在抗拉強度與溫度的關(guān)系方面，TPX離型膜的機械強度與PE離型膜、PP類似，強度的值小于PSu、PC或PMMA，但因具結(jié)晶性樹脂的特點，在結(jié)晶熔解（220-230）以前，均能保有強度。

TPX離型膜的Tg值僅10-30℃，在高荷重下，其熱變形溫度（HDT）較低，但因熔點（Tm）高達220-240℃，故在低荷重或無荷重下具HDT。Vicat軟化點為140-180℃，與PC或PSu相當。

TPX離型膜作為電氣絕緣材料時，優(yōu)點為耐熱性良好，并有高絕緣破壞電壓、低介電率及介電正接：缺點為低溫時伸長率不足，且耐銅害性劣（易被銅離子促進分解）。改良低溫特性的方法為與低分子量寡聚體混摻，添加銅害防止劑則可提高耐銅害性。TPX離型膜的介電損失是絕緣材料中小的，約與PE、氟樹脂相同。在60~120℃所存在的介電損失峰值，可藉寡聚物的添加，或與其它樹脂、無機物的混摻而移位。

模具的基本構(gòu)造與PP大略相同，不同的地方如下：

表面研磨：TPX離型膜的流動性佳，為使制品具高透明性與高光澤性，鏡面的研磨是必要的。

脫模：TPX離型膜在較高溫度下會變?nèi)彳洠敵銮士赡軐⒅破讽斊?，宜并用頂出板與空氣頂出。

排氣：成型溫度高，易產(chǎn)生氣體，有充分排氣的構(gòu)造。

收縮率：會依制品形狀、厚度成型條件不同而異，一般為1.5-2.5％。

TPX離型膜的表面張力小，僅次于氟樹脂，為離型性優(yōu)的材料。耐熱性可達180℃，故在環(huán)氧樹脂硬化、FRP硬化及化妝板制造時，可取代氟化乙烯膜為離型材料。

TPX離型膜為透明樹脂中吸水性小的，且耐熱性優(yōu)，比重小，可用作光學記錄材的基板。借著成型加工技術(shù)改良及二次加工，已可獲得復(fù)屈折小的TPX離型膜制品。