在測試探針領域，技術仍處于日本廠商手中，日本企業(yè)分工非常細，每一家都專注在某一細分領域做到，雖然國內已經有大型材料企業(yè)、軍工企業(yè)正在加大研發(fā)力度，力爭打破探針和治具依賴進口的局面，但探針的原材料、工藝都是瓶頸，比如表面涂層材料、電鍍工藝等。常用的測試探針是由針頭、針管、彈簧這三個組件構成的，測試探針中的彈簧是測試探針使用壽命的關鍵因素，電鍍處理過的彈簧使用壽命高，不會生銹，也能提高測試探針是持久性和導電性。

電鍍工藝是生產半導體測試探針的主要技術，而的電鍍工藝被日本廠商所壟斷。業(yè)內人士稱，長期以來，在測試探針領域，日本原材料、設備廠商都是與歐美、日本、韓國、中國臺灣廠商等合作，形成了穩(wěn)定的生態(tài)圈，國內供應商難以進入，也就無法獲得供應商的支持。同時，PoGo PIN彈簧需要采用SWP(琴鋼線)，其具備很好的拉伸特性，能產生很好的機械壽命和大的彈力值，而對于SWP特殊材質的原材料，日本也有限制出口的政策。

測試探針，是應用于電子測試中測試PCBA的一種測試儀器。測試探針的質量主要體現(xiàn)在材質、鍍層、彈簧、套管的直徑精度及制作工藝上。目前，測試探針分國產、臺灣香港、進口三種，而國內的產品其材質很多用進口材質。測試探針的種類有PCB探針、功能測試探針、電池針、電流電壓針、開關針、電容極性針、高頻針等。

鍍金層延展性好、易拋光、耐高溫，具有很好的抗變色性能。在銀層上鍍金可以防止銀的變色;鍍金具有較低的接觸電阻、導電性能良好、易于焊接、耐腐蝕性強、并具有一定的耐磨性(指硬金)，因而在精密儀器儀表、印制電路板、集成電路、管殼、電接點等方面有著廣泛的應用。

鍍金層外觀為金黃色，具有很高的化學穩(wěn)定性;原因在于銅元素和金元素不那么容易貼合，鍍金之后可能會脫金，進而影響了探針的使用，而在鍍金之前鍍上一層鎳則可以很好的解決這個問題。簡單來說，鍍金就是為了防止銅生銹，生銹之后產生的銅綠會增加電阻，探針的穩(wěn)定性及使用功能也會受到影響。

彈簧探針連接器要思考的是腐蝕維護。如今咱們大多數(shù)連接器接觸片都是由銅合金所制成的，而銅合金在典型的電連接器作業(yè)環(huán)境中即是簡單遭到腐蝕的，比如說氧化和硫化。事實上，鍍金即是用來關閉接觸彈片和作業(yè)環(huán)境，進而離隔，來避免銅的腐蝕。當然，鍍金也需要在作業(yè)環(huán)境里確保不被危害(至少在有害的范圍內)。