一些元器件和模組在高溫下容易損壞，無法承受高溫的工藝制程。因此，善仁新材開發(fā)的低溫固化的導(dǎo)電漿料，以解決元器件和模組不耐高溫的問題，典型的應(yīng)用包括：LCM模組，手機(jī)指紋識(shí)別模組，攝像頭模組等。

善仁新材的常溫固化導(dǎo)電銀膠AS6880，雙組分，A：B=1：1；可以用于電子線路的修補(bǔ)粘接和導(dǎo)電電熱，如薄膜開關(guān)粘結(jié)、電引出、跳線粘結(jié)、導(dǎo)線粘結(jié)、ITO粘結(jié)、電路修補(bǔ)、電子線路引出及射頻元件的粘接，電子顯微鏡臺(tái)上器件粘結(jié)、生物傳感器、金屬與金屬間粘結(jié)導(dǎo)電、細(xì)小空間的灌注等用途。

常溫固化導(dǎo)電銀膠也可以用于：用于通訊產(chǎn)品抗電磁波（EMI）上之包封與填充；電磁波（EMI）屏蔽材料；也可以用于大功率LED固晶和LCD、IC等行業(yè)。

AS6880導(dǎo)電銀膠優(yōu)點(diǎn)在于：此產(chǎn)品系列耐溶劑，附著力強(qiáng)，導(dǎo)電率高，柔韌性好，特別適合電子線路的修補(bǔ)及粘接，如電極引出、跳線粘結(jié)、導(dǎo)線粘結(jié)、ITO粘結(jié)、電路修補(bǔ)、電子線路引出及射頻元件的粘接，也適用于電子顯微鏡臺(tái)的粘結(jié)。

常溫固化導(dǎo)電銀膠的使用方法：1、打開蓋子時(shí)，一定要避免容器外有水滴浸入膠中，因?yàn)槿萜鲀?nèi)壁有漏氣結(jié)霜進(jìn)入水氣，混入水氣或水滴將影響其特性；
2、混合：的混合攪拌直到均勻，50G建議攪拌不少于10分鐘；

常溫導(dǎo)電銀膠AS6880是以糊狀物質(zhì)存在，表面容易因溶劑揮發(fā)而干燥，因此，在開蓋以后，建議盡量縮短在空氣中暴露的時(shí)間；
2)、使用后，保持≤0℃以下，將蓋子緊密的蓋緊，并用塑料袋密封好，儲(chǔ)存于冷藏箱；
3)、本產(chǎn)品適合涂布工藝，不建議印刷和點(diǎn)膠。