銀漿主要用途：
各種軟性有機(jī)薄膜（PET，PEN，PI等）的表面印刷用，觸摸屏電絲網(wǎng)印刷，RFID電路印刷等。
ITO的緊密接合型電路。
PCB電路板表面線路焊接電鍍用。

化學(xué)浸蝕法：通過(guò)向焊縫表面涂覆一些化學(xué)物質(zhì)來(lái)破壞貴金屬的晶粒組織來(lái)達(dá)到連接的目的；這種方法的缺點(diǎn)是操作比較麻煩且需要一定的技術(shù)手段支持才能實(shí)現(xiàn)浸漬要求（如溫度控制等）；另外化學(xué)物質(zhì)的腐蝕作用也會(huì)給環(huán)境帶來(lái)污染問(wèn)題。

長(zhǎng)期面向全國(guó)回收“金、銀、鈀、鉑、銠”貴金屬的廢料、廢水、廢泥等各種工業(yè)廢料，公司作為的貴金屬生產(chǎn)、銷售、回收和提純一體化的企業(yè)，嚴(yán)格遵守誠(chéng)信、、共贏的原則，長(zhǎng)期致力于貴金屬環(huán)保資源循環(huán)回收與再生利用這一產(chǎn)業(yè)。