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上海徐匯電路板回收服務(wù)電腦板回收

更新時間:2025-09-30 [舉報]

線路板按布線面的多少來決定工藝難度和加工價格,普通線路板分單面走線和雙面走線,俗稱單面板和雙面板,但是的電子產(chǎn)品,因產(chǎn)品空間設(shè)計因素制約,除表面布線外,內(nèi)部可以疊加多層線路,生產(chǎn)過程中,制作好每一層線路后,再通過光學(xué)設(shè)備定位,壓合,讓多層線路疊加在一片線路板中。俗稱多層線路板。凡是大于或等于2層的線路板,都可以稱之為多層線路板。多層線路板又可分為,多層硬性線路板,多層軟硬線路板,多層軟硬結(jié)合線路板。

那么多層pcb線路板在制造工藝上和雙層pcb線路板又有什么差別呢?
多層pcb線路板是由交替的導(dǎo)電圖形層及絕緣材料層壓粘合而成的一種印制電路板。導(dǎo)電圖形的層數(shù)在三層以上,層間電氣互連是通過金屬化孔實現(xiàn)的。
如果用一塊雙面板作為內(nèi)層、兩塊單面板作為外層或兩塊雙面板做內(nèi)層、兩塊單面板作為外層,通過定位系統(tǒng)及絕緣黏結(jié)材料疊壓在一起,并將導(dǎo)電圖形按設(shè)計要求進(jìn)行互連,就成為四層、六層印制電路板,也稱為多層pcb線路板。

多層pcb線路板一般用環(huán)氧玻璃布覆銅箔層壓板制造,其制造工藝是在鍍覆孔雙面板的工藝基礎(chǔ)上發(fā)展起來的。它的一般工藝流程都是先將內(nèi)層板的圖形蝕刻好,經(jīng)過黑化處理后,按預(yù)定的設(shè)計加入半固化片進(jìn)行疊層,再在上下表面各放一張銅箔,送進(jìn)壓機加熱加壓后,得到已制備好內(nèi)層圖形的一塊“雙面覆銅板”。
然后按預(yù)先設(shè)計的定位系統(tǒng),進(jìn)行數(shù)控鉆孔。鉆孔后要對孔壁進(jìn)行凹蝕處理和去鉆污處理,然后就可按雙面鍍覆孔印制電路板的工藝進(jìn)行下去。

柔性線路板優(yōu)缺點
1、優(yōu)點:
(1)可以自由彎曲、卷繞、折疊,可依照空間布局要求任意安排,并在三維空間任意移動和伸縮,從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化;
(2)利用FPC可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量;
(3)FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優(yōu)點,軟硬結(jié)合的設(shè)計也在一定程度上彌補了柔性基材在元件承載能力上的略微不足。
2、缺點:
(1)、一次性初始成本高
由于軟性PCB是為特殊應(yīng)用而設(shè)計、制造的,所以開始的電路設(shè)計、布線和照相底版所需的費用較高。除非有特殊需要應(yīng)用軟性PCB外,通常少量應(yīng)用時,好不采用。
(2)、軟性PCB的更改和修補比較困難
軟性PCB一旦制成后,要更改從底圖或編制的光繪程序開始,因此不易更改。其表面覆蓋一層保護(hù)膜,修補前要去除,修補后又要復(fù)原,這是比較困難的工作。
(3)、尺寸受限制
軟性PCB在尚不普及的情況下,通常用間歇法工藝制造,因此受到生產(chǎn)設(shè)備尺寸的限制,不能做得很長,很寬。
(4)、操作不當(dāng)易損壞
裝連人員操作不當(dāng)易引起軟性電路的損壞,其錫焊和返工需要經(jīng)過訓(xùn)練的人員操作。

柔性線路板經(jīng)濟性
如果電路設(shè)計相對簡單,總體積不大,而且空間適宜,傳統(tǒng)的內(nèi)連方式大多要便宜很多。如果線路復(fù)雜,處理許多信號或者有特殊的電學(xué)或力學(xué)性能要求,柔性電路是一種較好的設(shè)計選擇。當(dāng)應(yīng)用的尺寸和性能超出剛性電路的能力時,柔性組裝方式是經(jīng)濟的。在一張薄膜上可制成內(nèi)帶5mil通孔的12mil焊盤及3mil線條和間距的柔性電路。因此,在薄膜上直接貼裝芯片更為可靠。因為不含可能是離子鉆污源的阻燃劑。這些薄膜可能具有防護(hù)性,并在較高的溫度下固化,得到較高的玻璃化溫度。柔性材料比起剛性材料節(jié)省成本的原因是免除了接插件。

柔性線路板結(jié)構(gòu)
按照導(dǎo)電銅箔的層數(shù)劃分,分為單層板、雙層板、多層板、雙面板等。 單層板的結(jié)構(gòu):這種結(jié)構(gòu)的柔性板是簡單結(jié)構(gòu)的柔性板。通?;?透明膠+銅箔是一套買來的原材料,保護(hù)膜+透明膠是另一種買來的原材料。先,銅箔要進(jìn)行刻蝕等工藝處理來得到需要的電路,保護(hù)膜要進(jìn)行鉆孔以露出相應(yīng)的焊盤。清洗之后再用滾壓法把兩者結(jié)合起來。然后再在露出的焊盤部分電鍍金或錫等進(jìn)行保護(hù)。這樣,大板就做好了。一般還要沖壓成相應(yīng)形狀的小電路板。 也有不用保護(hù)膜而直接在銅箔上印阻焊層的,這樣成本會低一些,但電路板的機械強度會變差。除非強度要求不高但價格需要盡量低的場合,好是應(yīng)用貼保護(hù)膜的方法。 雙層板的結(jié)構(gòu):當(dāng)電路的線路太復(fù)雜、單層板無法布線或需要銅箔以進(jìn)行接地屏蔽時,就需要選用雙層板甚至多層板。多層板與單層板典型的差異是增加了過孔結(jié)構(gòu)以便連結(jié)各層銅箔。一般基材+透明膠+銅箔的個加工工藝就是制作過孔。先在基材和銅箔上鉆孔,清洗之后鍍上一定厚度的銅,過孔就做好了。之后的制作工藝和單層板幾乎一樣。雙面板的結(jié)構(gòu):雙面板的兩面都有焊盤,主要用于和其他電路板的連接。雖然它和單層板結(jié)構(gòu)相似,但制作工藝差別很大。它的原材料是銅箔,保護(hù)膜+透明膠。先要按焊盤位置要求在保護(hù)膜上鉆孔,再把銅箔貼上,腐蝕出焊盤和引線后再貼上另一個鉆好孔的保護(hù)膜即可 。

電子器具的外殼一般由鐵制、塑制、鋼制或鋁制。
因此,可從電子廢棄物中回收塑料和鐵、鋼、鋁等金屬,從而進(jìn)行二次利用;電視機和顯示器中的顯像管含有玻璃,可進(jìn)行大量的玻璃回收;顯像管莖上的偏轉(zhuǎn)線圈是銅制的,可進(jìn)行銅的回收;廢舊空調(diào)、制冷器具中的蒸發(fā)器、冷凝器含有的鋁和銅,可進(jìn)行大量的回收。
含有電動機 ( 包括空調(diào)上使用的壓縮機各種風(fēng)扇 ) 的電子器具,由于電動機是由鐵殼、磁體、銅制繞組組成,所以可進(jìn)行鐵、磁體、銅的回收;大部分的廢舊電子器具都有電子線路板,其包含大量廢電子元件,由金屬錫焊接在線路板上,可采用的設(shè)備可進(jìn)行大量的錫、鐵、銅、鋁的回收。
大部分電子器具具有機械機構(gòu),一般有鐵制或塑制、鋼制等,可進(jìn)行大量的鐵、塑料、鋼的回收;電腦板卡的金手指上或CPU的管腳上為了加強導(dǎo)電性,一般都有金涂層,可由特種設(shè)備進(jìn)行黃金的回收。
電腦的硬盤盤體是由鋁合金造成,可進(jìn)行回收利用;連接廢棄物的大量異種材料等(如電線、電纜的銅芯和塑應(yīng)等),可進(jìn)行相應(yīng)的塑料、鋁、銅等材料回收;通信工具大量使用電池.一般有鋰或鎳氫電池,可以回收。

線踣板回收詳細(xì)流程
1、堿性除油
除去板面油污,指印,氧化物,孔內(nèi)粉塵;使孔壁甶負(fù)電荷調(diào)整為正電荷,便于后工序中膠體鈀的吸附;除油后清洗要嚴(yán)格按指引要求進(jìn)行,用沉銅背光試檢迸行檢測。
2、微蝕:
除去板面的氨化物,粗化板面,后續(xù)沉銅層與基材底銅之間具有良好的結(jié)合力;新生的銅面具有很強的活性,可以很好吸附膠體鈀;
3、預(yù)浸
主要是保護(hù)鈀槽免受前處理槽液的污染,延長鈀槽的使用壽命,主要成分除氛化鈀外與鈀槽成份一致,可有效潤濕孔壁,便于后續(xù)活化液及時迸入孔內(nèi)進(jìn)行足夠有效的活化;
4、活化
經(jīng)前處理堿性除油扱性調(diào)整后,帶正電的孔壁可有效吸附足夠芾有負(fù)電荷的膠體鈀顆粒,以后續(xù)沉銅的平均性,連續(xù)性和致密性;因此除油與活化對后續(xù)沉銅的質(zhì)量至關(guān)重要。控制要點:規(guī)定的時間;標(biāo)準(zhǔn)亞錫離子和氯離子濃度;比重,酸度以及溫度也很重要,都要按作業(yè)指導(dǎo)書嚴(yán)格控制。
5、解膠
去除膠體鈀顆粒外面包抄的亞錫離子,使膠體顆粒中的鈀暴露出來,以直接有效催化啟動化字沉銅反應(yīng),經(jīng)驗表明,用氟硼酸倣為解膠劑是比較好的選擇。
6、沉銅
通過鈀核的活化誘發(fā)化學(xué)沉銅自催化反應(yīng),新生的化學(xué)銅和反應(yīng)副產(chǎn)物氫氣都可以作為反應(yīng)催化劑催化反應(yīng),使沉銅反應(yīng)持續(xù)不斷進(jìn)行。通過該步驟處理后即可在板面或孔壁上沉積一層化學(xué)銅。過程中槽液要保持正常的空氣攬拌,以轉(zhuǎn)化出更多可溶性二價銅。
沉銅工序的質(zhì)量直接關(guān)系到生產(chǎn)線路板的品質(zhì),是過孔不通,開短路不良的主要來源工序,且不方便自測檢查,后工序也只能通過破壞性實檢迸行概率性的篩查,無法對單個PCB板進(jìn)行有效分析監(jiān)控,所以一旦出現(xiàn)間題必然是批量性間題,就算測試也沒辦法完成杜絕,終產(chǎn)品造成品質(zhì)隱患,只能批量報廢,所以要嚴(yán)格按照作業(yè)指導(dǎo)書的參數(shù)操作。

快速印刷線路板加工的核心設(shè)備是“電路板刻板機”,簡稱“刻板機”。由于市場上類似的設(shè)備名稱眾多,性能千差萬別,容易使真正需要電路板刻板機的客戶混淆其中。所以,我們有必要為此做一些說明。
市場上對雕刻類機床式設(shè)備有許多名稱——“雕刻機”、“PCB雕刻機”、“雕板機”、“線路板雕刻機”、“電路板雕刻機”、“PCB制板機”“樣板加工機”、“電路板加工機”、“電路板綜合加工機”、“PCB切板機”,甚至還有“刻字機”這樣的名稱。

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