提供鍍金料回收報價
電子和半導體工業(yè)生產中,很多電子元器件因為性能要求都需要鍍金,鍍金是一種常見的表面處理工藝,用少量的金就可以達到電子器件的性能要求,市面上有大量的廢電子器件和半導體工業(yè)廢料,都是有鍍金或者鍍銀的,那么怎么知道電子行業(yè)的鍍金價格是多少?
報價流程
我們會根據(jù)鍍金的類型取樣檢測,然后依據(jù)檢測的每公斤鍍金廢品中的含金量,結合當日的國際金實時行情得出準確的價格。嘉財在行業(yè)有20年的經驗,能為客戶提供與合理的報價,因為鍍金是性相當高的產品,所以請廣大初次的客戶先寄樣品給我們技術部的工程師檢測,我們工程師會在有結果之后跟據(jù)客戶產品情況馬上給客戶相對應該的價格。
報價流程:客戶聯(lián)系預約→客戶提供關于鍍金產品的基底材料和產品實物圖片→我們根據(jù)材料特性制定檢測方案→客戶提供樣品→安排檢測→8小時內出檢測結果→依據(jù)檢測含量結合當日國際黃金實時行情,報準確的價格給您,完成報價流程。
可報價鍍金料產品
鍍金產品回收:如鍍金電子腳、鍍金邊角料、芯片、半導體器件、集成電路、電子管、晶體管、射頻電子器件、高頻器件、開關元器件、薄膜電子、薄膜陶瓷電路、薄膜電阻、薄膜衰減器、微波器件、放大器、光纖放大器、光纖器件、環(huán)形器、隔離器、光電器件、光電二極管、LED、LCD、觸摸屏、LD、激光器、通信器件、有源器件、無源器件、模塊、光模塊、IC、SIM卡、智能卡、電聲器件、電磁器件、光伏器件、太陽能電池片、PCB、柔性線路板、電阻、鉑銠電阻、熱電偶、繼電器、電容、芯片電容、傳感器、連接器、插針,頂針,探針、耦合橋、功分器、濾波器、傳輸線、環(huán)形器、隔離器、電阻器、衰減器、電子材料、五金電子、導電銀膠、銀漿、金絲,金線、導電膜、銀焊條、電極、合金電極、銀電極、銀焊條、玻纖漏板、噴絲頭、漏嘴等。
部分價格清單廢舊電腦主板類:主板21000每噸,單橋板11000每噸,無橋單芯片板7000每噸,大鋁塊顯卡8600每噸,小鋁塊顯卡10000每噸,帶橋小顯卡23200每噸,聲卡11000每,網(wǎng)卡11000每噸,內存條90一公斤,cpu0.7元至1元一個,路油器板13600每噸,主機硬盤4000每噸,主機電源4000每噸,主機光驅2元一個,筆記本硬盤和光區(qū)1.5元一個,洗金橋片ic100至280一公斤,電子廠邊腳料依據(jù)含量定價,以上板子根據(jù)行情報價回收,貨多量大者價格還可協(xié)商上漲。
鍍金回收:鍍金類型:鍍金分為兩類,一類呈同質資料鍍金,另一類是異質資料鍍金,同質資料鍍金是指對黃金首飾的外表進行鍍金處理。它的含義是進步首飾的亮光性及色澤。異質資料鍍金是指對非黃金資料的外表迸行鍍金處理,如銀鍍金、銅鍍金、鐵鍍金等,使被鍍金資料的色澤、導電功能、耐腐蝕和功能,進步到達工業(yè)使用的需求。
常見的鍍金回收產品有哪些:
如鍍金電子腳、鍍金邊角料、芯片、半導體器件、集成電路、電子管、晶體管、射頻電子器件、高頻器件、開關元器件、薄膜電子、薄膜陶瓷電路、薄膜電阻、薄膜衰減器、微波器件、放大器、光纖放大器、光纖器件、環(huán)形器、隔離器、光電器件、光電二極管、LED、LCD、觸摸屏、LD、激光器、通信器件、有源器件、無源器件、模塊、光模塊、IC、SIM卡、智能卡、電聲器件、電磁器件、光伏器件、太陽能電池片、PCB、柔性線路板、電阻、鉑銠電阻、熱電偶、繼電器、電容、芯片電容、傳感器、連接器、插針,頂針,探針、耦合橋、功分器、濾波器、傳輸線、環(huán)形器、隔離器、電阻器、衰減器、電子材料、五金電子、導電銀膠、銀漿、金絲,金線、導電膜、銀焊條、電極、合金電極、銀電極、銀焊條、玻纖漏板、噴絲頭、漏嘴等。
鍍金回收清單,具體如下:光通訊職業(yè)鍍金廢料、二手設備與鍍金廢料收回、光纖器材、模塊、通訊板卡。如光收發(fā)一體模塊,光纖器材和光組件,OLT板卡、光纖收發(fā)器、跳纖、冷接子、分光器、傳輸網(wǎng)交換機、核心網(wǎng)交換機、光貓,基站3G、4GBBU、RRU等設備。光衰,束狀尾纖,法蘭頭號通訊設備。收買頻譜儀、示波器、誤碼儀、光纖熔接機、切刀、金線球焊接機、壓焊機、封帽、推拉力測試機、等離子清洗設備、高低溫循等等均可回收再利用
鍍金回收傳統(tǒng)提取工藝:工藝流程和銅陽極泥處理基本相同,主要過程為:
1、硫酸鹽化焙燒蒸餾除硒和焙燒渣浸出脫銅;
2、浸出渣經還原熔煉產出貴鉛合金;
3、貴鉛合金氧化精煉為金銀合金即陽極板;
4、銀電解;
5、銀陽極泥預處理后進行金電解。傳統(tǒng)工藝流程冗長復雜、返料多、金屬直收率不高,為此出現(xiàn)了處理銅陽極泥的新工藝。這些新工藝雖在某種程度上取代了傳統(tǒng)工藝,但實質上仍為傳統(tǒng)工藝的改進方法。
化學鍍金的優(yōu)點是要鍍的部分不需要電器連接,鍍層均勻,更適合于表面貼裝。缺點是溶液較難維護,打底用的化學鎳要定期洗槽,以洗去槽表面沉上的鎳,這樣造成生產的不連續(xù)。運行成本也較高。化學鍍金層的硬度和耐磨性比電鍍硬金差,能達到的厚度有限,不適合某些表面貼裝的焊接方法。為了彌補這一缺點,也有用化學鍍鎳鈀金來代替化學鎳金,以適合表面貼裝的各種焊接方法。