通過(guò)模態(tài)分析與S參數(shù)測(cè)試，識(shí)別背板諧振頻率及能量分布，優(yōu)化背板層壓結(jié)構(gòu)與接地過(guò)孔布局，降低25G/100G以太網(wǎng)系統(tǒng)的帶內(nèi)諧振噪聲，提升通信設(shè)備信道容量。

通過(guò)電磁仿真與去嵌入技術(shù)，解析芯片封裝引線電感、寄生電容對(duì)高速信號(hào)的影響，指導(dǎo)BGA封裝設(shè)計(jì)與信號(hào)引腳分配，降低高速SerDes鏈路的信號(hào)完整性風(fēng)險(xiǎn)。

通過(guò)高速示波器捕獲信號(hào)眼圖，量化眼高、眼寬及抖動(dòng)參數(shù)，驗(yàn)證SerDes鏈路在極限碼型下的時(shí)序裕量，滿足56G/112G PAM4等高階調(diào)制系統(tǒng)的誤碼率（BER）要求。

部署基于云平臺(tái)的分布式電磁仿真引擎，加速多工況、多參數(shù)組合的高速鏈路優(yōu)化迭代，支撐復(fù)雜系統(tǒng)級(jí)SI/PI協(xié)同設(shè)計(jì)需求。

針對(duì)HDI板的激光微孔與填孔銅柱，評(píng)估高頻信號(hào)在微孔陣列中的傳輸損耗與串?dāng)_特性，優(yōu)化堆疊孔設(shè)計(jì)與孔內(nèi)電鍍均勻性。

針對(duì)高頻PCB基材的介電常數(shù)各向異性特性，修正電磁仿真模型中的材料參數(shù)，提升77GHz車(chē)載雷達(dá)與毫米波天線陣列設(shè)計(jì)的仿真精度。
集成SPICE電路模型與電磁場(chǎng)仿真工具，分析高速信號(hào)對(duì)電源網(wǎng)絡(luò)的噪聲耦合路徑，優(yōu)化電源分割與跨分割信號(hào)的回流設(shè)計(jì)，降低混合信號(hào)系統(tǒng)的串?dāng)_風(fēng)險(xiǎn)。
驗(yàn)證SerDes芯片在PAM4/NRZ調(diào)制下的串行化與解串性能，優(yōu)化時(shí)鐘數(shù)據(jù)恢復(fù)（CDR）電路參數(shù)，滿足AI訓(xùn)練芯片間互連的吞吐量需求。
驗(yàn)證同一物理鏈路在不同速率模式（如10G/25G/50G）下的信號(hào)完整性裕量，優(yōu)化自適應(yīng)均衡算法，滿足5G基站前傳與回傳網(wǎng)絡(luò)的靈活速率切換需求。