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AS9378其中一個顯著特點是可以減少部件邊緣的爬膠問題，使其牢固地?zé)Y(jié)在在散熱器上，表現(xiàn)了出色的鍵合力和剪切強度以及可靠性。

AS9378適用于各種應(yīng)用，并提供高達93MPA的剪切強度、260W的高熱導(dǎo)和低至3.2UΩ的電導(dǎo)率。AS9378無需加壓就可以表現(xiàn)出的綜合性能，可使用于對壓力限制較高的器件上。

AS9378無壓燒結(jié)銀可以采取點膠或者鋼網(wǎng)印刷的方式，并可通過一系列的初步測試來全面優(yōu)化客戶的應(yīng)用場景。

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總而言之，AS9378燒結(jié)銀在大面積芯片封裝領(lǐng)域的應(yīng)用，不僅是材料科學(xué)的一次飛躍，更是推動科技產(chǎn)業(yè)向前發(fā)展的強大動力。讓我們一起期待，未來還有更多像AS9378這樣的，為我們的生活帶來更多的驚喜和可能！