基于以上兩款焊料的不足，SHAREX善仁燒結(jié)銀產(chǎn)品應(yīng)運(yùn)而生，SHAREX燒結(jié)銀克服了以上兩款產(chǎn)品的各種不足和問題，具有導(dǎo)熱系數(shù)高，剪切強(qiáng)度大，生產(chǎn)，無鉛化、免清洗等特點(diǎn)，是第三代半導(dǎo)體封裝的理想焊接材料。

經(jīng)過第三方的測(cè)試，SHAREX善仁新材新推出的有壓燒結(jié)銀AS9385的剪切強(qiáng)度達(dá)到93.277MPa，剪切強(qiáng)度大大超過目前市面上主流的有壓燒結(jié)銀的剪切強(qiáng)度，大家可能對(duì)93.277MPa沒有概念，作為對(duì)比，目前市面上的德國(guó)某品牌的有壓燒結(jié)銀剪切強(qiáng)度為68MPa，美國(guó)某品牌的有壓燒結(jié)銀剪切強(qiáng)度為67MPa。

此外，AlwayStone AS9373可以在普通的芯片粘接設(shè)備上使用，無需額外投資設(shè)備，客戶可以簡(jiǎn)單、快速和低成本地用它來替換現(xiàn)有材料。

性能可靠：高UPH是AlwayStone AS9373的主要優(yōu)勢(shì)，該材料的導(dǎo)熱性和可靠性也非常理想。與現(xiàn)有高功率器件的選擇-有鉛軟焊料相比，AlwayStone AS9373在功率循環(huán)可靠性測(cè)試中的表現(xiàn)優(yōu)勢(shì)非常大

為響應(yīng)第三代半導(dǎo)體快速發(fā)展的需求，SHAREX善仁新材宣布了革命性的無壓低溫銀燒結(jié)技術(shù)的成功。該技術(shù)無需加壓烘烤即可幫助客戶實(shí)現(xiàn)高功率器件封裝的大批量生產(chǎn)

善仁新材作為全球燒結(jié)銀的者，多次自己顛覆自己，將燒結(jié)銀的燒結(jié)溫度從初的280度燒結(jié)，逐步將燒結(jié)的燒結(jié)溫度降低到260度燒結(jié)，200度燒結(jié)，175燒結(jié)，150度燒結(jié)等行業(yè)新紀(jì)錄。