增加續(xù)航里程：善仁新材的燒結銀技術顯著提高了電力電子設備的效率和可靠性。例如在牽引逆變器和其他高壓轉換應用上，包括：充電器和DC/DC轉換器。

隨著車輛從微型和輕度混合動力過渡到完全混合動力、插電式混合動力和電動車輛，動力總成千瓦的需求急劇增加。這些應用要求優(yōu)化效率，在規(guī)定的電池尺寸下實現(xiàn)更長的續(xù)航里程

實現(xiàn)規(guī)模生產(chǎn)：善仁新材的燒結銀可以多種產(chǎn)品形式供應，再加上Ag、Au和Cu表面處理方案，可提供的靈活解決方案，幫助客戶實現(xiàn)規(guī)模化生產(chǎn)和提高良率。

隨著汽車的電子化和EV、HEV的實用化以及SiC/GaN器件的亮相等，車載功率半導體正在走向多樣化。比如，不僅是單體的功率MOSFET，將控制IC（電路）一體化了的IPD（IntelligentPowerDevice）也面世且品種不斷增加。

多樣化了的車載功率半導體，尤其是EV和HEV用車載功率半導體的耗電量不斷增加，為了應對這個問題，就要求封裝實現(xiàn)（1）低電阻、（2）高散熱、（3）高密度封裝。而AS9385燒結銀工藝正是解決這一難題的關鍵技術。

當前功率半導體行業(yè)正在面臨SiC和GaN等寬禁帶半導體強勢崛起，隨著電動汽車市場的增量放大，消費者對汽車的高續(xù)航、超快充等要求越來越高，電力電子模塊的功率密度、工作溫度及可靠性的要求也在越來越復雜，封裝成了提升可靠性和性能的關鍵。封裝是承載器件的載體，也是SiC芯片可靠性、充分發(fā)揮性能的關鍵。