第三類產(chǎn)品為納米導(dǎo)電銀漿，可用于對(duì)導(dǎo)電要求比較高的領(lǐng)域。比如用于miniLED，柔性電路，微電路的制作等領(lǐng)域。

在眾多封裝技術(shù)中，倒裝芯片技術(shù)的應(yīng)用需求越來(lái)越廣泛，隨之而來(lái)的是對(duì)底部填充材料提出了更高的要求，既要確保保護(hù)蓋或強(qiáng)化件與基材的良好粘合，又要減少芯片和封裝體在熱負(fù)荷下會(huì)發(fā)生翹曲的影響。

此外3D攝像頭模組的激光器控制芯片會(huì)在很小的面積上產(chǎn)生很大的熱量。這就需要高導(dǎo)熱，高可靠性的芯片粘接膠。對(duì)此，AS9330低溫?zé)o壓燒結(jié)銀就適用于不同基材表面的高導(dǎo)熱應(yīng)用發(fā)射傳感器，較高的銀含量賦予它良好的導(dǎo)電導(dǎo)熱性能，且具有的作業(yè)性、高粘接力及高可靠性，使之非常適用于激光控制芯片的粘接。