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無(wú)錫回收電子芯片收購(gòu)英特爾IC

更新時(shí)間:2025-09-27 [舉報(bào)]
無(wú)錫回收電子芯片 收購(gòu)英特爾IC

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無(wú)錫回收電子芯片 收購(gòu)英特爾IC

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無(wú)錫回收電子芯片 收購(gòu)英特爾IC
分工頻耐壓試驗(yàn)和直流耐壓試驗(yàn)兩種。工頻耐壓試驗(yàn)其試驗(yàn)電壓為被試設(shè)備額定電壓的一倍多至數(shù)倍,不低于1000V。其加壓時(shí)間:對(duì)于以瓷和液體為主要絕緣的設(shè)備為1分鐘,對(duì)于以有機(jī)固體為主要絕緣的設(shè)備為5分鐘,對(duì)于電壓互感器為3分鐘,對(duì)于油浸電力電纜為10分鐘。電氣設(shè)備經(jīng)耐壓試驗(yàn)?zāi)軌虬l(fā)現(xiàn)絕緣的局部缺陷、受潮及老化。交流耐壓試驗(yàn):在被試設(shè)備電壓的2.5倍及以上進(jìn)行,從介質(zhì)損失的熱擊穿觀點(diǎn)出發(fā),可以有效地發(fā)現(xiàn)局部游離性缺陷及絕緣老化的弱點(diǎn)。

標(biāo)簽:回收SSD硬盤回收電子芯片
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