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千京制造膠液體氟硅膠材料密封封裝膠

更新時(shí)間:2025-09-27 [舉報(bào)]
電子膠封裝微型電子細(xì)節(jié)

聯(lián)系人鮑紅美

一.技術(shù)指標(biāo):

??????1.外觀:微黃色乳狀均勻液體,無機(jī)械雜質(zhì)。

????? 2.離心穩(wěn)定性:(3000轉(zhuǎn)/分)不漂油,不分層。

????? 3.熱穩(wěn)定性:在高溫(140℃)染鍋中與染化料同浴不漂油。

二.用途與優(yōu)點(diǎn):

????? 1.用途:耐高溫硅乳可用于各種紡織品的后整理,起到改善織物手感,提高織物的滑爽

與挺括性,進(jìn)一步提高織物的柔軟度,增加植物的強(qiáng)度。

???? 2.優(yōu)點(diǎn):用量少(添加量1--5%),節(jié)約成本,減少工作環(huán)節(jié),降低勞動強(qiáng)度。

通用型 用于一般常溫型電子元器件灌封和線路板保護(hù)密封。 常溫可固化,固化過程放熱溫度低,收縮率低。固化物表面光亮,無痕跡,不開裂,防潮,防水絕緣,耐化學(xué)物無腐蝕。
耐溫型 用于一般要求耐熱型電子元器件灌封和線路板保護(hù)密封。 混膠后膠的使用時(shí)間較長,在90℃下加熱可在2~3小時(shí)完全固化,有一定耐高溫性,其他性能同一 。
導(dǎo)熱型 用于有大功率電子元器件對散熱導(dǎo)熱要求較高的模塊和線路板的灌封保護(hù)。 膠固化后有散熱性,其他性能同。

單組份中性硅橡膠,固化是通過與空氣中的水份縮合反應(yīng)放出低分子引起交聯(lián),而硫化成彈性體。固化后的彈性體具有優(yōu)良的電氣性能,耐老化,耐高低溫(-60~365℃),絕緣,防潮不溶脹,對大多數(shù)金屬和非金屬材料具有良好的粘接性。并且對被粘接材料本身不產(chǎn)生腐蝕和對周邊環(huán)境不產(chǎn)生污染,符合 RoHS 。

標(biāo)簽:千京淳牌膠水電子芯片膠水
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  • 鮑紅美
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