腐蝕性；具有耐?低溫，抗?化，吸震緩沖，易于維修及的密封防潮特性; 單組份脫醇型室溫固化型硅橡膠; 低粘度，涂膠后可以?流平/填充; 低?味，快速表?消粘; 固化后對(duì)基材有很好的粘結(jié)性和較好的耐?性能; 固化物具有的電?絕緣性能; 固化物可通過 ROHS2.0、?鹵素認(rèn)證;

產(chǎn)品參數(shù)

典型應(yīng)用于PCB線路板的絕緣、防潮和保護(hù);各類器件、集成電路板的涂覆保護(hù)。

或者精密電子元件的淺層灌封保護(hù)。?

固化體系：

脫醇型

外觀：

高流動(dòng)性液體

顏色：

半透明至稻草色

比重：

0.98-1.02?? g/cm3 ? ? ? ? ? ??

粘度 ：

350-450???? (25℃), mPa.s ?????

固化過程：

一旦與空氣中的濕氣接觸就開始固化

表干時(shí)間：

?7-11??? 分鐘 ??????????????? ??

指觸結(jié)皮：

<30??? 分鐘 ? (溫度 23℃相對(duì)濕度 50%條件下)

使用溫度：

5 到 40 ℃ （操作時(shí)環(huán)境溫度）

固化后

顏色：

透明

比重：

1.01 g/cm3 ? ? ? ? ? ? ?

硬度：

39（邵氏 A） ??????????

適用溫度范圍：

?-55 到 180 ℃

固化 3 天后的力學(xué)性能（溫度 23℃ 相對(duì)濕度 50%條件下）

廣泛用作電子元器件的熱傳遞介質(zhì)，如 LED 燈具，變頻器，CPU 與散熱器填隙，大功率三極管、可控硅元 二極管與基材（鋁、銅）接觸的縫隙處的填充，降低發(fā)熱元件的工作溫度。