產(chǎn)品特色

十年以上收購個人和工廠庫存電子元器件，以信譽鑄就品牌。我們以誠信待人，顧客至上，有著技術(shù)人員和豐富經(jīng)驗，能迅速為顧客消化庫存，及時回籠資金。涉及的地區(qū)有深圳、東莞、惠州、香港、珠海、佛山、廣州、中山、汕頭等珠三角地區(qū),以及上海、蘇州、昆山、北京、天津、青島、大連、武漢、廈門等全國地區(qū). 我們交易靈活便捷，現(xiàn)金支付，盡量滿足客戶需求。

收購驅(qū)動IC/R63452A1EHV3 AXS15210A-B

完全分離型顯示驅(qū)動芯片方案，TCON+Source IC+Gate IC

在完全分離型芯片架構(gòu)中，TCON立于Driver IC設(shè)計在PCB上，Source IC和Gate IC分別綁定在玻璃側(cè)邊和底部。TCON輸出Display Data、Source Control和Gate Control信號，通過PCB、FPC和玻璃基板走線，分別傳輸給Source IC和Gate IC。Source IC和Gate IC分別通過玻璃基板走線向Display Area（顯示區(qū)域）傳輸電壓信號驅(qū)動顯示面板工作。

顯示面板驅(qū)動芯片類型通常由面板設(shè)計規(guī)格決定，而面板設(shè)計規(guī)格源于下游市場及客戶的需求。一款顯示面板是選擇使用整合型驅(qū)動芯片方案還是分離型驅(qū)動芯片方案，通常在面板設(shè)計初期就會決定，一旦面板設(shè)計定型后，相應(yīng)的面板驅(qū)動芯片架構(gòu)也隨之確定。

以上三種架構(gòu)在玻璃基板走線以及芯片綁定連接的Pin腳設(shè)計均完全不同，每一種面板設(shè)計架構(gòu)對應(yīng)一種芯片，即或是分離型芯片，或是整合型芯片。分離型芯片（包括TED芯片）適配的面板，無法用單芯片替代，反之亦然。

受應(yīng)用場景、客戶需求的影響，單芯片產(chǎn)品與分離型芯片產(chǎn)品的技術(shù)路線存在較大差異。單芯片架構(gòu)需整合數(shù)字電路、模擬電路、算法軟件等，相比分離型芯片要投入較多資源、人力滿足高整合、低功耗、抗干擾等多個設(shè)計規(guī)格；而在模擬電路設(shè)計方案、通信接口協(xié)議、系統(tǒng)架構(gòu)等方面，整合型芯片與分離型芯片的設(shè)計方案均存在明顯差異。所以DDIC企業(yè)一般需搭建立研發(fā)團隊開展整合型、分離型的研發(fā)工作，資源、人力成本投入高。行業(yè)內(nèi)惟有個別企業(yè)，能在小尺寸（移動終端）、大尺寸兩個領(lǐng)域同時擁有先發(fā)優(yōu)勢。

顯示驅(qū)動芯片（Display Driver Integrated Circuit，簡稱DDIC）的主要功能是控制OLED顯示面板。它需要配合OLED顯示屏實現(xiàn)輕薄、彈性和可折疊，并提供廣色域和高保真的顯示信號。同時，OLED要求實現(xiàn)比LCD更低的功耗，以實現(xiàn)更高續(xù)航。
DDIC通過電信號驅(qū)動顯示面板，傳遞視頻數(shù)據(jù)。DDIC的位置根據(jù)PMOLED或AMOLED有所區(qū)分（PM和AM的區(qū)分見下文詳述）：


如果是PMOLED，DDIC同時向面板的水平端口和垂直端口輸入電流，像素點會在電流激勵下點亮，且可通過控制電流大小來控制亮度。


至于AMOLED，每一個像素對應(yīng)著TFT層（Thin Film Transistor）和數(shù)據(jù)存儲電容，其可以控制每一個像素的灰度，這種方式實現(xiàn)了低功耗和延命。DDIC通過TFT來控制每一個像素。每一個像素由多個子像素組成，來代表RGB三原色（R紅色，G綠色，B藍色）。


TFT上面的一個一個的像素的電壓的值（或者是On狀態(tài)的時間占空比），以掃描的方式按照一定的時間節(jié)奏一個一個的傳輸。

DDIC通過掃描的方式驅(qū)動顯示屏。從上圖可以看到，給相應(yīng)的行和列加上電壓就可以點亮相應(yīng)的像素了。但是問題來了，如果我們想同時點亮2B和5E，給2列、5列以及B行、E行同時加電壓的話，會發(fā)現(xiàn)連5B和2E也被無辜點亮。為了防止這種情況的發(fā)生，我們在時間上給予各條線先后順序的區(qū)分。

目前選擇的是每次處理一條X軸的線，每次只給一條橫線加電壓，然后再掃描所有Y軸上的值，然后再迅速處理下一條線，只要我們切換的速度夠快，因為視覺殘留現(xiàn)象，是可以展現(xiàn)出一幅完整的畫面的。這種方式叫做Passive Matrix。

然后這樣的方式的大的缺點就是，除非我們每條線切換的速度超級無地塊，否則，實際上每條線可以分到的有電壓的時間是非常短的，一旦電壓移到下一條線上，原來這條線上的像素就全都暗下去了，整體畫面給人的感覺是非常暗淡，不明亮的。

還有一個問題就是，如果某個像素不該點亮，但是因為它旁邊的像素該被點亮，所以相應(yīng)的X軸被加上了電壓，這個像素也會受到旁邊像素的一丟丟影響，被點亮一丟丟，結(jié)果就是圖像的清晰度很不好，圖像的邊緣會模糊。

COF（Chip On Film），是將DDIC間接通過粘合薄膜（Adhesive Thin Film）粘合在柔性塑料基板（Plastic Substrate）以實現(xiàn)柔性顯示屏，例如OLED。

COP（Chip On Plastic）是將DDIC直接固定在柔性塑料基板上（Plastic Substrate）。

隨著柔性屏發(fā)展，為了提高屏占比（screen to body ratio），DDIC的COF（chip on film）封裝技術(shù)應(yīng)運而生。

那么在COF封裝中，TFT薄膜晶體電路的基材也是玻璃，但是與COG不一樣的是，驅(qū)動電路集成到了FPC軟板上，所以下border部分只需要預(yù)留出一個bonding的區(qū)域給FPC和TFT連接，這樣能將下border的厚度減少1.5mm左右，如下圖所示。目前，各大廠商的非旗艦安卓機基本都是采用COF封裝形式。