AS9330半燒結(jié)銀無需高溫高壓，可以在175度至200度溫度范圍下低溫?zé)Y(jié)并且粘接力穩(wěn)定。剪切強(qiáng)度高達(dá)45MPA。

AS9330結(jié)合了性能、可靠性和可加工性。對于那些希望找到焊料的無鉛替代品（無需昂貴或復(fù)雜的加工，又能確保與傳統(tǒng)材料同等或更優(yōu)的性能）的封裝而言，AS9330燒結(jié)銀可以全面滿足他們的需求，同樣也為實(shí)現(xiàn)第三代半導(dǎo)體功率的電子互聯(lián)提供很好解決方案。

半燒結(jié)銀AS9330 燒結(jié)結(jié)束時，建議在烘箱中逐步降溫到室溫再把器件拿出；燒結(jié)銀燒結(jié)時，要主要燒結(jié)溫度，燒結(jié)時間，燒結(jié)壓力”鐵三角“的調(diào)整問題。