當(dāng)前功率半導(dǎo)體行業(yè)正在面臨SiC和GaN等寬禁帶半導(dǎo)體強(qiáng)勢崛起，隨著電動汽車市場的增量放大，消費者對汽車的高續(xù)航、超快充等要求越來越高，電力電子模塊的功率密度、工作溫度及可靠性的要求也在越來越復(fù)雜，封裝成了提升可靠性和性能的關(guān)鍵。封裝是承載器件的載體，也是SiC芯片可靠性、充分發(fā)揮性能的關(guān)鍵。

傳統(tǒng)的芯片粘接和基板粘接材料通常由焊料合金組成，其粘結(jié)層厚度范圍為50至100μm（用于芯片連接）和100至150μm（用于基板連接）。盡管性能還不錯，但在特斯拉、比亞迪和現(xiàn)代等主要汽車原始設(shè)備制造商的推動下，人們對無壓燒結(jié)銀的偏好越來越高。

當(dāng)下的芯片熱流密度的增大和模塊集成度的進(jìn)一步提升，現(xiàn)有的小面積接合技術(shù)已經(jīng)不能滿足其散熱需求。因此，若能使用善仁新材的燒結(jié)銀實現(xiàn)更大面積的封裝互連，則將地提升SiC功率模塊的散熱性能和高溫可靠性。

善仁新材作為燒結(jié)銀的者，燒結(jié)銀的分類如下：AS9300系列燒結(jié)銀膏：包括AS9330，AS9335，AS9337燒結(jié)銀

裸芯片封裝?：善仁燒結(jié)銀膏（AS9300系列）中的半燒結(jié)銀（9330）、銀玻璃膠粘劑（9355）、無壓燒結(jié)銀（9375）和有壓燒結(jié)銀（9385、9395）用于裸芯片封裝，確保電子元件的穩(wěn)定性和可靠性。

大功率LED封裝?：善仁燒結(jié)銀漿（AS9300系列）中的燒結(jié)銀漿（AS9331、AS9332）用于高功率LED的封裝，提高LED的發(fā)光效率和壽命。