5. LED支架爬膠
原因：

支架表面凹凸不平，有毛刺現(xiàn)象。
解決方法：

改善工藝或與供應(yīng)商聯(lián)系。
6. 雙組分膠灌膠后在相應(yīng)條件下不固化或不能完全硬化
原因：

AB膠配比不準(zhǔn)。
配膠后攪拌不充分。
解決方法：

AB膠配比稱(chēng)量準(zhǔn)確，配膠后應(yīng)充分?jǐn)嚢?，檢查配膠過(guò)程，有無(wú)疏忽，造成配比不準(zhǔn)。
通過(guò)上述方法，可以有效地解決LED灌封膠在固化過(guò)程中遇到的常見(jiàn)問(wèn)題，從而提高產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。

由 A 劑和 B 劑組成，屬于 1.41 折射率硅膠，特別適合 LED 集成封裝，與 PPA 和金屬支架粘結(jié)力強(qiáng)。紅墨水測(cè)試性能優(yōu)良，不滲透；膨脹系數(shù)小，能過(guò)回流焊（260），能通過(guò)冷熱沖擊 200 次以上測(cè)試，測(cè)試后，無(wú)脫離，無(wú)死燈現(xiàn)象。
雙組份加成型有機(jī)硅透明灌封膠
通過(guò)室溫或加熱使膠體固化成彈性體，具有優(yōu)良的電氣性能，耐老化、耐高低溫（ - 60oC ~ +250oC），防水防潮，深層固化好，固化后收縮率極低，不會(huì)放出熱量及副產(chǎn)物，對(duì)灌封元器件無(wú)腐蝕，符合 RoHs 標(biāo)準(zhǔn)及相關(guān)環(huán)保要求。
G4G9 燈透明封裝硅膠
具有高彈性，固化后有良好的彈性，能在零下 50℃/高溫 200℃范圍內(nèi)長(zhǎng)期使用，耐大氣老化等。各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)經(jīng) 300℃7 天的強(qiáng)化試驗(yàn)后變化小，不龜裂、不硬化。
透明度高，對(duì) PPA、PCB 線(xiàn)路板、電子元件、ABS、金屬有一定的粘接性，膠體固化后具有一定硬度，用于 LEDG4/G9 燈珠灌封，密封性好，膠固化后呈無(wú)色透明膠狀態(tài)，耐黃變老化性能佳。
固化后膠體強(qiáng)度高，加熱脫模性好；具有優(yōu)良的力學(xué)性能、電器絕緣性能和熱穩(wěn)定性；在 1W 的大功率白光燈測(cè)試下，其半衰期將近 30000 小時(shí)；粘度適中，排泡性好，特別適合不帶加熱裝置的點(diǎn)膠機(jī)或半自動(dòng)機(jī)

高透明玉米燈灌封膠工藝流程
配膠：按重量比為A:B = 1:1的比例配膠，攪拌3 - 5分鐘。
脫泡：進(jìn)行真空脫泡5分鐘。
預(yù)熱：在注膠之前，將支架在150℃下預(yù)熱60分鐘以上除潮，盡快在支架沒(méi)有重新吸潮之前封膠。
固化：加溫100℃烤1個(gè)小時(shí)固化，完全冷卻以后，易脫模。
注意事項(xiàng)
溫度控制：不同的灌封膠對(duì)溫度要求不同，如QK - 6852 - 2為加成型硅膠，溫度對(duì)固化速度影響很大，配膠時(shí)要注意機(jī)器的攪拌速度和時(shí)間，控制溫度不要超過(guò)35℃。
避免接觸物質(zhì)：部分灌封膠在使用過(guò)程中需要避免與特定物質(zhì)接觸，如高透明玉米燈灌封膠要避免與有機(jī)錫化合物、含硫材料、含胺材料、不飽和烴增塑劑等接觸，以免影響固化效果。
操作規(guī)范：硅膠的操作方式會(huì)影響結(jié)果，可能會(huì)出現(xiàn)氣泡、隔層、脫膠、裂膠等現(xiàn)象，需避免造成這些問(wèn)題的因素，或咨詢(xún)