AS9378主要應(yīng)用領(lǐng)域：第三代功率半導(dǎo)體器件、大功率發(fā)光二極管、大功率芯片、光通訊 TO 器件、大功率模塊和其他需要高導(dǎo)熱、導(dǎo)電和高強(qiáng)度粘接的場(chǎng)合。

以上數(shù)據(jù)信息是基于我們?cè)跍囟?25℃，濕度 70％的環(huán)境下對(duì)產(chǎn)品研究測(cè)試所得到的典型數(shù)據(jù)，僅供
客戶使用時(shí)參考，并不能完全于某個(gè)特定環(huán)境進(jìn)能達(dá)到的全部數(shù)據(jù)。

大面積燒結(jié)銀的注意事項(xiàng)
1. 本銀膏密封儲(chǔ)存在冷柜內(nèi)，-30℃以下保存有效期 6 個(gè)月；
2. 根據(jù)實(shí)際需求選擇粘接層厚度，太薄或太厚可能影響產(chǎn)品性能；