一些元器件和模組在高溫下容易損壞，無(wú)法承受高溫的工藝制程。因此，善仁新材開(kāi)發(fā)的低溫固化的導(dǎo)電漿料，以解決元器件和模組不耐高溫的問(wèn)題，典型的應(yīng)用包括：LCM模組，手機(jī)指紋識(shí)別模組，攝像頭模組等。

善仁新材的常溫固化導(dǎo)電銀膠AS6880，雙組分，A：B=1：1；可以用于電子線路的修補(bǔ)粘接和導(dǎo)電電熱，如薄膜開(kāi)關(guān)粘結(jié)、電引出、跳線粘結(jié)、導(dǎo)線粘結(jié)、ITO粘結(jié)、電路修補(bǔ)、電子線路引出及射頻元件的粘接，電子顯微鏡臺(tái)上器件粘結(jié)、生物傳感器、金屬與金屬間粘結(jié)導(dǎo)電、細(xì)小空間的灌注等用途。

常溫固化導(dǎo)電銀膠還可以用于：鍍銀支架和印刷電路板的基板；大于60*60mi的芯片的貼合；適用于柔性的基材（比如FPC等）；