中國LED芯片市場規(guī)模趨勢與投資策略建議報(bào)告2024～2030年

★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★★
【報(bào)告編號(hào)】: 472944

【出版時(shí)間】: 2024年10月

【出版機(jī)構(gòu)】: 華研中商研究院

【交付方式】: EMIL電子版或特快專遞

【報(bào)告價(jià)格】:【紙質(zhì)版】: 6500元 【電子版】: 6800元 【紙質(zhì)+電子】: 7000元

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【報(bào)告目錄】

——綜述篇——
第1章：LED芯片行業(yè)綜述及數(shù)據(jù)來源說明
1.1 LED芯片行業(yè)界定
1.1.1 LED芯片的界定
1、LED芯片定義
2、LED芯片制造流程
1.1.2 LED芯片相似概念辨析
1.1.3 《國民經(jīng)濟(jì)行業(yè)分類與代碼》中LED芯片行業(yè)歸屬
1.2 LED芯片分類
1.3 LED芯片行業(yè)監(jiān)管規(guī)范體系
1.3.1 LED芯片術(shù)語說明
1.3.2 LED芯片行業(yè)監(jiān)管體系介紹
1、中國LED芯片行業(yè)主管部門
2、中國LED芯片行業(yè)自律組織
1.4 本報(bào)告研究范圍界定說明
1.5 本報(bào)告數(shù)據(jù)來源及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說明
——現(xiàn)狀篇——
第2章：LED芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)研及前景趨勢洞察
2.1 LED芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
2.1.1 LED芯片行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析
1、中國承接LED產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移
2、LED小眾需求市場興起
2.1.2 LED芯片行業(yè)技術(shù)現(xiàn)狀分析
2.2 LED芯片行業(yè)供需現(xiàn)狀分析
2.2.1 LED芯片行業(yè)供給分析
1、半導(dǎo)體市場規(guī)模
2、LED芯片產(chǎn)值分析
3、LED芯片市場規(guī)模分析
2.2.2 LED芯片行業(yè)需求分析
2.2.3 LED芯片項(xiàng)目建設(shè)新進(jìn)展
2.2.4 LED芯片供需平衡分析
2.3 LED芯片行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局及區(qū)域市場研究
2.3.1 中國臺(tái)灣LED芯片行業(yè)發(fā)展分析
1、行業(yè)發(fā)展歷程分析
2、行業(yè)主要企業(yè)分析
2.3.2 韓國LED芯片行業(yè)發(fā)展分析
1、行業(yè)發(fā)展歷程分析
2、行業(yè)市場規(guī)模及企業(yè)分析
2.3.3 日本LED芯片行業(yè)發(fā)展分析
1、行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析
2、行業(yè)主要企業(yè)分析
2.4 LED芯片行業(yè)市場競爭格局分析
2.4.1 LED芯片行業(yè)市場競爭格局
1、LED芯片行業(yè)區(qū)域競爭格局
2、LED芯片行業(yè)企業(yè)競爭格局
2.4.2 LED芯片企業(yè)投融資情況
2.5 LED芯片行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測
2.5.1 LED芯片產(chǎn)值規(guī)模預(yù)測
2.5.2 LED芯片市場規(guī)模預(yù)測
第3章：中國LED芯片行業(yè)供需規(guī)模及發(fā)展痛點(diǎn)分析
3.1 中國LED芯片行業(yè)技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀
3.1.1 中國LED芯片生產(chǎn)工藝
1、LED外延片生產(chǎn)工藝流程
2、LED芯片生產(chǎn)工藝流程
3.1.2 中國LED芯片行業(yè)科研創(chuàng)新成果
1、中國LED芯片行業(yè)專利申請(qǐng)
2、中國LED芯片行業(yè)熱門申請(qǐng)人
3、中國LED芯片行業(yè)熱門技術(shù)
3.2 中國LED芯片行業(yè)發(fā)展歷程介紹
3.3 中國LED芯片行業(yè)對(duì)外貿(mào)易狀況
3.3.1 中國LED芯片行業(yè)進(jìn)口貿(mào)易狀況
1、LED芯片行業(yè)進(jìn)口貿(mào)易規(guī)模
2、LED芯片行業(yè)進(jìn)口貿(mào)易主體分析
3.3.2 中國LED芯片行業(yè)出口貿(mào)易狀況
1、LED芯片行業(yè)出口貿(mào)易規(guī)模
2、LED芯片行業(yè)出口貿(mào)易主體分析
3.4 中國LED芯片行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)分析
3.4.1 行業(yè)國產(chǎn)化率不斷提升
3.4.2 競爭地位逐步提升
3.4.3 市場集中度不斷提升
3.5 中國LED芯片行業(yè)規(guī)模分析
3.5.1 行業(yè)產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)
3.5.2 行業(yè)市場規(guī)模分析
1、LED芯片總產(chǎn)值
2、LED芯片市場規(guī)模
3.5.3 行業(yè)發(fā)展需求趨勢分析
1、傳統(tǒng)應(yīng)用產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整，照明和顯示產(chǎn)品需求增加
2、Mini/Micro LED賦予行業(yè)發(fā)展動(dòng)能，成為行業(yè)發(fā)展方向
3.6 中國LED芯片價(jià)格分析
3.6.1 LED芯片價(jià)格影響因素分析
3.6.2 LED芯片歷史價(jià)格走勢分析
3.6.3 LED芯片價(jià)格變動(dòng)趨勢分析
3.7 中國LED芯片行業(yè)盈利能力分析
3.7.1 行業(yè)盈利能力主要影響因素分析
3.7.2 行業(yè)主要企業(yè)盈利能力分析
3.7.3 行業(yè)未來盈利能力判斷
3.8 中國LED芯片行業(yè)市場發(fā)展痛點(diǎn)分析
第4章：中國LED芯片行業(yè)市場競爭狀況分析
4.1 中國LED芯片行業(yè)市場競爭布局狀況
4.1.1 中國LED芯片行業(yè)競爭者入場進(jìn)程
4.1.2 中國LED芯片行業(yè)競爭者省市分布熱力圖
4.2 中國LED芯片行業(yè)市場競爭格局分析
4.2.1 中國LED芯片行業(yè)企業(yè)競爭格局分析
1、中國LED芯片企業(yè)綜合排名
2、中國LED芯片企業(yè)盈利能力對(duì)比
3、中國LED芯片企業(yè)產(chǎn)銷能力對(duì)比
4.2.2 中國LED芯片行業(yè)企業(yè)區(qū)域競爭格局分析
4.3 中國LED芯片行業(yè)市場集中度分析
4.4 中國LED芯片行業(yè)波特五力模型分析
4.4.1 中國LED芯片行業(yè)供應(yīng)商的議價(jià)能力
4.4.2 中國LED芯片行業(yè)消費(fèi)者的議價(jià)能力
4.4.3 中國LED芯片行業(yè)新進(jìn)入者威脅
4.4.4 中國LED芯片行業(yè)替代品威脅
4.4.5 中國LED芯片行業(yè)現(xiàn)有企業(yè)競爭
4.4.6 中國LED芯片行業(yè)競爭狀態(tài)總結(jié)
第5章：中國LED芯片產(chǎn)業(yè)鏈全景梳理及配套產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
5.1 中國LED芯片產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)屬性（產(chǎn)業(yè)鏈）分析
5.1.1 中國LED芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)梳理
5.1.2 中國LED芯片產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圖譜
5.2 中國LED芯片行業(yè)技術(shù)進(jìn)展分析
5.2.1 LED芯片行業(yè)技術(shù)研發(fā)進(jìn)程
5.2.2 LED芯片行業(yè)關(guān)鍵核心技術(shù)
1、外延技術(shù)
2、切割技術(shù)
5.2.3 LED芯片行業(yè)技術(shù)發(fā)展規(guī)劃
1、優(yōu)化LED芯片出光效率
2、提升Micro LED新型顯示技術(shù)
5.3 技術(shù)發(fā)展對(duì)LED芯片行業(yè)發(fā)展的影響分析
5.4 中國MOCVD設(shè)備市場分析
5.4.1 MOCVD設(shè)備發(fā)展概述
1、MOCVD設(shè)備概述
2、MOCVD設(shè)備發(fā)展歷程
5.4.2 MOCVD設(shè)備市場發(fā)展現(xiàn)狀
5.4.3 MOCVD設(shè)備市場競爭格局
5.4.4 MOCVD設(shè)備市場規(guī)模測算
5.4.5 MOCVD設(shè)備國產(chǎn)化
1、MOCVD設(shè)備國產(chǎn)品牌占比情況
2、中國MOCVD設(shè)備零部件的國產(chǎn)化情況
5.4.6 MOCVD設(shè)備市場發(fā)展前景展望
第6章：中國LED芯片應(yīng)用市場分析
6.1 LED芯片應(yīng)用市場結(jié)構(gòu)
6.2 顯示屏領(lǐng)域LED芯片的應(yīng)用現(xiàn)狀
6.2.1 顯示屏領(lǐng)域發(fā)展現(xiàn)狀
6.2.2 顯示屏領(lǐng)域?qū)ED芯片的需求分析
6.2.3 顯示屏領(lǐng)域?qū)ED芯片的需求趨勢分析
6.3 背光領(lǐng)域?qū)ED芯片的應(yīng)用現(xiàn)狀
6.3.1 背光應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展現(xiàn)狀
1、LED背光應(yīng)用市場發(fā)展現(xiàn)狀
2、LED背光應(yīng)用市場產(chǎn)值規(guī)模
6.3.2 背光領(lǐng)域?qū)ED芯片的需求分析
6.3.3 背光領(lǐng)域?qū)ED芯片的需求趨勢分析
6.4 通用照明領(lǐng)域LED芯片的應(yīng)用現(xiàn)狀
6.4.1 通用照明領(lǐng)域發(fā)展現(xiàn)狀
1、LED通用照明應(yīng)用概況
2、LED通用照明芯片應(yīng)用市場產(chǎn)值規(guī)模
6.4.2 通用照明應(yīng)用領(lǐng)域市場發(fā)展分析
6.4.3 通用照明領(lǐng)域LED芯片的發(fā)展趨勢分析
6.5 景觀照明領(lǐng)域LED芯片的應(yīng)用現(xiàn)狀
6.5.1 景觀照明領(lǐng)域發(fā)展現(xiàn)狀
1、中國夜間經(jīng)濟(jì)快速發(fā)展
2、中國景觀照明行業(yè)產(chǎn)值
6.5.2 景觀照明領(lǐng)域?qū)ED芯片的需求分析
6.5.3 景觀照明領(lǐng)域發(fā)展趨勢分析
6.6 汽車照明領(lǐng)域LED芯片的應(yīng)用現(xiàn)狀
6.6.1 汽車照明領(lǐng)域發(fā)展現(xiàn)狀
1、汽車照明領(lǐng)域發(fā)展動(dòng)態(tài)
2、汽車照明領(lǐng)域LED芯片應(yīng)用市場規(guī)模
6.6.2 汽車照明領(lǐng)域?qū)ED芯片的需求分析
6.6.3 汽車照明領(lǐng)域發(fā)展趨勢分析
6.7 中國LED芯片應(yīng)用市場發(fā)展趨勢
6.7.1 智能照明市場發(fā)展趨勢
1、智能照明市場發(fā)展情況
2、智能照明市場發(fā)展趨勢年到生態(tài)融合
6.7.2 健康照明市場發(fā)展趨勢
第7章：及中國LED芯片行業(yè)代表性企業(yè)布局案例研究
7.1 LED芯片代表性企業(yè)布局案例分析
7.1.1 OSRAM（歐司朗）公司
1、企業(yè)發(fā)展簡況
2、企業(yè)主營業(yè)務(wù)
3、企業(yè)LED芯片業(yè)務(wù)分析
4、企業(yè)主要經(jīng)營指標(biāo)
5、企業(yè)在華布局及戰(zhàn)略分析
7.1.2 日亞化學(xué)公司Nichia
1、企業(yè)發(fā)展簡況
2、企業(yè)主營業(yè)務(wù)
3、企業(yè)LED芯片業(yè)務(wù)分析
4、企業(yè)主要經(jīng)營指標(biāo)
5、企業(yè)在華布局
7.2 中國LED芯片代表性企業(yè)布局案例分析
7.2.1 三安光電股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（1）企業(yè)發(fā)展歷程
（2）企業(yè)基本信息
（3）企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)
2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營情況
（1）企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)
（2）企業(yè)整體經(jīng)營情況
3、企業(yè)LED芯片業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r
（1）企業(yè)LED芯片產(chǎn)品
（2）企業(yè)LED芯片業(yè)務(wù)產(chǎn)銷和經(jīng)營情況
4、企業(yè)發(fā)展規(guī)劃
5、企業(yè)LED芯片業(yè)務(wù)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
7.2.2 華燦光電股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（1）企業(yè)發(fā)展歷程
（2）企業(yè)基本信息
（3）企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)
2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營情況
（1）企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)
（2）企業(yè)整體經(jīng)營情況
3、企業(yè)LED芯片業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r
（1）企業(yè)LED芯片產(chǎn)品概述
（2）企業(yè)LED芯片業(yè)務(wù)產(chǎn)銷和經(jīng)營情況
（3）企業(yè)LED芯片業(yè)務(wù)銷售及應(yīng)用領(lǐng)域
4、企業(yè)發(fā)展規(guī)劃
5、企業(yè)LED芯片業(yè)務(wù)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
7.2.3 深圳市兆馳股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（1）企業(yè)發(fā)展歷程
（2）企業(yè)基本信息
（3）企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)
2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營情況
（1）企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)
（2）企業(yè)整體經(jīng)營情況
3、企業(yè)LED芯片業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r
（1）企業(yè)LED芯片產(chǎn)品概述
（2）企業(yè)LED芯片產(chǎn)能布局分析
（3）企業(yè)LED芯片業(yè)務(wù)銷售及應(yīng)用領(lǐng)域
4、企業(yè)發(fā)展規(guī)劃
5、企業(yè)LED芯片業(yè)務(wù)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
7.2.4 廈門乾照光電股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（1）企業(yè)發(fā)展歷程
（2）企業(yè)基本信息
（3）企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)
2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營情況
（1）企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)
（2）企業(yè)整體經(jīng)營情況
3、企業(yè)LED芯片業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r
（1）企業(yè)LED芯片產(chǎn)品概述
（2）企業(yè)LED芯片業(yè)務(wù)產(chǎn)銷和經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)LED芯片業(yè)務(wù)銷售及應(yīng)用領(lǐng)域
4、企業(yè)發(fā)展新研發(fā)動(dòng)態(tài)追蹤
5、企業(yè)LED芯片業(yè)務(wù)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
7.2.5 聚燦光電科技股份有限公司
1、企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息
（1）企業(yè)發(fā)展歷程
（2）企業(yè)基本信息
（3）企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)
2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營情況
（1）企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)
（2）企業(yè)整體經(jīng)營情況
3、企業(yè)LED芯片業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r
（1）企業(yè)LED芯片產(chǎn)品概述
（2）企業(yè)LED芯片業(yè)務(wù)產(chǎn)銷和經(jīng)營情況分析
（3）企業(yè)LED芯片業(yè)務(wù)銷售網(wǎng)絡(luò)
4、企業(yè)發(fā)展規(guī)劃
5、企業(yè)LED芯片業(yè)務(wù)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
7.2.6 江蘇蔚藍(lán)鋰芯股份有限公司
1、企業(yè)基本信息
（1）企業(yè)基本信息
（2）企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)
2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營情況
（1）企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)
（2）企業(yè)整體經(jīng)營情況
3、企業(yè)LED芯片業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r
（1）企業(yè)LED芯片產(chǎn)品概述
（2）企業(yè)LED芯片產(chǎn)銷和經(jīng)營情況分析
4、企業(yè)發(fā)展規(guī)劃
5、企業(yè)LED芯片業(yè)務(wù)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
7.2.7 杭州士蘭微電子股份有限公司
1、企業(yè)基本信息
（1）企業(yè)基本信息
（2）企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)
2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營情況
（1）企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)
（2）企業(yè)整體經(jīng)營情況
3、企業(yè)LED芯片業(yè)務(wù)布局及發(fā)展?fàn)顩r
（1）企業(yè)LED芯片產(chǎn)品概述
（2）企業(yè)LED芯片產(chǎn)銷和經(jīng)營情況分析
4、企業(yè)發(fā)展規(guī)劃
5、企業(yè)LED芯片業(yè)務(wù)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
7.2.8 湘能華磊光電股份有限公司
1、企業(yè)基本信息
（1）企業(yè)基本信息
（2）企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)
2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營情況
3、企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
4、企業(yè)LED芯片業(yè)務(wù)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
7.2.9 福建兆元光電有限公司
1、企業(yè)基本信息
（1）企業(yè)基本信息
（2）企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)
2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營情況
3、企業(yè)LED芯片業(yè)務(wù)發(fā)展?fàn)顩r
4、企業(yè)LED芯片業(yè)務(wù)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
7.2.10 深圳市穗晶光電股份有限公司
1、企業(yè)基本信息
（1）企業(yè)基本信息
（2）企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)
2、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及經(jīng)營情況
（1）企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)
（2）企業(yè)整體經(jīng)營情況
3、企業(yè)LED業(yè)務(wù)發(fā)展?fàn)顩r
4、企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
5、企業(yè)LED芯片業(yè)務(wù)發(fā)展優(yōu)劣勢分析
——展望篇——
第8章：中國LED芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境洞察
8.1 中國LED芯片行業(yè)經(jīng)濟(jì)（Economy）環(huán)境分析
8.1.1 中國宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展現(xiàn)狀
1、中國GDP及增長情況
2、中國三次產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
3、中國工業(yè)經(jīng)濟(jì)增長情況
4、中國固定資產(chǎn)投資情況
8.1.2 中國宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展展望
1、國際機(jī)構(gòu)對(duì)中國GDP增速預(yù)測
2、國內(nèi)機(jī)構(gòu)對(duì)中國宏觀經(jīng)濟(jì)指標(biāo)增速預(yù)測
8.1.3 中國LED芯片行業(yè)發(fā)展與宏觀經(jīng)濟(jì)相關(guān)性分析
8.2 中國LED芯片行業(yè)社會(huì)（Society）環(huán)境分析
8.2.1 中國LED芯片行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析
1、中國城鎮(zhèn)化水平變化
2、中國居民人均可支配收入
3、中國居民人均消費(fèi)支出及結(jié)構(gòu)
8.2.2 社會(huì)環(huán)境對(duì)LED芯片行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)
8.3 中國LED芯片行業(yè)政策（Policy）環(huán)境分析
8.3.1 國家層面LED芯片行業(yè)政策規(guī)劃匯總及解讀
1、國家層面LED芯片行業(yè)政策匯總及解讀
2、國家層面LED芯片行業(yè)規(guī)劃匯總及解讀
8.3.2 各省市LED芯片行業(yè)政策規(guī)劃匯總及解讀
8.3.3 國家層面LED行業(yè)發(fā)展目標(biāo)解讀
8.3.4 政策環(huán)境對(duì)LED芯片行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)
8.4 中國LED芯片行業(yè)SWOT分析
第9章：中國LED芯片行業(yè)投資前景及策略建議
9.1 中國LED芯片行業(yè)投資現(xiàn)狀分析
9.1.1 行業(yè)投資壁壘分析
9.1.2 行業(yè)投資方向分析
1、專項(xiàng)項(xiàng)目方向
2、企業(yè)投資方向
9.2 中國LED芯片行業(yè)投資前景判斷
9.2.1 行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析
9.2.2 行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
1、產(chǎn)品投資機(jī)會(huì)
2、技術(shù)投資機(jī)會(huì)
3、產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)會(huì)
9.2.3 行業(yè)投資價(jià)值分析
9.2.4 行業(yè)投資前景判斷
9.3 中國LED芯片行業(yè)投資策略建議
9.3.1 加強(qiáng)Mini/Micro LED芯片的技術(shù)布局
9.3.2 合理規(guī)劃產(chǎn)能，強(qiáng)化下游產(chǎn)品需求對(duì)接
9.3.3 關(guān)注產(chǎn)業(yè)鏈上下游核心技術(shù)趨勢
9.4 中國LED芯片行業(yè)可持續(xù)發(fā)展建議

圖表目錄
圖表1：LED芯片制造的主要流程及設(shè)備
圖表2：LED晶片結(jié)構(gòu)
圖表3：LED芯片結(jié)構(gòu)
圖表4：LED芯片行業(yè)國民經(jīng)濟(jì)分類歸屬
圖表5：LED芯片產(chǎn)品分類介紹
圖表6：LED芯片術(shù)語說明
圖表7：中國LED芯片行業(yè)監(jiān)管體系
圖表8：中國LED芯片行業(yè)主管部門
圖表9：中國LED芯片行業(yè)自律組織及其職能介紹
圖表10：本報(bào)告研究范圍界定
圖表11：本報(bào)告的主要研究方法及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說明
圖表12：LED芯片各類顯示技術(shù)
圖表13：LED芯片各類顯示技術(shù)演變過程
圖表14：2019年到2024年半導(dǎo)體市場規(guī)模情況（單位：億美元，%）
圖表15：2015年到2024年LED芯片產(chǎn)值（單位：億元）
圖表16：2020年到2024年LED芯片市場規(guī)模（單位：億元）
圖表17：2024年LED下游應(yīng)用市場分布（單位：%）
圖表18：2019年到2026年LED市場規(guī)模（產(chǎn)值）（單位：億美元，%）
圖表19：2024上半年Mini/Micro LED項(xiàng)目動(dòng)態(tài)（單位：億元）
圖表20：中國臺(tái)灣LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
圖表21：中國臺(tái)灣LED芯片企業(yè)分析