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無錫進(jìn)口芯片回收收DDR5芯片

更新時(shí)間:2025-09-25 [舉報(bào)]

無錫進(jìn)口芯片回收 收DDR5芯片
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1:回收IC

收購(gòu)IC各種品牌芯片:內(nèi)存IC,通信IC,手機(jī)IC,BGA芯片,裸片IC,單片機(jī)IC,電腦IC,藍(lán)牙IC,南北橋,顯卡芯片,IC,攝.像頭IC,家電IC,汽車IC,IC等等IC。(長(zhǎng)期收購(gòu) ALTER,MAXIM美信,TEXAS INSTRUMENTS德州,ATMEL愛特梅爾,F(xiàn)REESCALE飛思卡爾,NS國(guó)半,ADI,BROADCOM博通,XILINX賽靈思,MICRON,鎂光,NVIDIA,SII精工,TOSHINA東芝,RENESAS瑞薩,NXP,ST,INFINEON英飛凌,SAMSUNG三星,HNNIX現(xiàn)代,INBOND,SPANSION飛索,CYPRESS,REALTEK,HITTITE,MICROCHIP,SUNPLUS,LATTICE,INTERSIL,ON,F(xiàn)AIRCHILD,海思,展訊,昂寶,等等品牌IC芯片電子料。)

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2回收內(nèi)存芯片

長(zhǎng)期收購(gòu)內(nèi)存芯片,內(nèi)存顆粒,內(nèi)存條,F(xiàn)LASH芯片,閃存,顯存,CF卡,SD卡,TF卡,MP3/MP4/MP5拆機(jī)FLASH,SSD固態(tài)硬盤,等等內(nèi)存物料。(回收SAMSUNG三星內(nèi)存芯片,HNNIX現(xiàn)代內(nèi)存芯片,TOSHIBA東芝內(nèi)存芯片,MICRON鎂光內(nèi)存芯片,INTEL英特內(nèi)存芯片,SPANSION飛索內(nèi)存芯片,爾必達(dá)內(nèi)存芯片,INBOND華邦內(nèi)存芯片等等品牌內(nèi)存。)

3回收三極管

長(zhǎng)期收購(gòu)三極管,貼片三極管,可控硅,場(chǎng)效應(yīng)管,MOS管等等物料。(FAIRCHILD仙童,TOSHIBA東芝,ON,ST,INFINEON英飛凌,NS國(guó)半,長(zhǎng)電,IR等等品牌三極管。)

4:回收IG模塊

長(zhǎng)期收購(gòu)IG模塊(富士,三菱,INFINEON英飛凌,西門康等等品牌IG模塊。

5:回收繼電器

長(zhǎng)期收購(gòu)繼電器(歐姆龍,宏發(fā),,泰科等等品牌繼電器。

6:回收電容、電感、電阻、磁珠、晶振、濾波器

長(zhǎng)期回收電容,電感,電阻,磁珠,鉭電容,電容,貼片電容,穿心電容等等。(村田,三星,安華高科,TDK電感,三和,X鉭電容,KEMET基美鉭電容,剛,紅寶石,三洋,等等品牌物料)

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標(biāo)簽:無錫回收芯片
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