中國IC封裝產(chǎn)業(yè)運行態(tài)勢分析與投資戰(zhàn)略咨詢報告2025-2031年
[報告編號]：411755
[出版機構(gòu)]：中研華泰研究網(wǎng)
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[聯(lián)系人員]：劉亞
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部分 產(chǎn)業(yè)動態(tài)聚焦

章 IC封裝產(chǎn)業(yè)相關概述

節(jié) IC封裝涵蓋

第二節(jié) IC封裝類型闡述

一、SOP封裝

二、QFP與LQFP封裝

三、FBGA

四、TEBGA

五、FC-BGA

六、WLCSP

第三節(jié) 明日之星——TSV封裝

一、TSV簡介

二、TSV與SoC

三、TSV產(chǎn)業(yè)與市場

第二章 2021-2024年世界IC封裝產(chǎn)業(yè)運行態(tài)勢分析

節(jié) 2021-2024年世界IC封裝業(yè)運行環(huán)境淺析

一、全球經(jīng)濟大環(huán)境及影響分析

二、全球集成電路產(chǎn)業(yè)運行總況

第二節(jié) 2024年世界IC封裝運行現(xiàn)狀綜述分析

一、IC封裝產(chǎn)業(yè)熱點聚焦

二、IC封裝業(yè)新技術應用情況

三、全球IC封裝基板市場分析

四、全球IC封裝材料市場發(fā)展

五、全球IC封裝生產(chǎn)企業(yè)向中國轉(zhuǎn)移

第三節(jié) 2021-2024年世界IC封裝企業(yè)運行分析

一、英特爾（Intel）

二、IBM

三、超微

四、英飛凌（Infineon）

第四節(jié) 2020-2024年世界IC封裝業(yè)趨勢探析

第三章 2024年中國IC封裝行業(yè)市場運行環(huán)境解析

節(jié) 2021-2024年中國宏觀經(jīng)濟環(huán)境分析

一、國民經(jīng)濟運行情況GDP

二、消費價格指數(shù)CPI、PPI

三、全國居民收入情況

四、恩格爾系數(shù)

五、工業(yè)發(fā)展形勢

六、固定資產(chǎn)投資情況

七、財政收支情況分析

八、中國匯率調(diào)整（人民幣升值）

九、存貸款基準利率調(diào)整情況

十、存款準備金率調(diào)整情況

十一、社會消費品零售總額

十二、對外貿(mào)易&進出口

十三、中國電子產(chǎn)業(yè)在國民經(jīng)濟中的地位

第二節(jié) 2021-2024年中國IC封裝市場政策環(huán)境分析

一、電子產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃解讀

二、IC封裝標準

三、內(nèi)需拉動業(yè)，IC業(yè)政策與整合是關鍵

四、相關行業(yè)政策及對IC封裝產(chǎn)業(yè)的影響

第三節(jié) 2021-2024年中國IC封裝市場技術環(huán)境分析

一、中IC封裝技術

二、中IC封裝技術有所突破

三、IC封裝基板技術分析

第四章 2024年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)整體運行新形勢透析

節(jié) 2021-2024年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)動態(tài)聚焦

一、半導體封裝基板項目落戶無錫

二、國內(nèi)IC封裝及IC基板用硅微粉實施產(chǎn)業(yè)化

三、中國IC代工封裝等已進入國際

第二節(jié) 2021-2024年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀綜述

一、我國IC封裝業(yè)正向中邁進

二、探密中國IC封裝產(chǎn)業(yè)變局

三、中國正成為全球IC封裝中心

四、IC封裝年產(chǎn)能分析

第三節(jié) 2021-2024年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)差距分析

一、技術現(xiàn)狀

二、創(chuàng)新技術研發(fā)及方向

第四節(jié) 2021-2024年中國IC封裝產(chǎn)思考

第五章 2021-2024年中國IC封裝技術研究

節(jié) 2021-2024年中國IC封裝技術熱點聚焦

一、封裝測試技術新革命來臨

二、芯片封裝廠封裝技術或轉(zhuǎn)向銅鍵合

三、RFID電子標簽的封裝形式和封裝工藝

四、降低封裝成本 提升工藝水平措施

第二節(jié) IC封裝技術

一、IC制造技術

二、TAB Potting System

三、BGA，CSP Ball Mounting System

四、Flip-Chip Bonding System

五、TAB Marking System

六、TFT-LCD Cell Bonding System

第六章 中國IC-3D封裝市場探析（3D -IC封裝）

節(jié) 3D集成系統(tǒng)分析

一、3D-IC封裝

二、3D-IC集成

第二節(jié) 中國IC-3D封裝發(fā)展總況

一、3D封裝技術將顯著提升電源管理器件性能

二、3D-IC明后年增溫 封裝大廠已積極布署

三、3D封裝領域：后進入公司成長空間更大

四、3D封裝技術解決芯片封裝日益縮小的挑戰(zhàn)

五、3D-IC是半導體封裝的必然趨勢

第三節(jié) IC-3D封裝研究進展

第四節(jié) 3D-IC集成封裝系統(tǒng) （SiP） 的可行性研究

第七章 2024年中國IC封裝測試領域深度剖析

節(jié) 2021-2024年中國IC封裝測試業(yè)運行總況

一、IC封裝測試業(yè)外資占

二、測試企業(yè)布局力度將加大

三、中封測產(chǎn)品占比將逐年提升

四、應對知識產(chǎn)權、環(huán)保考驗

第二節(jié) 新型封裝測試技術

一、MCM（MCP）技術

二、SiP封裝測試技術

三、MEMS技術

四、BCC封裝技術

五、Flash Memory（TSOP）塑封技術

六、多種無鉛化塑封技術

七、銅線鍵合技術

第八章 2020-2024年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)監(jiān)測分析

節(jié) 2020-2024年中國IC封裝行業(yè)規(guī)模分析（4053）

一、企業(yè)數(shù)量增長分析

二、從業(yè)人數(shù)增長分析

三、資產(chǎn)規(guī)模增長分析

第二節(jié) 2021-2024年中國IC封裝行業(yè)結(jié)構(gòu)分析

一、企業(yè)數(shù)量結(jié)構(gòu)分析

1、不同類型分析

2、不同所有制分析

二、銷售收入結(jié)構(gòu)分析

1、不同類型分析

2、不同所有制分析

第三節(jié) 2020-2024年中國IC封裝行業(yè)產(chǎn)值分析

一、產(chǎn)成品增長分析

二、工業(yè)銷售產(chǎn)值分析

三、出貨值分析

第四節(jié) 2020-2024年中國IC封裝行業(yè)成本費用分析

一、銷售成本統(tǒng)計

二、費用統(tǒng)計

第五節(jié) 2020-2024年中國IC封裝行業(yè)盈利能力分析

一、主要盈利指標分析

二、主要盈利能力指標分析

第二部分 市場深度剖析

第九章 2021-2024年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)運行新形勢透析

節(jié) 2021-2024年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)運行綜述

一、大陸IC封裝企業(yè)的分布及其特點

二、形成封裝及自主品牌終端產(chǎn)業(yè)鏈

第二節(jié) 2021-2024年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)變局分析

一、IC封裝業(yè)穩(wěn)步發(fā)展，但產(chǎn)值比重有所下降

二、產(chǎn)業(yè)格局外企主導，行業(yè)競爭日益激烈

三、封裝技術更新加快，國內(nèi)水平顯著提高

第三節(jié) 對中國IC封裝業(yè)影響及應對分析

一、對封裝業(yè)沖擊較大

二、創(chuàng)新使IC封裝企業(yè)成功渡過危機

第四節(jié) 2021-2024年中國IC封裝業(yè)面臨的挑戰(zhàn)分析

一、低檔產(chǎn)品封裝產(chǎn)能過剩，產(chǎn)品的封裝剛剛起步

二、技術相對滯后

三、國內(nèi)封裝企業(yè)自我研發(fā)能力差、研發(fā)投入不足

四、我國IC的相關行業(yè)配套能力差，也對封裝業(yè)造成不利影響

五、IC業(yè)“大進大出”的怪圈對封裝業(yè)的成長提出了挑戰(zhàn)

第五節(jié) 對發(fā)展我國IC封裝業(yè)的思考

第十章 2021-2024年中國IC封裝細分市場運行分析

節(jié) 手機IC封裝市場

第二節(jié) 手機基頻封裝

第三節(jié) 智能手機處理器產(chǎn)業(yè)與封裝

第四節(jié) 手機射頻IC

一、手機射頻IC市場

二、手機射頻IC產(chǎn)業(yè)

三、4G時代手機射頻IC封裝

第五節(jié) PC領域封裝

一、DRAM產(chǎn)業(yè)近況

二、DRAM封裝

三、NAND閃存產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀

四、NAND閃存封裝發(fā)展

五、CPU GPU和南北橋芯片組

第十一章 2021-2024年中國封裝用材料運行分析

節(jié) 金線

第二節(jié) IC載板

第十二章 2021-2024年中國分立器件的封裝發(fā)展透析

節(jié) 半導體產(chǎn)業(yè)中有兩大分支

一、集成電路

二、分立器件

1、特點

2、應用

第二節(jié) 分立器件的封裝及其主流類型

一、微小尺寸封裝

二、復合化封裝

三、焊球陣列封裝

四、直接FET封裝

五、IGBT封裝

六、無鉛封裝

七、商貿(mào)市場現(xiàn)狀

第三節(jié) 2024年中國分立器件的封裝現(xiàn)狀綜述

一、分立器件封裝特點

二、分立功率半導體市場在封裝革命與集成器件挑戰(zhàn)下持續(xù)擴張

三、分立器件封裝低端市場競爭激烈

四、分立器件：汽車與照明市場擴容 封裝重要性凸顯

五、封裝產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整分立器件價格影響

第三部分 產(chǎn)業(yè)競爭力測評

第十三章 2021-2024年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)競爭新格局探析

節(jié) 2021-2024年中國IC封裝競爭總況

一、封裝市場競爭激烈

二、倒裝芯片封裝更具競爭力

三、IC封裝技術競爭力分析

第二節(jié) 2024年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)集中度分析

一、市場集中度分析

二、生產(chǎn)企業(yè)集中度分析

第三節(jié) 2020-2024年中國IC封裝競爭趨勢預測

第十四章 2021-2024年中國半導體（集成電路）封裝企業(yè)運營財務狀況分析

節(jié) 長電科技（600584）

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析

第二節(jié) 深圳賽意法微電子有限公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析

第三節(jié) 南通富士通微電子股份有限公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析

第四節(jié) 中芯國際集成電路制造（天津）有限公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析

第五節(jié) 英特爾產(chǎn)品（成都）有限公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析

第六節(jié) 無錫菱光科技有限公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析

第七節(jié) 恒寶股份有限公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析

第八節(jié) 南京漢德森科技股份有限公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析

第九節(jié) 深圳市比亞迪微電子有限公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析

第十節(jié) 常州市歐密格電子科技有限公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析

第十五章 2021-2024年中國芯片封裝企業(yè)關鍵性財務指標分析

節(jié) 安靠封裝測試（上海）有限公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析

第二節(jié) 沛頓科技（深圳）有限公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析

第三節(jié) 淄博凱勝電子技術有限公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析

第四節(jié) 河南鼎潤科技實業(yè)有限公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析

第五節(jié) 盟事達智能卡技術（深圳）有限公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析

第十六章 2024年中國封裝材料企業(yè)運營競爭性指標分析

節(jié) 漢高華威電子有限公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析

第二節(jié) 廈門惠利泰化工有限公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析

第三節(jié) 福建易而美光電材料有限公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析

第四節(jié) 無錫創(chuàng)達電子有限公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析

第五節(jié) 鼎貞（廈門）系統(tǒng)集成有限公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析

第六節(jié) 無錫市江達精細化工有限公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析

第七節(jié) 陜西華電材料總公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析

第八節(jié) 無錫嘉聯(lián)電子材料有限公司

一、企業(yè)概況

二、企業(yè)主要經(jīng)濟指標分析

第四部分 產(chǎn)業(yè)與投資戰(zhàn)略部署

第十七章 2020-2024年中國IC封裝業(yè)前景預測分析

節(jié) 2020-2024年中國IC封裝業(yè)前景預測分析

一、環(huán)氧樹脂在電子封裝應用方面前景開闊

二、太陽能光伏行業(yè)對封裝材料需求前景光明

第二節(jié) 2020-2024年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)新趨勢探析

一、新型的封裝發(fā)展趨勢

二、IC封裝技術發(fā)展趨勢

三、IC封裝材料市場發(fā)展趨勢

四、半導體IC封裝技術發(fā)展方向

第三節(jié) 2020-2024年中國IC封裝市場前景預測分析

一、電子封裝市場可達420億美元

二、全球19家IC封裝廠家收入預測分析

三、中國IC封裝市場規(guī)模預測分析

第四節(jié) 2020-2024年中國IC封裝市場盈利預測分析

第十八章 2020-2024年中國IC封裝業(yè)投資價值研究

節(jié) 2024年中國IC封裝產(chǎn)業(yè)投資概況

一、IC封裝業(yè)投資特性

二、IC封裝行業(yè)盈利模式分析

三、IC封裝行業(yè)盈利因素分析

第二節(jié) 2020-2024年中國IC封裝投資機會分析

一、中國IC封裝測試產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢預測

二、IC封裝測試產(chǎn)業(yè)技術趨勢預測分析

第三節(jié) 2020-2024年中國IC封裝投資風險預警

一、宏觀調(diào)控政策風險

二、市場競爭風險

三、金融風險

四、市場運營機制風險

第四節(jié)  投資觀點

圖表目錄

圖表 1 各種IC封裝形式圖片

圖表 2 TVS封裝外形對比

圖表 3 全球3D TSV封裝市場規(guī)?，F(xiàn)狀及前景預測分析

圖表 4 2020-2024年全球OSAT產(chǎn)業(yè)規(guī)?，F(xiàn)狀及預測分析

圖表 5 2020-2024年全球集成電路市場規(guī)模現(xiàn)狀及預測分析

圖表 6 2020-2024年英特爾主要財務指標分析

圖表 7 2020-2024年IBM公司主要財務指標分析

圖表 8 2020-2024年超微公司主要財務指標分析

圖表 9 2020-2024年全球IC封裝測試市場規(guī)?，F(xiàn)狀及預測分析

圖表 10 2020-2024年中國國內(nèi)居民生產(chǎn)總值及增長趨勢預測

圖表 11 2024年中國相關宏觀經(jīng)濟指標環(huán)比數(shù)據(jù)表（各月）

圖表 12 2024年GDP初步核算數(shù)據(jù)

圖表 13 2024年中國CPI基本現(xiàn)狀分析

圖表 14 2024年中國PPI基本現(xiàn)狀分析

圖表 15 份至9月份中國CPI、PPI分析

圖表 16 2020-2024年中國居民可支配收入增長趨勢圖

圖表 17 2020-2024年中國恩格爾系數(shù)增長趨勢預測

圖表 18 2020-2024年中國工業(yè)增加值現(xiàn)狀分析

圖表 19 2020-2024年中國固定資產(chǎn)投資現(xiàn)狀分析（到位資金）

圖表 20 2024年中國固定資產(chǎn)投資現(xiàn)狀分析

圖表 21 2020-2024年中國財政收入支出走勢圖

圖表 22 2024年中國財政收入支出分析

圖表 23 2021-2024年美元兌人民幣匯率中間價

圖表 24 2024年日中國人民銀行存貸款基準利率表調(diào)整

圖表 25 2020-2024年中國存款準備金率調(diào)整情況分析

圖表 26 2020-2024年中國社會消費品零售總額現(xiàn)狀及增長趨勢預測

圖表 27 2024年份社會消費品零售總額數(shù)據(jù)

圖表 28 2020-2024年中國貨物進出口現(xiàn)狀分析

圖表 29 2020-2024年中國電子信息產(chǎn)業(yè)收入現(xiàn)狀及占GDP比重分析

圖表 30 三種封裝基板的CTE及對CCL的CTE要求

圖表 31 三級基板的示意圖

圖表 32 封裝基板與所安裝的元件間CTE差的要求是隨著安裝技術發(fā)展而不同

圖表 33 2020-2024年我國IC封裝行業(yè)規(guī)模企業(yè)數(shù)量增長（家）

圖表 34 2020-2024年我國IC封裝行業(yè)從業(yè)人數(shù)增長（千人）

圖表 35 2020-2024年我國IC封裝行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模增長（億元）

圖表 36 2020-2024年我國不同類型IC封裝行業(yè)企業(yè)數(shù)量（家）

圖表 37 2020-2024年我國不同所有制IC封裝行業(yè)企業(yè)數(shù)量（家）

圖表 38 2020-2024年我國不同類型IC封裝行業(yè)銷售收入（億元）

圖表 39 2020-2024年我國不同所有制IC封裝行業(yè)銷售收入（億元）

圖表 40 2020-2024年我國IC封裝行業(yè)產(chǎn)成品增長（億元）

圖表 41 2020-2024年我國IC封裝行業(yè)工業(yè)銷售產(chǎn)值增長（億元）

圖表 42 2020-2024年我國IC封裝行業(yè)出貨值增長（億元）

圖表 43 2020-2024年我國IC封裝行業(yè)銷售成本增長（億元）

圖表 44 2024年中國IC封裝行業(yè)成本費用統(tǒng)計（億元）

圖表 45 2020-2024年我國IC封裝行業(yè)銷售收入增長（億元）

圖表 46 2020-2024年我國IC封裝行業(yè)利潤增長（億元）

圖表 47 NAND storage node structure NAND存儲節(jié)點結(jié)構(gòu)圖

圖表 48 柵極空氣間隙特征的比較（位線）

圖表 49 國內(nèi)封裝測試企業(yè)地域分布情況

圖表 50 江蘇長電科技股份有限公司財務摘要

圖表 51 江蘇長電科技股份有限公司財務指標