金粉回收粒度檢測方法對(duì)比
金粉回收粒度直接影響其應(yīng)用性能，常用檢測技術(shù)包括：
激光衍射法：檢測范圍0.1~2000μm，結(jié)果以體積分布呈現(xiàn)（D10/D50/D90）
電鏡統(tǒng)計(jì)法：SEM/TEM直接觀測，適用于納米級(jí)金粉（<100nm），可分析形貌
沉降法：基于斯托克斯定律，適合1~50μm范圍，但耗時(shí)較長
檢測前需超聲分散（乙醇介質(zhì)），避免團(tuán)聚影響數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性。行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)要求D90/D10<3為佳。

金粉回收選擇性氯化揮發(fā)法分離金?
在600-800℃下通入氯氣，使金生成AuCl?氣體揮發(fā)，經(jīng)冷凝后還原為金屬金。此法可處理含砷、銻等難處理礦渣，但需耐腐蝕反應(yīng)器。
硫代硫酸鹽浸出環(huán)保工藝?
以硫代硫酸銨為浸出劑，銅離子為催化劑，在pH 9-10條件下溶解金，避免金水的毒性問題。浸出液通過離子交換回收金，適合環(huán)保要求嚴(yán)格的地區(qū)。

金膏回收附著力增強(qiáng)方法
提升金膏與基材結(jié)合力的策略：
基材處理：等離子清洗（O?/N?，100W，5min）
偶聯(lián)劑添加：硅烷偶聯(lián)劑KH-550（0.5%~1%）
樹脂優(yōu)化：環(huán)氧-酚醛混合樹脂（Tg>150℃）
測試標(biāo)準(zhǔn)：ASTM D4541（拉拔法），要求附著力≥8MPa。
金泥回收生物浸出菌種選育
浸金菌株特性：
氧化亞鐵硫桿菌：適pH 1.5~2.5，溫度30~35℃
金屬耐受性：可耐受Au3? 100mg/L
浸出速率：0.5~1mg Au/L·day
通過紫外誘變可獲得突變菌株，浸出率提升20%~40%。