán)境
2.3.1 社會消費(fèi)規(guī)模
2.3.2 居民收入水平
2.3.3 居民消費(fèi)結(jié)構(gòu)
2.3.4 城鎮(zhèn)化水平
2.3.5 科技研發(fā)投入
2.4 產(chǎn)業(yè)環(huán)境
2.4.1 AI芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
2.4.2 AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)崂?br /> 2.4.3 AI芯片產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布
2.4.4 AI芯片代表企業(yè)產(chǎn)能
2.4.5 AI芯片行業(yè)競爭分析
2.4.6 AI芯片行業(yè)市場集中度
第三章 2021年到2023年異構(gòu)計(jì)算行業(yè)發(fā)展分析
3.1 異構(gòu)計(jì)算行業(yè)概述
3.1.1 異構(gòu)計(jì)算定義
3.1.2 異構(gòu)計(jì)算優(yōu)勢
3.1.3 異構(gòu)計(jì)算歷程
3.1.4 各類異構(gòu)對比
3.1.5 并行與異構(gòu)對比
3.2 異構(gòu)AI算力發(fā)展分析
3.2.1 AI算力基本概述
3.2.2 AI算力發(fā)展現(xiàn)狀
3.2.3 異構(gòu)AI算力概述
3.2.4 異構(gòu)AI算力發(fā)展局限
3.2.5 異構(gòu)AI算力技術(shù)平臺
3.2.6 異構(gòu)AI算力案例分析
3.2.7 異構(gòu)AI算力發(fā)展建議
3.3 超異構(gòu)計(jì)算發(fā)展分析
3.3.1 超異構(gòu)計(jì)算概述
3.3.2 超異構(gòu)核心思路
3.3.3 超異構(gòu)計(jì)算與Chiplet
3.3.4 經(jīng)典操作系統(tǒng)綜述
3.3.5 超異構(gòu)操作系統(tǒng)
3.3.6 超異構(gòu)技術(shù)挑戰(zhàn)
3.4 異構(gòu)設(shè)計(jì)協(xié)同發(fā)展
3.4.1 異構(gòu)計(jì)算的設(shè)計(jì)流程和方法
3.4.2 軟硬協(xié)同助力異構(gòu)計(jì)算發(fā)展
3.5 異構(gòu)計(jì)算發(fā)展困境及對策建議
3.5.1 異構(gòu)計(jì)算技術(shù)困境
3.5.2 異構(gòu)計(jì)算優(yōu)化路徑
3.5.3 異構(gòu)計(jì)算發(fā)展方向
3.5.4 異構(gòu)計(jì)算技術(shù)建議
第四章 2021年到2023年異構(gòu)計(jì)算主要服務(wù)器市場分析
4.1 CPU
4.1.1 CPU基本概述
4.1.2 CPU發(fā)展歷程
4.1.3 CPU市場競爭格局
4.1.4 服務(wù)器CPU市場分析
4.1.5 中國CPU市場規(guī)模
4.1.6 國產(chǎn)芯片技術(shù)分析
4.2 GPU
4.2.1 GPU產(chǎn)業(yè)基本概述
4.2.2 GPU行業(yè)發(fā)展歷程
4.2.3 GPU市場規(guī)模分析
4.2.4 GPU市場競爭格局
4.2.5 微架構(gòu)與平臺生態(tài)
4.2.6 GPU市場應(yīng)用分析
4.2.7 GPU投融資分析
4.3 DPU
4.3.1 DPU行業(yè)發(fā)展背景
4.3.2 DPU產(chǎn)品發(fā)展現(xiàn)狀
4.3.3 DPU市場規(guī)模分析
4.3.4 DPU行業(yè)技術(shù)架構(gòu)
4.3.5 DPU上游產(chǎn)業(yè)分析
4.3.6 DPU技術(shù)優(yōu)勢分析
4.3.7 DPU核心價(jià)值分析
4.3.8 DPU廠商軟硬件生態(tài)
4.4 ASIC
4.4.1 ASIC行業(yè)概覽
4.4.2 ASIC市場規(guī)模
4.4.3 ASIC市場格局
4.4.4 ASIC領(lǐng)域頭部廠商
4.4.5 谷歌TPU產(chǎn)品迭代
4.4.6 英特爾Gaudi架構(gòu)
4.5 FPGA
4.5.1 FPGA行業(yè)基本概述
4.5.2 FPGA市場規(guī)模分析
4.5.3 FPGA行業(yè)競爭格局
4.5.4 FPGA技術(shù)發(fā)展分析
4.5.5 FPGA行業(yè)發(fā)展障礙
第五章 2021年到2023年異構(gòu)計(jì)算芯片技術(shù)突破要點(diǎn)
5.1 芯片設(shè)計(jì)技術(shù)分析
5.1.1 芯片設(shè)計(jì)流程
5.1.2 AI技術(shù)設(shè)計(jì)芯片
5.1.3 超異構(gòu)芯片設(shè)計(jì)
5.2 晶圓制備技術(shù)分析
5.2.1 晶圓制備
5.2.2 氧化工藝
5.2.3 光刻技術(shù)
5.2.4 蝕刻技術(shù)
5.2.5 摻雜工藝
5.2.6 薄膜沉積
5.3 芯片封裝技術(shù)分析
5.3.1 芯片封裝技術(shù)演變
5.3.2 封裝技術(shù)核心
5.3.3 封裝技術(shù)歷程
5.3.4 封裝技術(shù)類型
5.3.5 企業(yè)封裝技術(shù)進(jìn)展
5.3.6 異構(gòu)集成封裝
5.3.7 封裝技術(shù)
5.3.8 封裝技術(shù)方向
5.3.9 封裝發(fā)展問題
第六章 2021年到2023年異構(gòu)計(jì)算應(yīng)用領(lǐng)域——人工智能行業(yè)分析
6.1 人工智能行業(yè)概述
6.1.1 人工智能定義
6.1.2 人工智能發(fā)展歷程
6.1.3 人工智能政策背景
6.1.4 人工智能產(chǎn)業(yè)鏈
6.2 中國人工智能行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
6.2.1 人工智能行業(yè)核心技術(shù)
6.2.2 人工智能產(chǎn)業(yè)規(guī)模分析
6.2.3 人工智能行業(yè)投資分析
6.2.4 人工智能行業(yè)人才培養(yǎng)
6.2.5 人工智能行業(yè)區(qū)域分布
6.2.6 國產(chǎn)智能計(jì)算服務(wù)器
6.2.7 人工智能相關(guān)產(chǎn)品開發(fā)動態(tài)
6.3 細(xì)分賽道——機(jī)器學(xué)習(xí)
6.3.1 異構(gòu)計(jì)算提效
6.3.2 賽道資本情況
6.3.3 產(chǎn)業(yè)規(guī)模解讀
6.3.4 產(chǎn)品發(fā)展現(xiàn)狀
6.3.5 產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)
6.4 細(xì)分賽道——計(jì)算機(jī)視覺
6.4.1 賽道資本情況
6.4.2 產(chǎn)業(yè)規(guī)模解讀
6.4.3 應(yīng)用領(lǐng)域特征
6.4.4 產(chǎn)品架構(gòu)發(fā)展
6.4.5 技術(shù)研發(fā)趨勢
6.4.6 工業(yè)典型應(yīng)用
6.4.7 泛安防典型應(yīng)用
6.4.8 異構(gòu)架構(gòu)CANN
6.5 細(xì)分賽道——智能機(jī)器人
6.5.1 賽道資本情況
6.5.2 產(chǎn)業(yè)規(guī)模解讀
6.5.3 產(chǎn)品技術(shù)洞察
6.5.4 產(chǎn)業(yè)廠商表現(xiàn)
6.5.5 HERO異構(gòu)平臺
6.5.6 產(chǎn)業(yè)技術(shù)趨勢
6.6 細(xì)分賽道——智能語音應(yīng)用
6.6.1 賽道資本情況
6.6.2 應(yīng)用產(chǎn)品洞察
6.6.3 產(chǎn)業(yè)規(guī)模解讀
6.6.4 AID.Speech
6.6.5 技術(shù)趨勢探討
6.7 細(xì)分賽道——知識圖譜與自然語言處理
6.7.1 產(chǎn)業(yè)基本定義
6.7.2 賽道資本情況
6.7.3 產(chǎn)業(yè)規(guī)模解讀
6.7.4 產(chǎn)品發(fā)展洞察
6.7.5 AI計(jì)算平臺案例
6.7.6 產(chǎn)業(yè)趨勢探討
第七章 2021年到2023年異構(gòu)計(jì)算應(yīng)用領(lǐng)域——其他應(yīng)用行業(yè)分析
7.1 游戲開發(fā)
7.1.1 游戲開發(fā)類型分析
7.1.2 游戲開發(fā)廠商現(xiàn)狀
7.1.3 游戲開發(fā)商業(yè)模式
7.1.4 行業(yè)競爭壁壘分析
7.1.5 行業(yè)中外廠商對比
7.1.6 中國游戲廠商出海
7.1.7 行業(yè)制約和驅(qū)動因素
7.1.8 ColorOS異構(gòu)計(jì)算
7.2 汽車仿真
7.2.1 汽車仿真定義與分類
7.2.2 汽車仿真技術(shù)產(chǎn)業(yè)鏈分析
7.2.3 汽車仿真技術(shù)行業(yè)規(guī)模
7.2.4 汽車仿真技術(shù)競爭格局
7.2.5 百度百舸 AI異構(gòu)平臺
7.3 數(shù)字孿生
7.3.1 數(shù)字孿生基本概念
7.3.2 數(shù)字孿生技術(shù)框架
7.3.3 數(shù)字孿生驅(qū)動因素
7.3.4 數(shù)字孿生市場規(guī)模
7.3.5 數(shù)字孿生學(xué)術(shù)情況
7.3.6 數(shù)字孿生投融資情況
7.3.7 51WORLD案例分析
7.4 5G行業(yè)
7.4.1 5G行業(yè)政策發(fā)布情況
7.4.2 5G行業(yè)市場規(guī)模分析
7.4.3 5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋情況分析
7.4.4 5G用戶量及行業(yè)應(yīng)用
7.4.5 異構(gòu)計(jì)算開源5G架構(gòu)
7.5 云計(jì)算
7.5.1 云計(jì)算市場規(guī)模
7.5.2 云計(jì)算市場結(jié)構(gòu)
7.5.3 云計(jì)算專利情況
7.5.4 云計(jì)算競爭格局
7.5.5 云計(jì)算企業(yè)注冊
7.5.6 云異構(gòu)計(jì)算產(chǎn)品
7.5.7 云計(jì)算趨勢分析
7.5.8 云計(jì)算發(fā)展前景
第八章 2021年到2023年國際異構(gòu)計(jì)算行業(yè)企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.1 英特爾（INTC）
8.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2 英特爾CPU布局
8.1.3 英特爾生產(chǎn)代工
8.1.4 英特爾技術(shù)創(chuàng)新
8.1.5 英特爾產(chǎn)品分析
8.1.6 2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.1.7 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.1.8 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.2 超威半導(dǎo)體（AMD）
8.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2 AMD GPU發(fā)展分析
8.2.3 AMD Chiplet發(fā)展分析
8.2.4 AMD 異構(gòu)計(jì)算發(fā)展分析
8.2.5 2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.2.6 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.2.7 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.3 英偉達(dá)（NVDA）
8.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.3.2 Nvidia產(chǎn)品分析
8.3.3 Nvidia GPU發(fā)展分析
8.3.4 2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.3.5 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.3.6 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
第九章 2020年到2023年中國異構(gòu)計(jì)算行業(yè)企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.1 寒武紀(jì)
9.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2 經(jīng)營效益分析
9.1.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.1.4 財(cái)務(wù)狀況分析
9.1.5 核心競爭力分析
9.1.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.1.7 未來前景展望
9.2 海光信息
9.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2 經(jīng)營效益分析
9.2.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.2.4 財(cái)務(wù)狀況分析
9.2.5 核心競爭力分析
9.2.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.2.7 未來前景展望
9.3 景嘉微
9.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2 經(jīng)營效益分析
9.3.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.3.4 財(cái)務(wù)狀況分析
9.3.5 核心競爭力分析
9.3.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.3.7 未來前景展望
9.4 芯原股份
9.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2 經(jīng)營效益分析
9.4.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.4.4 財(cái)務(wù)狀況分析
9.4.5 核心競爭力分析
9.4.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.4.7 未來前景展望
9.5 龍芯中科
9.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2 經(jīng)營效益分析
9.5.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.5.4 財(cái)務(wù)狀況分析
9.5.5 核心競爭力分析
9.5.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.5.7 未來前景展望
第十章 2021年到2023年中國異構(gòu)計(jì)算行業(yè)投資分析
10.1 異構(gòu)計(jì)算投資規(guī)模分析
10.1.1 行業(yè)融資規(guī)模
10.1.2 單筆融資規(guī)模
10.1.3 行業(yè)融資事件
10.1.4 投融資輪次分析
10.1.5 投融資區(qū)域分析
10.2 異構(gòu)計(jì)算投資主體分析
10.2.1 投資主體分布
10.2.2 產(chǎn)業(yè)投資基金
10.2.3 科技企業(yè)投資
10.2.4 企業(yè)橫向收購
10.3 異構(gòu)計(jì)算投資壁壘分析
10.3.1 技術(shù)壁壘
10.3.2 資金壁壘
10.3.3 人才壁壘
10.3.4 知識產(chǎn)權(quán)壁壘
10.3.5 對外貿(mào)易壁壘
第十一章 2024年到2029年異構(gòu)計(jì)算行業(yè)發(fā)展趨勢及預(yù)測
11.1 異構(gòu)計(jì)算行業(yè)發(fā)展趨勢分析
11.1.1 CPU行業(yè)發(fā)展趨勢
11.1.2 GPU行業(yè)發(fā)展趨勢
11.1.3 FPGA行業(yè)發(fā)展趨勢
11.1.4 ASIC行業(yè)發(fā)展趨勢
11.1.5 DPU行業(yè)發(fā)展趨勢
11.2 異構(gòu)計(jì)算行業(yè)發(fā)展規(guī)模預(yù)測
11.2.1 人工智能芯片市場規(guī)模預(yù)測
11.2.2 GPU市場規(guī)模預(yù)測
11.2.3 DPU市場規(guī)模預(yù)測
11.2.4 FPGA市場規(guī)模預(yù)測

圖表目錄
圖表 算力載體演變歷程
圖表 算力資本、物質(zhì)資本與經(jīng)濟(jì)增長之間的關(guān)系
圖表 計(jì)算力的經(jīng)濟(jì)影響
圖表 中國各行業(yè)算力應(yīng)用分布情況
圖表 各國計(jì)算力指數(shù)及排名
圖表 2016年到2022年中國算力總規(guī)模
圖表 算力分類
圖表 2017年到2022年中國在用數(shù)據(jù)中心機(jī)架規(guī)模
圖表 中國數(shù)據(jù)中心區(qū)域分布情況
圖表 各地區(qū)建設(shè)數(shù)據(jù)中心的優(yōu)缺點(diǎn)分析
圖表 2016年到2030年中國數(shù)據(jù)規(guī)模增長預(yù)測
圖表 不同類型業(yè)務(wù)時延的要求
圖表 “東數(shù)西算”工程產(chǎn)業(yè)鏈
圖表 東數(shù)西算發(fā)展歷程
圖表 “東數(shù)西算”算力樞紐規(guī)劃
圖表 東數(shù)西算樞紐節(jié)點(diǎn)分布
圖表 東數(shù)西算樞紐節(jié)點(diǎn)區(qū)域特點(diǎn)及布局思路
圖表 東數(shù)西算樞紐節(jié)點(diǎn)區(qū)域特點(diǎn)及布局思路
圖表 “東數(shù)西算”地區(qū)各類創(chuàng)新
圖表 部分地區(qū)工業(yè)用地成交樓面均價(jià)對比
圖表 部分地區(qū)一般工商業(yè)電度用電價(jià)格
圖表 各地區(qū)電力資源情況及價(jià)格水平
圖表 十四五“數(shù)字蕪湖”建設(shè)指標(biāo)
圖表 蕪湖市城區(qū)圖
圖表 長三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)數(shù)據(jù)中心集群項(xiàng)目
圖表 韶關(guān)數(shù)據(jù)中心集群建設(shè)項(xiàng)目
圖表 韶關(guān)市城區(qū)圖
圖表 成都市“十四五”新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)主要指標(biāo)
圖表 成都市城區(qū)圖
圖表 慶陽市數(shù)字經(jīng)濟(jì)“十四五”發(fā)展目標(biāo)
圖表 慶陽市城區(qū)圖
圖表 張家口市數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展指標(biāo)
圖表 張家口市城區(qū)圖
圖表 和林格爾數(shù)據(jù)中心集群建設(shè)項(xiàng)目
圖表 數(shù)字呼和浩特建設(shè)主要指標(biāo)
圖表 呼和浩特市城區(qū)圖
圖表 2018年到2022年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度
圖表 2023年GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表 2022年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速
圖表 2022年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）主要數(shù)據(jù)
圖表 2022年到2023年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速
圖表 2023年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）主要數(shù)據(jù)
圖表 2022年各月累計(jì)營業(yè)收入與利潤總額同比增速
圖表 2022年各月累計(jì)利潤率與每百元營業(yè)收入中的成本
圖表 2022年分經(jīng)濟(jì)類型營業(yè)收入與利潤總額增速
圖表 2022年規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)主要財(cái)務(wù)指標(biāo)
圖表 2022年到2023年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表 2023年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表 2023年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)（續(xù)）
圖表 2021年到2023年算力行業(yè)相關(guān)政策
圖表 2019年到2022年IGBT行業(yè)相關(guān)政策
圖表 2020年到2022年AI芯片行業(yè)相關(guān)政策
圖表 2020年到2022年儲存芯片行業(yè)相關(guān)政策
圖表 2018年到2022年社會消費(fèi)品零售總額及其增長速度
圖表 2022年到2023年社會消費(fèi)品零售總額同比增速
圖表 2022年到2023年按消費(fèi)類型分零售額同比增速
圖表 2022年全國及分城鄉(xiāng)居民人均可支配收入與增速
圖表 2023年上半年全國及分城鄉(xiāng)居民人均可支配收入與增速
圖表 2022年居民人均消費(fèi)支出及構(gòu)成
圖表 2023年居民人均消費(fèi)支出及構(gòu)成
圖表 1979年到2022年中國人口和城鎮(zhèn)化率
圖表 聯(lián)合國預(yù)計(jì)2050年中美韓日城鎮(zhèn)化率
圖表 2020年到2021年中國鄉(xiāng)村勞動力人口相關(guān)主要數(shù)據(jù)
圖表 中國與部分發(fā)達(dá)國家的農(nóng)業(yè)及城鎮(zhèn)化水平比較
圖表 11個中高收入國家和地區(qū)城鎮(zhèn)化率平均年增長曲線
圖表 中高、高收入國家城鎮(zhèn)化率不同發(fā)展階段平均所需年限
圖表 不同城鎮(zhèn)化率水平下的中國縣級行政區(qū)城鎮(zhèn)率年上升速度
圖表 人口大國城鎮(zhèn)化率65年到75%期間變動占比
圖表 2012年到2021年典型高收入、中高收入國家100放上城市人口占比變化
圖表 中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展歷程
圖表 人工智能芯片應(yīng)用場景
圖表 2014年到2023年中國人工智能芯片相關(guān)論文數(shù)量
圖表 人工智能芯片產(chǎn)業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈
圖表 中國人工智能芯片產(chǎn)業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈全景圖
圖表 人工智能芯片產(chǎn)業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈生產(chǎn)企業(yè)分布熱力地圖
圖表 人工智能芯片產(chǎn)業(yè)代表性企業(yè)區(qū)域分布圖
圖表 2021年中國人工智能芯片企業(yè)TOP50區(qū)域分布情況
圖表 2022年中國人工智能芯片企業(yè)TOP20（一）
圖表 2022年中國人工智能芯片企業(yè)TOP20（二）
圖表 2021年人工智能芯片產(chǎn)業(yè)代表性企業(yè)產(chǎn)能/產(chǎn)量情況
圖表 中國人工智能芯片行業(yè)競爭梯隊(duì)（按注冊資本）
圖表 中國人工智能芯片行業(yè)供應(yīng)商的議價(jià)能力
圖表 中國人工智能芯片行業(yè)消費(fèi)者的議價(jià)能力
圖表 中國人工智能芯片行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅能力
圖表 中國人工智能芯片行業(yè)現(xiàn)有企業(yè)之間競爭力
圖表 中國人工智能芯片行業(yè)競爭狀態(tài)總結(jié)
圖表 2018年到2021年中國人工智能芯片代表上市公司相關(guān)營收占比情況
圖表 快手LAOFENDP異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)
圖表 快手LAOFENDP架構(gòu)圖
圖表 網(wǎng)絡(luò)、存儲、計(jì)算加速后示意圖
圖表 CPU、ASIC、GPU、FPGA特性簡單對比
圖表 CPU、ASIC、GPU、FPGA特點(diǎn)對比
圖表 CPU、ASIC、GPU、FPGA能效與靈活性對比
圖表 串行編程示意圖
圖表 AI對于算力需求指數(shù)級遞增
圖表 人工智能算力發(fā)展原因分析
圖表 異構(gòu)AI算力操作平臺架構(gòu)
圖表 異構(gòu)AI算力適配平臺架構(gòu)
圖表 AI推理加速引擎TACO INFER
圖表 異構(gòu)多核模式
圖表 計(jì)算架構(gòu)發(fā)展階段
圖表 超異構(gòu)計(jì)算機(jī)的功能模塊分類
圖表 復(fù)雜大系統(tǒng)分解成簡單小系統(tǒng)
圖表 依據(jù)系統(tǒng)的性能/靈活性特征進(jìn)行分層
圖表 架構(gòu)靈活性與性能對比
圖表 CHIPLET技術(shù)方案1
圖表 CHIPLET技術(shù)方案2