聚酰亞胺導電膠固化方式與工藝兼容性

熱固化選項：分段熱固化，固化溫度范圍150–270℃，適用于高可靠性要求的場景（如汽車電子）。

聚酰亞胺導電膠電路板與組件封裝

QFP/BGA封裝：填充引腳與基板間的空隙，增強電氣連接和機械固定。

傳感器封裝：在MEMS傳感器、光學傳感器中提供氣密性密封和導電通路。

善仁新材的聚酰亞胺導電膠支持定制服務：支持調整填料比例（如銀含量50–80%）、粘度（5000–10000cP）以滿足特定需求。